[发明专利]一种半导体加工设备的EFEM控制系统无效
| 申请号： | 201210003803.3 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103199037A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘一恒;贾凯;曲道奎;徐方;褚明杰;杨奇峰;陈廷辉;刘世昌 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05B19/418 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 设备 efem 控制系统 | ||
1.一种半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：包括：
以太网交换机，通过网络通信接口挂载现场级设备和扩展设备，用于传输现场级设备调度信号；
嵌入式控制模块，用于控制现场级设备调度和EFEM组件的工艺信息处理；
通信接口，设于所述嵌入式控制模块，包括与所述以太网交换机通讯连接的以太网接口和用于与EFEM组件通讯连接的组件接口；
所述嵌入式控制模块通过所述以太网交换机进行现场级设备调度，通过所述组件接口进行EFEM组件的工艺信息处理。
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：所述组件接口包括串行接口，所述嵌入式控制模块通过所述串行接口控制EFEM组件的工艺信息处理。
3.根据权利要求2所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：还包括设于所述嵌入式控制模块上的与上位机通信连接的上位机通信接口。
4.根据权利要求3所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：所述网络通信接口包括模块化I/O接口，所述模块化I/O接口设置于所述以太网交换机。
5.根据权利要求4所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：所述的嵌入式控制模块为DSP控制板。
6.根据权利要求4所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：所述的嵌入式控制模块为基于ARM的控制板。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：所述嵌入式控制模块的控制模式包括自动控制、半自动控制和手动控制。
8.根据权利要求7所述的半导体加工设备的EFEM控制系统，其特征在于：所述模块化I/O接口和串行接口的数量分别为至少一个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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