[发明专利]一种高可靠性PCB板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB的加工技术领域，具体涉及一种高可靠性PCB板及其加工方法。

背景技术

多层线路板已经是现有PCB板的主流产品，图1所示为一三层板的结构示意图，它包括板体10和开设于所述板体10上的盲孔20，所述板体10包括层叠在一起的第一层线路板11、第二层线路板12、以及第三层线路板13。为了实现各层线路板之间的电气连接，也即是如图中的第一线路层111、第二线路层121、第三线路层131之间的电气连接，就在PCB板面制作一个盲孔20，在盲孔20的侧壁上沉积一层导电的孔铜30。

如图1所示，现有的盲孔20形状都是直桶状，在孔壁上附着的孔铜30附着力合均匀度不够，从而造成孔铜出现断裂等不良现象发生，影响PCB板的导电性能。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电气可靠性能更高的PCB板及其加工方法。

为实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下：

一种高可靠性PCB板，包括板体、以及开设于所述板体上的盲孔，在所述盲孔的侧壁上附着有孔铜，所述盲孔的开口呈喇叭状，所述盲孔的孔身呈直筒状，所述盲孔的孔底呈V形状。

所述的高可靠性PCB板中，其喇叭开口部分的上开口直径为44±6密尔(mil)，所述喇叭开口部分相对两母线之间的夹角为90度，所述直筒状孔身部分的内径为24±3.2密尔(mil)，所述V形孔底部分相对两母线之间的夹角为130度。

一种加工所述高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步骤：

使用第一锥形钻在PCB板的板体上钻出其直筒状孔身部分和V形孔底部分，所述第一锥形砖是钻身呈圆柱形、端部为倒锥形的钻咀；

再用第二锥形钻在其直筒状孔身部分的上开口部分扩钻出其喇叭开口形成其盲孔，所述第二锥形钻是下端为倒锥形的钻咀，所述第二锥形钻的直径比第一锥形钻的直径大；

在所述盲孔内沉积孔铜。

本发明将板体内的盲孔形状进行了改进，在其开口和底部制作了两个斜面，不仅使得孔铜的附着面积更大，而且可使孔铜附着均匀性更好，当然可改善孔铜断裂等导电不良问题，提高PCB的可靠性。

附图说明

此附图说明所提供的图片用来辅助对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1为现有带盲孔的PCB板结构示意图；

图2为本发明的PCB板结构示意图。

图示：

10、板体                                11、第一层线路板

12、第二层线路板                        13、第三层线路板

111、第一线路层                         121、第二线路层

131、第三线路层                         20、盲孔

30、孔铜

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

如图2所示，本发明公开了一种高可靠性PCB板，它仍然包括板体10、以及开设于板体10上的盲孔20，在盲孔20的侧壁上附着有孔铜30，图中示意性画出了三层板的情况，如图所示，板体10包括层叠在一起的第一层线路板11、第二层线路板12、以及第三层线路板13。为了了实现各层线路板之间的拥有更好的电气连接性能盲孔20的开口呈喇叭状，盲孔20的孔身呈直筒状，盲孔20的孔底呈V形状。

如图2所示，盲孔20的喇叭开口部分的上开口直径L1为44±6密尔(mil)。

如图2所示，盲孔20的喇叭开口部分相对两母线之间的夹角β为90度。

如图2所示，盲孔20的直筒状孔身部分的内径L2为24±3.2密尔(mil)。

如图2所示，盲孔20的V形孔底部分相对两母线之间的夹角δ为130度。

一种加工前述的高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步骤：

使用第一锥形钻在PCB板的板体上钻出其直筒状孔身部分和V形孔底部分，所述第一锥形砖是钻身呈圆柱形、端部为倒锥形的钻咀；

再用第二锥形钻在其直筒状孔身部分的上开口部分扩钻出其喇叭开口形成其盲孔，所述第二锥形钻是下端为倒锥形的钻咀，所述第二锥形钻的直径比第一锥形钻的直径大；