[发明专利]一种高可靠性PCB板及其加工方法无效
| 申请号： | 201110362926.1 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102497724A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 罗建军 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 512627 广东省韶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 pcb 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠性PCB板，包括板体(10)、以及开设于所述板体(10)上的盲孔(20)，在所述盲孔(20)的侧壁上附着有孔铜(30)，其特征在于：
所述盲孔(20)的开口呈喇叭状，所述盲孔(20)的孔身呈直筒状，所述盲孔(20)的孔底呈V形状。
2.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于：
所述喇叭开口部分的上开口直径为44±6密尔(mil)。
3.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于：
所述喇叭开口部分相对两母线之间的夹角为90度。
4.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于：
所述直筒状孔身部分的内径为24±3.2密尔(mil)。
5.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于：
所述V形孔底部分相对两母线之间的夹角为130度。
6.一种加工根据权利要求1所述的高可靠性PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
使用第一锥形钻在PCB板的板体上钻出其直筒状孔身部分和V形孔底部分，所述第一锥形砖是钻身呈圆柱形、端部为倒锥形的钻咀；
再用第二锥形钻在其直筒状孔身部分的上开口部分扩钻出其喇叭开口形成其盲孔，所述第二锥形钻是下端为倒锥形的钻咀，所述第二锥形钻的直径比第一锥形钻的直径大；
在所述盲孔内沉积孔铜。
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