[发明专利]埋入式无源器件的电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种埋入式无源器件的电路板及其制造方法。

背景技术

目前，电子产品小型化和复杂化的发展趋势正在推动电路板行业进入一个新的发展时期，即朝向高整合的埋入式方向发展。在电路板制造中采用埋入式技术，可减少电路板面积，缩短布线长度，从而提高产品的构装效率。

现有的埋入式元器件电路板的制作工艺中，一般是将元器件固定于电路板的内层芯板后再于外层芯板上且与元器件电极对应位置处开设盲孔，从而将电路板的电极导出。这种制作工艺中由于元器件较小，其电极面积有限，于外层芯板上开设盲孔时，盲孔与电极的对位精度要求高，加工难度大，生产效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种制作埋入式无源器件的电路板的方法，采用这种方法有效解决了无源器件与盲孔或通孔的对位精度问题，简化了工艺流程。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种埋入式无源器件的电路板制作方法，包括以下工艺步骤：

制备一具有通孔的第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一导电层；

于所述通孔内填充导电材料；

将一无源器件置于所述第一基板具有第一导电层的表面上，且使无源器件的电极与所述通孔内导电材料固定连接；

制备至少一粘结胶片，所述粘结胶片上设有第一开口，所述第一开口的大小与所述无源器件大小相匹配；

制备一第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二导电层；

于所述第一基板上依次层叠所述粘结胶片及第二基板，所述第二基板具有第二导电层的表面向下，使所述无源器件固定于所述粘结胶片的开口内，加热加压所述第一基板、粘结胶片及第二基板使第一基板、粘结胶片及第二基板粘结于一体；

加热压合后，于所述第一基板的底面及第二基板的表面进行图形制作，分别形成第一外导电层及第二外导电层。

进一步地，所述导电材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一导电层的表面，并与所述第一导电层连接。

进一步地，所述导电材料为导电膏。

或者，所述导电材料为电镀层，于所述电镀层上设置导电膏来固定无源器件的电极。

进一步地，当所述粘结胶片厚度小于所述无源器件时，制备至少一上表面及下表面均具有第三导电层的第三基板，所述第三基板上开设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口，层叠时根据无源器件的厚度于第一基板和第二基板之间间隔层叠多个第三基板及粘结胶片，使各第三基板及各粘结胶片层叠后的厚度与无源器件的厚度相匹配。

更进一步地，于所述第一基板下方及第二基板的上方还分别粘结有至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有第四导电层的表面置于外侧，位于所述第一基板下方的粘结胶片上且与所述通孔对应位置处开设盲孔，于所述盲孔内填充用以电连接所述第四导电层与所述通孔内导电材料的导电膏或电镀层。

本发明依据上述方法制得的埋入式无源器件的电路板，包含

依次叠加并粘加于一体的第一基板、粘结胶片及第二基板；

所述第一基板上设有通孔，所述第一基板的表面及底面分别具有一第一导电层及第一外导电层；

所述通孔内填充有导电材料；

于所述第一基板具有第一导电层的表面上设有无源器件，所述无源器件的电极与所述通孔内导电材料固定连接；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口，所述无源器件容置于所述第一开口内；

所述第二基板的表面及底面分别具有一第二外导电层及第二导电层；

进一步地，所述导电材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一导电层的表面，并与所述第一导电层连接。

其中，所述导电材料为导电膏。

其中，所述导电材料为电镀层，于所述电镀层上设置导电膏来固定无源器件的电极。

进一步地，还包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三导电层，所述第三基板上开设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口，所述第三基板与所述粘结胶片间隔层叠于所述第一基板与第二基板之间，所述第三基板及粘结胶片层叠后的厚度与无源器件的厚度相匹配。

更进一步地，还包括分别粘结于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有第四导电层的表面置于外侧，位于所述第一基板下方的粘结胶片上且与所述通孔对应位置处开设盲孔，所述盲孔内填充有用以电连接所述第四导电层与所述通孔内导电材料的导电膏或电镀层。