[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具有：

半导体元件；

与所述半导体元件的主面对向配置的热传导体；以及

密封所述半导体元件与所述热传导体的至少一部分的密封树脂体，

半导体装置在所述热传导体上面的至少一部分上具有从所述密封树脂体露出的露出部，在该半导体装置中，

在所述热传导体的所述露出部上设置开口部，

所述开口部的周边形成向与所述半导体元件相反一侧突出的突出部。

2.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，

包括在下面具有多个电极端子的基板，

并且具有所述热传导体，以使其与固定在所述基板上面的所述半导体元件的主面对向。

3.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，

具有：半导体元件安装部；以及在所述半导体元件安装部周围、下面成为外部端子且上面成为内部端子的多个端子，

还具有所述热传导体，以使其与固定在所述半导体元件安装部上的所述半导体元件的主面对向。

4.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，

所述热传导体的所述突出部与所述热传导体的其它部分形成为一体。

5.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，

所述热传导体的所述突出部的一部分在与其它所述露出部大致平行的平面上形成平坦形状。

6.如权利要求2中所述的半导体装置，其特征在于，

利用固定在所述基板上的支持部来支持所述热传导体。

7.如权利要求3中所述的半导体装置，其特征在于，

利用固定在与所述半导体元件安装部连接的悬挂引线上的支持部来支持所述热传导体。

8.如权利要求6中所述的半导体装置，其特征在于，

将所述热传导体的一部分进行弯曲来形成所述支持部。

9.如权利要求7中所述的半导体装置，其特征在于，

将所述热传导体的一部分进行弯曲来形成所述支持部。

10.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，

对所述热传导体的埋设在所述密封树脂体中的部分的表面进行粗化。

11.如权利要求2中所述的半导体装置，其特征在于，

具有电连接所述基板与所述半导体元件的多根金属细线。

12.如权利要求3中所述的半导体装置，其特征在于，

具有电连接所述端子与所述半导体元件的多根金属细线。

13.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，

所述热传导体与接地端子连接。

14.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

准备具有开口部与在所述开口部周边向着上面方向突出的突出部的热传导体的工序；

安装所述热传导体、以使得与所述突出部所突出的面相反的面和半导体元件的主面对向的工序；以及

安装所述密封金属模、以使得所述突出部与密封金属模的内壁接触的工序；

通过设置在所述密封金属模中的注入口以及所述开口部向所述密封金属模内注入树脂，来密封所述半导体元件以及所述热传导体，以使得所述突出部露出。

15.如权利要求14中所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

形成所述热传导体的所述开口部的直径大于所述密封金属模的所述注入口的直径，在注入树脂时，所述热传导体的形成在所述开口部周边的所述突出部的整个周边比所述密封金属模上的所述注入口更多地与外周的内壁部分接触。

16.如权利要求14中所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述热传导体的制造工序中，通过向所述热传导体的所述开口部中插入前端部比所述开口部小、且根部比所述开口部大的筒状的金属模，从而使所述热传导体的所述开口部的周边弯曲，以形成所述突出部。