[实用新型]一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置

权利要求书

1.一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，包括X射线发生装置(21)、X射线成像系统(23)，所述X射线成像系统(23)包括高分辨率X射线像增强器、CCD摄像机(27)和图像软件处理系统(24)，其特征在于：所述高分辨率X射线像增强器包括电源(25)、输入窗(1)、对X射线敏感的光电阴极(3)、微通道板组件、输出窗(9)、增强器内壳(10)以及增强器外壳(28)；所述输入窗(1)、输出窗(9)以及增强器内壳(10)封接成真空密封件(12)；所述增强器内壳(10)包括依次轴向连接的封接环(16)、陶瓷外壳(14)以及输出窗金属外壳(15)；所述输入窗(1)为密封固定在封接环(16)前端中间的金属窗(20)；所述真空密封件(12)设置在增强器外壳(28)内；所述微通道板组件设置在输入窗(1)和输出窗(9)之间；所述光电阴极(3)蒸镀在微通道板组件上；所述输出窗(9)密封固定在输出窗金属外壳(15)上；所述输出窗(9)包括荧光屏(11)、设置在荧光屏(11)内表面的荧光粉层(8)、设置在荧光粉层(8)外的铝膜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述X射线检测装置包括设置在X射线发生装置(21)和X射线成像系统(23)之间的二维调节操作台(22)；所述二维调节操作台(22)包括X轴高精度步进电机和Y轴高精度步进电机，其X轴和Y轴的移动范围为180mm，其旋转范围由水平到45度角。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述X射线发生装置(21)为微焦斑X射线发生装置，其X射线能量范围为20～70kV，X射线阳极电流为0.1～0.5mA，X射线焦斑尺寸为微米量级。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述微通道板组件包括依次轴向连接的压环(4)、微通道板(5)和托盘(19)，所述托盘(19)固定在陶瓷外壳(14)中间，所述压环(4)固定在封接环(16)的内侧；所述微通道板(5)通过压环(4)固定在托盘(19)上；所述光电阴极(3)蒸镀在微通道板(5)的输入面。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述压环(4)为带豁口(18)和斜面(17)的自膨胀压环。

6.根据权利要求4所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述真空密封件(12)通过灌胶方式固封在增强器外壳(28)内；所述X射线成像系统(23)还包括设置在CCD摄像机(27)外的铝制摄像机外壳(26)，所述铝制摄像机外壳(26)与增强器外壳(28)固连。

7.根据权利要求6所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述电源(25)为瓦片电源组件，所述瓦片电源组件通过灌胶方式固封在增强器外壳(28)内。

8.根据权利要求4所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述输入窗(1)和微通道板(5)间形成前端真空间隙(2)，所述微通道板(5)和输出窗(9)之间形成后端真空间隙(6)；所述前端真空间隙(2)的轴向长度为5～6mm；所述后端真空间隙(6)的轴向长度为0.5～1mm；所述金属窗(20)的厚度为0.3～2mm，有效直径为Ф18～Ф100mm。

9.根据权利要求6或7或8所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述金属窗(20)的材料为铝或铍；所述荧光屏(11)的材料为K4玻璃或光纤面板；所述光电阴极(3)为碱卤化合物反射式光电阴极；所述荧光粉层(8)的材料为P20荧光粉；所述封接环(16)的材料为可伐合金4J33；所述输入窗(1)和封接环(16)之间通过铝焊料钎焊封接。

10.根据权利要求9所述的一种用于电子组装故障检测的X射线检测装置，其特征在于：所述碱卤化合物反射式光电阴极为CsI光电阴极。