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[发明专利]一种功率自适应链路分配前端接收组件-CN202310479315.8在审
发明人：白明强;李进阳;倪大海;邢君;张得才;袁正昊;李畅游 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率自适应链路分配前端接收组件。主要包括前端射频电路模块、检波信号运算电路模块、射频信号放大电路模块和输出功率调整电路模块。利用大动态的检波器对射频接收前端的信号进行检波得到一个功率相关的电平信号，然后通过运算放大器将电平信号进行放大，再依据不同功率的射频信号设置的参考电平，实现对后级电路中单刀三掷开关的控制电平自动转换，进而选择不同的后端信号处理链路，完成前端接收组件的信号处理功能，最终实现接收前端的自适应分配的特点。本发明能够实现根据射频输入功率大小进行自适应链路分配，具有自适应实现、动态范围大、检波灵敏度高等优点。
一种功率自适应分配前端接收组件

[发明专利]一种多通道Ka波段前端组件-CN202210212639.0有效
发明人：陈坤;程小平;倪大海;白明强;尹红波;孙乎浩;张得才 -专利权人：电子科技大学;扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多通道Ka波段前端组件，具体包括：由四路相同的射频电路组成的四路射频电路，由四路相同的中频电路组成的四路中频电路，射频电路和中频电路一一对应串联；自检一分四功分网络分别接入到四路射频电路中耦合器的耦合端，实现组件的自检功能；本振一分四功分网络分别接入到四路射频电路中混频器的本振端，提供组件混频所需的本振信号。本发明的Ka波段前端组件采用毫米波宽带混频技术，将毫米波段信号混频到低频波段，采用SDLVA技术使噪声基线更加稳定，增加温补衰减器和基线补偿单元，减少温度对组件性能的影响；组件内部采用了微组装、电装混合装配工艺，具有高灵敏度、大动态、全温特性稳定、体积小以及装配要求低等特点。
一种通道 ka 波段前端组件

[发明专利]一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法-CN202111667208.5在审
发明人：孙乎浩;陈澄;王成;尹红波;陈坤;高修立;倪大海;薛恒旭 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法，该方法为：将裸芯片安装至过渡性载体表面，构成芯片‑载体合成块，安装至封装基板表面；通过引线键合将芯片连接至导电布线；将封装基板的金属盖板实施密封；对封装基板进行密封合格测试，以及高温老化和电学测试；对封装基板进行顶部和底部焊盘预敷锡；使用漏印模具在封装基板底部印刷锡膏；定位植球模具，在封装基板底部放置金属连接球；对封装基板底部、封装基板内部进行检测；使用漏印模具在封装基板顶部印刷锡膏；在装夹装置中自下向上依次堆放各层封装基板；将堆叠封装结构回流焊接并进行气相清洗；检查封装基板内部芯片和底部金属连接球。本发明方法具有良好的可靠性和成品率。
一种高温陶瓷 bga 封装堆叠结构组装方法

[发明专利]一种可重构的多路开关滤波器模组-CN202111472018.8在审
发明人：尹红波;倪大海;陈坤;陈澄;张得才;王成;白明强 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种可重构的多路开关滤波器模组，该模组包括多层印制板，相邻的两层印制板之间采用半固化片进行粘接；底部的两层印制板用于传输射频信号，其它层用来传输控制信号；多层印制板进行开槽处理，露出底层印制板上表面的微带电路，用来装配两个MMIC射频开关和多个FBAR滤波器；滤波器设置于两个MMIC射频开关之间，并分别与MMIC射频开关级联；MMIC译码驱动器根据实际布线情况，设置在多层印制板上表面或者印制板开槽处；TTL信号经过MMIC译码驱动器，控制打开MMIC射频开关的一条通道；通过改变TTL信号，切换所需开关通道以及FBAR滤波器，实现频段选择。本发明具有体积小、低插损、高隔离等优点。
一种可重构开关滤波器模组

[发明专利]一种多倍频程宽带变频组件-CN202111310612.7在审
发明人：陈坤;白明强;杨光华;倪大海;孙乎浩;陈澄;黄家升;尹红波 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多倍频程宽带变频组件，该组件包括变频电路、幅度控制电路、开关滤波器组，其中变频电路针对输入的射频信号，通过两个本振频率点将输入射频频率扩宽为中频信号，并输出至幅度控制电路；幅度控制电路对变频电路输出的中频信号进行幅度调整；开关滤波器组将幅度控制电路输出的信号通过多路滤波器组进行分段滤波，滤除谐波和杂散，并进行幅度校正得到多倍频程的中频输出信号。本发明将3‑4GHz信号通过4/5GHz两个本振频率点将频率扩宽到可以通过数字电路直接处理的0.2‑2GHz的十倍程信号，输出功率达到了10dBm同时谐波抑制达到了48dBc以上，功率平坦度达±1dB，动态范围达60dB以上，步进仅为0.25dB。
一种倍频宽带变频组件

[发明专利]一种基于基片集成同轴线结构的多层数模混压板-CN201911097998.0有效
发明人： 倪大海;陈坤 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于基片集成同轴线结构的多层混压板。该多层混压板包括设置在上面的多层环氧板FR4和设置在下面的两层微波射频板，其中环氧板FR4和微波射频板之间通过半固化片进行粘接，环氧板FR4各层之间通过半固化片进行粘接，两层微波射频板之间通过半固化片进行粘接；环氧板FR4设置有通孔或者从顶层到各层的盲孔，微波射频板采用SICL结构，设置有通孔；从环氧板FR4顶层到微波射频板底层设置有通孔，保证环氧板FR4和微波射频板共地。本发明具有体积小、集成度高、价格低的优点，适用于大批量、小型化、宽带、大功率T/R组件的设计及生产。
一种基于集成同轴线结构多层数模压板

[发明专利]一种硅基三维集成微波变频组件-CN201911349357.X有效
发明人：韦炜;桂盛;王勇;孙彪;张兴稳;倪大海 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基三维集成微波变频组件。该变频组件包括下层设置的预选滤波增益控制组件和上层设置的混频数字采样组件，其中预选滤波增益控制组件是独立的硅基封装结构的模块，芯片内置在硅基板内部的腔体内，底部和顶部设置BGA阵列焊盘；预选滤波增益控制组件用于对外部输入的信号进行预选滤波、增益控制、相位调整，并提供向上一层传输的射频通道；混频数字采样组件是一个独立的硅基自密封模块，芯片内置在硅基板内部的腔体内，底部设置高温BGA阵列焊球；混频数字采样组件将输入的高频信号变到低频，然后对信号进行采样整形，对外输出数字信号。本发明提高了微波毫米波信号的传输品质，具有体积小、功耗低、精度和稳定性高的优点。
一种三维集成微波变频组件

[发明专利]一种T/R组件基板装配工艺-CN202110362353.6在审
发明人：陈澄;孙乎浩;王成;倪大海;高修立 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种T/R组件基板装配工艺，包括以下步骤：根据基板的外形，采用紫外激光对壳体腔体、焊片、滤纸进行切割；在壳体腔体焊接位置涂覆助焊剂，再依次放置焊片、基板、滤纸、压块，然后将壳体腔体放置于底座上；底座底部及压块顶部分别设置磁铁，两层磁铁将之间的部件紧固为一体；将安装好工装及基板的壳体腔体放入共晶炉内进行共晶炉焊接；拆下工装，将焊接好基板的壳体腔体用超声波清洗，并清理溢出焊锡；壳体盖板通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体。本发明采用紫外激光加工工艺预处理壳体腔体、焊片、滤纸，并设置合适的工装结构及焊接参数，显著提高了装配效率及可靠性。
一种组件装配工艺

[发明专利]一种X/Ku波段幅相控制收发芯片-CN201911169488.X在审
发明人： 倪大海;陈坤;尹红波 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H03H7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种X/Ku波段幅相控制收发芯片。该芯片包括数控衰减器、第一单刀双掷开关、第一～第三低增益放大器、第一～第三数控移相器、第二单刀双掷开关、单刀三掷开关、接收输入端、发射输出端和收发公共端；其中第一低增益放大器、第一数控移相器、第二低增益放大器、第二数控移相器、第三低增益放大器和第三数控移相器顺次级联，第一低增益放大器通过第一单刀双掷开关连接数控衰减器和单刀三掷开关的第二触点，第三数控移相器通过第二单刀双掷开关连接发射输出端和单刀三掷开关的第一触点；单刀三掷开关的第三触点连接50Ω到地，公共触点连接收发公共端。本发明提高了X/Ku波段的移相精度，集成度高、一致性好，整体性能指标优异。
一种 ku 波段控制收发芯片

[实用新型]一种6-18GHz的幅相控制多功能芯片-CN201821607188.6有效
发明人： 倪大海;陈坤;王洪林;笪林荣 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种6‑18GHz多功能芯片，包括第一单刀双掷开关、数控衰减器、第一驱动放大器、数控移相器、第二驱动放大器、第二单刀双掷开关、第三单刀双掷开关、接收输入端、发射输出端和收发公共端；其中数控衰减器、第一驱动放大器、数控移相器和第二驱动放大器顺次级联，数控衰减器连接第一单刀双掷开关的公共触点，第二驱动放大器连接第二单刀双掷开关的公共触点；第一单刀双掷开关的第一触点连接接收输入端，第二触点连接第三单刀双掷开关的第二触点；第二单刀双掷开关的第二触连接同发射输出端，第一触点连接第三单刀双掷开关的第一触点；第三单刀双掷开关的公共触点连接收发公共端。本实用新型具有集成度高、装配简单、一致性好的优点。
单刀双掷开关驱动放大器数控衰减器触点连接公共触点本实用新型多功能芯片发射输出端数控移相器接收输入公共端触点收发一致性好集成度级联装配

[发明专利]一种6-18GHz的幅相控制多功能芯片-CN201811150111.5在审
发明人： 倪大海;陈坤;王洪林;笪林荣 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种6‑18GHz多功能芯片，包括第一单刀双掷开关、数控衰减器、第一驱动放大器、数控移相器、第二驱动放大器、第二单刀双掷开关、第三单刀双掷开关、接收输入端、发射输出端和收发公共端；其中数控衰减器、第一驱动放大器、数控移相器和第二驱动放大器顺次级联，数控衰减器连接第一单刀双掷开关的公共触点，第二驱动放大器连接第二单刀双掷开关的公共触点；第一单刀双掷开关的第一触点连接接收输入端，第二触点连接第三单刀双掷开关的第二触点；第二单刀双掷开关的第二触连接同发射输出端，第一触点连接第三单刀双掷开关的第一触点；第三单刀双掷开关的公共触点连接收发公共端。本发明具有集成度高、装配简单、一致性好的优点。
单刀双掷开关驱动放大器数控衰减器触点连接公共触点多功能芯片发射输出端数控移相器接收输入公共端触点收发一致性好集成度级联装配

[实用新型]一种18-40GHz宽带下变频组件-CN201620009197.X有效
发明人： 倪大海;陈坤;王洪林 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种18-40GHz宽带下变频组件，包括下变频模块和本振模块，所述下变频模块包括低端射频前端、高端射频前端、中频模块和混频器，其中：所述低端射频前端包括依次连接的第一低端低噪放、低端波导、第二低端低噪放和第一低端低通滤波器，高端射频前端包括依次连接的第一高端低噪放、高端波导、第二高端低噪放和第一高端低通滤波器，中频模块包括依次连接的第二低端低通滤波器、第二高端低通滤波器、中频放大模块和开关滤波组，本振模块包括第一本振和第二本振。本实用新型噪声系数很低，增益较高，波动较小，动态范围较宽，对杂散信号和中频的抑制都很高，同时整个组件调试方便，成本低，便于量产，可以很好地满足实际应用的需要。
一种 18 40 ghz 宽带变频组件

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