专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED晶圆片测试方法及测试系统-CN201310647446.9有效
  • 赖余盟;陈起伟;周立业;缪炳有;李斌 - 西安神光皓瑞光电科技有限公司
  • 2013-12-03 - 2014-03-19 - H01L21/66
  • 该测试系统包括依次相连的标准抽测机、LED晶圆片扫描图模板单元、标准抽测机扫描图模板设定单元、标准抽测机套模测试单元、抽测标准数据档单元、待测LED晶圆片校正函数单元、监控单元和分析处理单元;依次相连的Mapping全测机、LED晶圆片扫描图模板单元、Mapping全测机扫描图模板设定单元、Mapping全测机套模测试单元、Mapping全测数据临时档单元和Mapping全测数据标准档单元依次相连;Mapping全测机套模测试单元通过抽测晶粒Mapping数据档单元与待测LED晶圆片校正函数单元相连,监控单元与Mapping全测数据标准档单元相连。本发明减免了Mapping全测机校正、监测涉及的人员和物料成本的同时,提升机台产能利用率和降低了LED晶圆片制造成本。
  • 一种led晶圆片测试方法系统
  • [发明专利]ID Mapping方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211379449.4在审
  • 吴西庆勇;谢永恒;万月亮;程强;冯宇波 - 北京锐安科技有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-03-21 - G06F16/28
  • 本发明提供了一种ID Mapping方法、装置、电子设备及存储介质,先基于多个数据渠道对应的关系数据进行实体类型内的ID Mapping,得到相同实体类型内每个实体对象的ID Mapping库,再计算不同实体类型的两两标识间的综合评分,并结合相同实体类型内每个实体对象的ID Mapping库,确定不同实体对象间的关系评分,然后通过二分图模型进行最佳匹配计算,得到不同实体对象间的关联关系,最终确定实体类型间的ID Mapping结果。如此考虑了复杂场景下多种数据渠道对应的关系数据,实现了细致的关系强弱刻画,并通过二分图模型实现了关联计算,从而提升了复杂场景下,ID Mapping的计算准确度。
  • idmapping方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]元器件贴装位置标识方法、贴装控制方法、设备和介质-CN202011209418.5在审
  • 陈先明;彭建;李希文;吴耀科 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-03-30 - G06F16/16
  • 本发明公开了一种元器件贴装位置标识方法、贴装控制方法、设备和介质,该贴装控制方法包括:文件导入,当基板经过AOI设备检测后,导入所述AOI设备输出的对应于所述基板的mapping文件;格式转换,将所述mapping文件转换为贴片机可识别的文件格式;数据处理,对所述mapping文件中的各单元的线路缺陷检测结果进行二值化处理;贴片控制,根据二值化处理后的mapping文件对所述基板进行选择性贴装。与传统的手动标识相比,本发明在mapping文件中进行二值化处理,可以快速准确地标记存在线路缺陷的单位的位置,有利于贴装元器件时避开被标记的单元,从而避免贴装元器件的无效损耗,以及大幅度利用良率相对较低的基板进行有效贴装
  • 元器件位置标识方法控制设备介质

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