专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电容器引线焊接机中的CP线剪切机构-CN200820216515.5无效
  • 蒋金法;鲁怀敏;吴正昌;周立峰 - 沙洲职业工学院
  • 2008-11-10 - 2010-04-28 - H01G13/00
  • 一种用于电容器引线生产的电容器引线焊接机中的CP线剪切机构。解决了传统CP线剪切中存在的剪切断面一端为平断面、另一端为尖断面的问题。它由凸轮机构向前推动V型滑槽板,带动安装在上下切刀臂一端且接触V型滑槽面的凸轮随动件运动,使得切刀臂绕铰接处摆动,从而实现上下切刀夹紧CP线。紧贴上下切刀的三刀下落以定位CP线,另一个凸轮机构驱动V型滑槽板向下运动,使上下切刀保持夹紧CP线的同时向上运动剪断CP线。由于三刀和上下切刀都为平面刃口,所以被剪断的CP线两断面都为平断面。
  • 电容器引线焊接中的cp剪切机构
  • [发明专利]一种控制核MCU和计算核MPU的通信调度方法-CN202111422991.9在审
  • 周鹏;夏洋;周健;王健 - 智新科技股份有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-03-18 - G06F12/0842
  • 本申请提供一种控制核MCU和计算核MPU的通信调度方法,利用SOC芯片的片内高速总线和片上高速缓存提升控制核MCU和计算核MPU的通信效果,并通过所述MCU核上接入CP代理,所述MPU核上接入AP代理,以控制所述MCU核上的CP应用和所述MPU核上的AP应用之间的通信;设置所述CP应用的与所述AP应用对所述片上高速缓存的并发访问优先级,并根据所述CP应用的与所述AP应用的并发访问优先级设置所述CP代理与所述AP代理的并发访问优先级;其中,所述CP代理和所述AP代理在调度中用于监听、缓存和转发所述CP应用与所述AP应用产生的服务请求和服务结果。实现提高智能网联汽车CP应用和AP应用之间通信带宽和通信可靠性,同时降低现有车身网络中的通信负载,降低通信时延。
  • 一种控制mcu计算mpu通信调度方法
  • [发明专利]控制面配置方法和基站、通信系统-CN202110159967.4在审
  • 许森;信金灿;袁晶晶;宋谱;孙震强 - 中国电信股份有限公司
  • 2021-02-05 - 2022-08-09 - H04W74/08
  • 控制面配置方法包括:基站的DU实体发送广播消息,用以指示不同业务在随机接入过程中使用的接入方案和资源;DU实体根据用户终端在随机接入过程中使用的接入方案和资源,为用户终端选择基站的第一CU‑CP实体,并将用户终端发送的RRC消息发送给第一CU‑CP实体;第一CU‑CP实体将RRC消息中包括的NAS消息发送给对应的核心网第一CN‑CP实体,以便第一CN‑CP实体配置控制面连接关系;第一CU‑CP实体在接收到第一CN‑CP实体发送的第一用户配置确认信息后,将第一用户业务配置信息发送给DU实体;DU实体向用户终端发送RRC重配消息,以便用户终端完成业务配置;DU实体根据用户终端发送的RRC重配完成消息,将配置完成消息发送给第一CU‑CP
  • 控制配置方法基站通信系统
  • [发明专利]电荷泵自适应升压F类功放-CN201710438385.3有效
  • 刘志明 - 合肥市汤诚集成电路设计有限公司
  • 2017-06-12 - 2022-02-08 - H03F3/20
  • 本发明涉及音频放大器技术领域,具体涉及一种电荷泵自适应升压F类功放,包括CP、SD、part1和part2;所述CP、SD和part1由VBAT供电,所述part2由CP输出电压供电;工作在D类模式时:MODE为高电平,当outp‑outn幅度大于预设的值V1时,cp_en为高电平,所述CP开启升压模式给part2供电;当outp‑outn幅度小于预设的值V1时,cp_en为低电平,所述CP关闭升压模式给part2供电;工作在AB类模式时:MODE为低电平,CP会关闭,所述VBAT电源直接给功放供电。
  • 电荷自适应升压功放
  • [发明专利]层叠型电感元件及其制造方法-CN201480024157.6有效
  • 横山智哉;藤田吉宏 - 株式会社村田制作所
  • 2014-06-30 - 2017-06-30 - H01F17/00
  • 在构成层叠体(12)的一部分的磁性或者非磁性的陶瓷层(SH1)~(SH4)的主面形成延伸成环状的导体图案(CP1)~(CP4)。在层叠体(12)还形成为了与导体图案(CP1)~(CP4)一起构成电感的沿Z轴方向延伸的通孔导体(VH2c)~(VH2d)、(VH3c)~(VH3d)、(VH4c)~(VH4d)。导体图案(CP1)~(CP4)的每一个图案具有被埋入层内部的第一层导体图案和在层上表面露出的第二层导体图案,第二层导体图案在延伸方向部分性地欠缺。陶瓷层(SH1)~(SH4)将印刷有导体图案(CP1)~(CP4)的陶瓷生片和避开第二层导体图案涂覆于陶瓷生片的主面的陶瓷浆料作为材料。
  • 层叠电感元件及其制造方法
  • [实用新型]CP膜复合防水卷材-CN93233641.8无效
  • 张国明 - 张国明
  • 1993-04-03 - 1994-01-19 - C09K3/18
  • 一种CP膜复合防水卷材,包括柔性防水基料层(2),胎体增强层(3),柔性防水基料层(4)自粘胶后(5),在柔性防水基料层上有氯化聚乙烯和聚氯乙烯单独或混合制成的CP膜,其防水性能和寿命得以大大提高,CP膜中可加入各种颜料,制成各种颜色的CP膜。
  • cp复合防水卷材

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