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[发明专利]排气结构-CN201711206631.9在审
发明人：谢献章;林群智;石大德;吴文雄;杨俊德;苏毓仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：进气段包含第一高热传导材料，并具有进气口。排气段包含第二高热传导材料，并具有排气口。管路段包含第三高热传导材料。管路段配置以将进气段连通耦合至排气段。此排气结构提供从进气口至排气口的高热传导路径。此高热传导路径包含第一高热传导材料、第二高热传导材料与第三高热传导材料。
高热传导材料排气结构管路段进气段排气段进气口高热传导排气口耦合连通配置

[发明专利]调节了热传导率的固体蓄热材料和复合体-CN202180035268.7在审
发明人：杵鞭义明;藤田麻哉;中山博行;尾崎公洋;阿部阳香 -专利权人：国立研究开发法人产业技术综合研究所
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明的固体蓄热材料是在二氧化钒中分散了具有比二氧化钒更高的热传导率的高热传导率物质，并且所述二氧化钒与所述高热传导率物质致密地密合的接合体，所述高热传导率物质的体积分率是0.03以上。
调节热传导固体蓄热材料复合体

[发明专利]具有微结构层的散热装置及其制法-CN200410069738.X有效
发明人：叶岚凯;林哲玮;蔡明杰;陈绍文;徐金城 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2004-07-14 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种具有微结构层的散热装置及其制法，它是制备两个具有结构图案的高热传导材料基材，再用注射成型方式分别在该结构图案上注入高热传导材料，使该结构图案上形成微结构层，进而可在结合该两高热传导材料基材后，制成具有微结构层的散热装置，该散热装置包括该两个高热传导基材结合形成的基材本体以及该基材本体中的容置空间，该容置空间的内壁面具有注射成型的微结构层，同时该容置空间内填充有工作流体，进而可借此技术解决现有技术中难以同时兼顾微结构层精度与材料高热传导的问题
具有微结构散热装置及其制法

[发明专利]阻隔膜、真空绝缘板以及采用阻隔膜、真空绝缘板的湿气阻隔袋-CN201680034803.6在审
发明人：克里斯多佛·A·默顿;余大华;克里斯托弗·S·莱昂斯;谢金培;布伦特·比默;赛德利克·贝多亚;保莱·T·恩根;艾米·普雷斯勒普林斯 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种具有基材、低热传导率有机层和无机叠层的阻隔膜。无机叠层将包括低热传导率非金属无机材料层和高热传导率金属材料层。
阻隔膜真空绝缘板低热传导叠层非金属无机材料金属材料层高热传导湿气阻隔有机层基材

[发明专利]夹持部形成部件，定影装置和图像形成装置-CN202080018417.4在审
发明人：岩谷直毅;藤原仁 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G03G15/20 文献下载
摘要：一种夹持部形成部件包括基材、高热传导部件、以及固定部件。高热传导部件具有高于基材的导热率，固定部件独立于基材和高热传导部件，固定部件配置成限制基材相对于高热传导部件的移动。
夹持形成部件定影装置图像

[发明专利]复合陶瓷多层基板、发热元件安装模块以及复合陶瓷多层基板的制造方法-CN201880021634.1有效
发明人：加藤知树;杉本安隆;守屋要一;早川雄大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的复合陶瓷多层基板的特征在于，具备：玻璃陶瓷绝缘层，包含布线层；以及高热传导陶瓷绝缘层，由热传导率比上述玻璃陶瓷绝缘层高的陶瓷材料构成，上述玻璃陶瓷绝缘层是直接和/或经由布线层形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的一个主面或者上述高热传导陶瓷绝缘层的两个主面的复合陶瓷多层基板，具有1处以上在从上述复合陶瓷多层基板的主面的垂直方向观察的情况下，被上述玻璃陶瓷绝缘层围起，并露出形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的主面的发热元件安装用布线的发热元件安装部。
复合陶瓷多层发热元件安装模块以及制造方法

[实用新型]一种高导热环保铜箔-CN201921672348.X有效
发明人：邹辉军 -专利权人：深圳市鑫通线材有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热环保铜箔，包括铝基板、设置在铝基板外侧的第一氧化膜和第二氧化膜、设置在第一氧化膜上的高热传导层和设置在高热传导层上的铜箔，铜箔靠近高热传导层的一侧设有导热槽，且铜箔通过导热绝缘胶与高热传导层粘贴，铜箔远离高热传导层的一侧设有纳米碳散热膜，此高导热环保铜箔，将铜箔靠近高热传导层的一侧设有若干个导热槽，从而有效的提高铜箔对铝基板的热传导性能，增加高热传导层的散热性能，同时高热传导层采用双酚A环氧树脂与混合填料按照1：3～5的比例制成，从而使高热传导层耐热性能内部绝缘介质的导热性能和介电性能进行有效的提高，从而进一步的提高铜箔的环保导热性能。
一种导热环保铜箔

[发明专利]一种石墨烯相变储热装置-CN201810965310.5在审
发明人：钱吉裕;战栋栋;夏艳;辛晓峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： F28D20/00 文献下载
摘要：本发明公开了石墨烯相变储热装置，包括相变材料、石墨烯热传导骨架和封装壳体；所述相变材料和石墨烯热传导骨架设置在封装壳体内；所述石墨烯热传导骨架与相变材料层叠布置，一层石墨烯、一层相变材料。本设计的石墨烯相变储热装置根据高热流密度相变储热技术的需求，针对现有不足，引入新型高导热材料、优化设计相变储热结构及高热材料布置方式、与封装壳体连接形式，提供一种高效传热性能、低成本的相变储热装置，解决弹载相控阵雷达等高热流密度场合相变储热
石墨烯相变储热装置相变材料相变储热热传导封装壳体高导热材料相控阵雷达布置方式层叠布置高热材料高效传热连接形式散热问题优化设计低成本封装壳高热流热流弹载等高体内引入

[发明专利]SiC单晶锭的制造方法-CN201911139201.9有效
发明人：藤川阳平 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C30B23/06 文献下载
摘要：本发明的SiC单晶锭的制造方法中，在坩埚的下部配置由高热传导率原料构成的高热传导率原料层，并在所述高热传导率原料层的上侧和下侧的至少一侧配置由低热传导率原料构成的低热传导率原料层，从而形成原料部，以原料部的最高温度处于所述高热传导率原料层中的方式进行加热
sic 单晶锭制造方法

[发明专利]静电应对部件及其制造方法-CN201280018811.3无效
发明人：阿部雄一;冈谦次;阿部冬希;三浦和裕;纲泽干典;宫川淳美;千秋考弘;山岸裕司;大槻淳 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：静电应对部件具有第一高热传导基板、第二高热传导基板、变阻层和多个贯通电极。在第一高热传导基板上设有多个第一贯通孔。在第二高热传导基板上设有多个第二贯通孔。以氧化锌为主要成分的变阻层设于第一高热传导基板与第二高热传导基板之间。变阻层具有内部电极。各贯通电极贯通变阻层，以填埋的方式连接一个第一贯通孔和一个第二贯通孔。
静电应对部件及其制造方法

[发明专利]一种陶瓷涂覆隔膜及其制备方法和应用-CN201710147205.6在审
发明人：赵金保;张鹏;王静 -专利权人：厦门大学
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：所述陶瓷涂覆隔膜包括聚合物隔膜，在聚合物隔膜的单侧或两侧上涂覆高热传导电绝缘性纳米材料。所述高热传导电绝缘性纳米材料可采用BN纳米线、BN纳米颗粒、BN纳米管等。制备方法将高热传导电绝缘性材料加入到聚合物溶液中，再涂覆到聚合物隔膜上，挥发溶剂后得到固态聚合物膜，即所述陶瓷涂覆隔膜。所述陶瓷涂覆隔膜可在锂离子二次电池中应用。制备的具有高热传导性的陶瓷隔膜，可以作为锂离子二次电池的陶瓷涂覆隔膜，提高了锂离子电池的安全性能，并有很好的离子电导率和机械性能。且本发明操作性强。
一种陶瓷隔膜及其制备方法应用

[发明专利]磁记录介质和磁记录装置-CN201010003812.3无效
发明人：钟江义晴 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： G11B5/66 文献下载
摘要：在使用热辅助记录方式的HDD用磁记录介质中，为了磁记录而高效率地对记录层内的磁性粒子进行加热、除热，且确保记录时被加热的磁性粒子及该磁性粒子的周边磁性粒子的热稳定性，抑制磁记录消失，为此，在记录层的上部配置由具有不同热传导率的多个材料构成的热传导层，此时，在记录层的数据记录区上部配置由多个材料中的热传导率最高的材料构成的薄膜。然后，在热传导层内，在由高热传导率材料构成的薄膜之间配置由与由多个材料中的热传导率最高的材料构成的薄膜相比热传导率相对较低的材料构成的薄膜。
记录介质装置

[发明专利]高热传导绝缘树脂的粘接方法-CN200980153100.5有效
发明人：山本錬 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种高热传导绝缘树脂的粘接方法，能够在不损害绝缘性能和传热性能的前提下将高热传导绝缘树脂粘接于散热器，包括以下工序：固定工序，利用具有抽真空功能的夹具固定上述散热器；配置工序，将被上述夹具固定的上述散热器配置在预先粘接于上述冷却器的片状高热传导绝缘树脂上，形成密闭空间；粘接工序，对上述密闭空间进行减压而使上述散热器与上述片状高热传导绝缘树脂之间的粘接部成为负压，并且对上述片状高热传导绝缘树脂进行加热，将上述片状高热传导绝缘树脂粘接于上述散热器。
高热传导绝缘树脂方法

[发明专利]热传导材料的制作方法、热传导材料及导热支架-CN202111021383.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：可为科技（南通）有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本申请提供一种热传导材料的制作方法、热传导材料及导热支架，所述制作方法包括：将无机导热填料置于超临界状态的介质中；采用偶联剂对无机导热填料进行浸润，所述偶联剂包括亲水基团和疏水基团；使所述介质恢复气态，形成活化导热填料；将活化导热填料与有机树脂材料混合并挤出造粒，获得热传导材料。在超临界介质环境中，通过偶联剂对无机导热填料进行偶联，以提高与有机树脂材料相容性，进而提高热传导材料的导热性，同时保证热传导材料具有良好的机械性能。
热传导材料制作方法导热支架

[发明专利]一种考虑热源组件布局的热传导结构拓扑优化方法-CN202210489401.2在审
发明人：肖蜜;曾琦;高亮;沙伟 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑热源组件布局的热传导结构拓扑优化方法，属于结构拓扑优化技术领域，所述方法包括：利用水平集函数描述各热源组件的几何形状，并将其映射成有限元网格上的密度场；建立考虑热源组件的材料插值模型以获取热传导结构的材料热传导系数，将热传导结构的密度场和热源组件的位置方向参数作为设计变量，设置材料体积约束和边界约束，将根据材料热传导系数对应的散热柔度最小作为目标函数，构建热传导结构的拓扑优化模型；其中，边界约束为任一热源组件与其他热源组件、设计域边界、热传导结构均不重叠；更新设计变量以优化热传导结构拓扑和热源组件布局。本发明得到的结构散热柔度更小，能有效提高热传导结构的散热性能。
一种考虑热源组件布局热传导结构拓扑优化方法

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