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[发明专利]一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法-CN202310840185.6在审
发明人：马预谱;黄豪杰;魏涛;钱吉裕;张伟强;崔凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提出了一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法，在现有阵列芯片间一级集分液冷却结构的基础上，在散热基板内对应单芯片底部增加一级多岐管集分液结构，实现了芯片间和芯片内的两级并联流道，保证了阵列芯片极高的温度一致性；芯片底部多岐管结合10μm级微流道复合冷却结构，在极短流程的并联流道中形成局部射流效应，在低流阻的条件下将单点散热能力提升至kW/cm2。本发明为超高热流密度阵列功放芯片的近结冷却技术提供了一种解决方案，且设计合理、结构精巧，相比现有冷却结构散热能力提升1倍，流阻降低30％，芯片温度一致性提升40％。
一种集成多岐管微流道阵列芯片冷却装置方法

[发明专利]一种可自动伸展的散热方舱-CN202310839988.X在审
发明人：辛晓峰;夏艳;钱吉裕;周仝 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：针对机动型雷达等大型电子设备用冷却机组散热方舱的单位体积散热量少、设备量庞大的缺点，本发明提出了一种可自动伸展的散热方舱，该方舱可自动伸展、组合，大大增加散热方舱的进出风可利用面积，提升散热方舱的体积散热量，从而减少散热方舱数量，提高雷达机动性。该散热方舱在运输时与一般标准方舱无异，可正常吊装、运输；在阵地工作状态时，可自动展开，将一个方舱结构变为多个小方舱结构形式，从而大大增加散热方舱的散热面积，提升整舱散热量。
一种自动伸展散热

[发明专利]一种冷板流道路径的设计方法及液冷板-CN202310628651.4在审
发明人：王锐;陈琦;胡长明;王磊;钱吉裕 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种冷板流道路径的设计方法及液冷板，所述设计方法包括以下步骤：绘制冷板示意图；建立算法；生成流道：选取所有原点到汇合点的最短距离中最小的值所对应的数组，绘制包含原点、汇合点、节点和路径的冷板流道图，对于最小值相同的多组路线，结合热仿真根据实际需求选择路线作为流道设计结果。本发明将热设计问题和图论、运筹学相结合，将流道路径设计问题转换为增加权重的有约束条件的最短路径问题，在流道经过各器件热源点保证冷板散热性能的前提下获得最低流阻，并且充分考虑工程应用的可靠性与生产加工的实用性，为电子器件冷板流道设计提供标准参考。
一种冷板流道路设计方法液冷板

[发明专利]一种三维堆叠芯片的液冷架构-CN202310842186.4在审
发明人：黄豪杰;胡长明;魏涛;钱吉裕;马预谱;王一丁;崔凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：现有技术中仅考虑了单层大功率芯片的散热结构设计，对多层(两层及以上)大功率芯片堆叠情形下的散热问题未考虑。为此，本发明提出了一种内嵌微流道的高功率三维堆叠芯片液冷散热架构，针对多层堆叠的高功率芯片散热架构，依据不同芯片的散热需求进行平面和三维立体流道设计，并增加支路微流道，从而实现多层堆叠芯片的高效散热。
一种三维堆叠芯片架构

[发明专利]一种层叠式浸没液冷散热装置-CN202310987385.4在审
发明人：周杰;钱吉裕;战栋栋 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种层叠式浸没液冷散热装置，依次设置骨架、底板、多个隔板、盖板，盖板和每个隔板的正面都在边缘设置凹槽，嵌入密封材料，用螺钉彼此连接，分别密封形成腔体，印制板安装在腔体内，发热器件安装于印制板，底板和隔板的背面覆盖射流板、边缘和底板焊接，射流板和底板之间有间隙，或者没有间隙、设置内壁射流道，射流板表面有多个射流孔、沿射流道分布，对应各发热器件，骨架底部设置进水孔、顶部设置出水孔，隔板正面进水孔边缘有凹槽，嵌入密封圈，射流板外壁与隔板正面夹紧密封圈，进水孔从射流板覆盖区域穿过底板和隔板、和间隙或射流道连通、和腔体不连通，出水孔从射流板覆盖区域外穿过底板、和间隙或射流道不连通、和腔体连通。
一种层叠浸没散热装置

[发明专利]一种感温自调节冷板-CN202310642681.0在审
发明人：黄斌;钱吉裕;夏艳;辛晓峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：随着电子行业的发展，电子设备/器件散热问题日益凸显，为了应对电子设备/器件不断提高的热流密度，电子设备/器件液冷技术正逐步普及。本发明提出了一种感温自调节冷板，温度上升时，石蜡(4)膨胀推动调节杆(3)向外移动挤压副流道(2)，副流道(2)流道截面积减小，由于副流道(2)和主流道(1)形成的特斯拉阀结构，副流道(2)截面积减小或关闭会使主流道(1)流量增加，冷板上电子设备/器件温度降低，受此影响石蜡(4)收缩，调节杆(3)被流道内液体压力推回，副流道(2)截面积增加，冷板流量降低直至热耗和流量平衡。整个调节过程无需冷板内任何电子器件参与，机械结构十分简单、可靠。
一种调节

[发明专利]一种制冷剂回收装置及方法-CN202310844682.3在审
发明人：黄豪杰;钱吉裕;魏涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： F25B45/00 文献下载
摘要：由于部分氟利昂类制冷剂具有毒性、消耗臭氧、具有温室效应或成本昂贵等问题，制冷剂不应直接排放，需要专用的回收设备进行回收利用或专门处理。本发明提出了一种制冷剂回收装置及方法，装置包括：被回收容器、储液罐、压缩机、冷凝器、液位开关、液体泵、回收容器和阀门。装置适用于制冷剂回收过程中制冷剂气体单独回收、液体单独回收和气液混合回收。本发明利用在储液罐底部增加液体泵支路，与压缩机回路并联，解决了制冷剂回收过程中回收管路或储液罐内含液体导致回收速率变慢问题，提高制冷剂回收速率。
一种制冷剂回收装置方法

[发明专利]一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置-CN202310839867.5在审
发明人：马预谱;魏涛;钱吉裕;彭健;王力 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：为了解决传统功率器件远程冷却架构中传导和接触界面多而引起的散热能力差、封装厚度大的问题，本发明提出了一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置，以高热导率、低热膨胀系数、高结构强度、高介电性能的氮化铝高温共烧陶瓷(HTCC)材料作为散热冷板，兼具功率器件封装基板的机械支撑、电气连接的功能以及冷板的高效液体冷却的功能；冷却液直接通入HTCC基板内部微流道，减少了功率器件到冷却液的热界面和传导路径，同时流道内部增加强化局部散热的平行直肋，肋片大小和排布可调节，降低了功率器件壳温，提升了温度一致性，实现了轻薄化、高热流密度的功率器件近结高效冷却。
一种 htcc 微流道功率器件一体化冷却装置

[发明专利]一种石墨烯膜蒙皮热控装置-CN202310790728.8在审
发明人：张玉声;钱吉裕;魏涛;张露 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种石墨烯膜蒙皮热控装置，包括石墨烯蒙皮散热器和石蜡热开关，所述石墨烯蒙皮散热器包括石墨烯芯体和聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜位于石墨烯芯体外层并且对其进行封装，石墨烯蒙皮散热器与石蜡热开关的一侧相连，石蜡热开关的另一侧与外部热源相连。能够对安装在其上的电子设备实现快速热扩展，可在较小资源代价下，高温工况下利用外部环境实现高效散热，低温工况下实现电子设备的有效保温。
一种石墨蒙皮装置

[发明专利]一种两相工质系统低温冷冻干燥装置-CN202211196443.3在审
发明人：陈琦;胡长明;钱吉裕;李力;王磊;钱国栋 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： F25B43/00 文献下载
摘要：两相工质是一种常见的制冷剂，如果两相工质系统中含水量大，则需要不停更换新的吸水剂，成本高，同时引入干燥剂或者除水剂可能会对系统造成污染。本发明提出了一种两相工质系统低温冷冻干燥装置，不仅可以克服传统除水系统对干燥剂和除水剂的依赖，同时可以快速除水，为两相工质系统干燥除水提供一种便捷快速经济的除水方式。
一种两相工质系统低温冷冻干燥装置

[发明专利]一种具备消音功能的超高风量低流阻除盐雾过滤装置-CN202210940945.6在审
发明人：江超杰;钱吉裕 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B03C3/017 文献下载
摘要：现有的除盐雾过滤方法难以满足高风量、低流阻的需求，并且均未考虑消音功能，需要额外采取消声措施才能降低噪声对周围环境的影响。为了克服现有技术的不足，本发明提出了一种具备消音功能的超高风量低流阻除盐雾过滤装置，对于空调、液冷源等对环境风量有较大需求的冷却设备，在满足冷却设备大进风量盐雾过滤要求的同时，具备消音功能，而且维护便利。
一种具备消音功能超高风量低流阻过滤装置

[发明专利]一种基于数字孪生的液冷冷板模型构建方法-CN202210756199.5在审
发明人：侯德高;胡长明;钱吉裕;张轶群;王锐 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于数字孪生的液冷冷板模型构建方法，包括如下步骤：步骤一，三维CFD仿真模型生成：步骤二，数字孪生模型训练数据生成：步骤三，数字孪生降阶模型生成：步骤四，降阶模型部署：步骤五，降阶模型测试与应用。通过建立液冷冷板数字孪生模型，将传统三维CFD仿真模型降阶为高保真的一维数学模型(ROM)，通过对数字孪生ROM模型开展多工况分析评估冷板散热性能，可极大缩短设计迭代时间，并通过建立物理冷板与降阶ROM模型的实时映射，修正冷板数字孪生模型，提高精度的同时极大缩短设计周期。此外，在热测试环节，无法直观看到的内部流动特征亦可通过液冷冷板数字孪生模型仿真实现可视化。
一种基于数字孪生冷冷模型构建方法

[发明专利]一种自密封的除气器装置-CN202210450437.X在审
发明人：尹俊明;钱吉裕 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B01D19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自密封的除气器装置，包括除气器本体，所述除气器本体具有过滤腔、缓流腔、浮子腔与排气腔，其中上述各腔室焊接并构成自密封除气器本体；过滤腔用于对进入除气器本体内的冷却液过滤清洁，过滤腔包括过滤腔壳体、多孔滤芯、中心开口孔板、过滤网A与紧固螺钉；缓流腔用于实现气液分离和流体阻力调节；浮子腔用于实现对液自密封和对气畅通；排气腔与浮子腔接通，气体进入浮子腔时，通过阶梯浮子与浮子腔壳体间的间隙进入排气腔，以实现对气畅通。本发明解决现有除气器技术中缺少自密封模块、过滤模块引发的漏液技术问题，不仅满足了液冷系统的除气需求，而且能够对液体自密封。
一种密封装置

[发明专利]一种两相流冷却泄漏检测定位系统-CN202210431236.5在审
发明人：胡长明;陈琦;钱吉裕;李力 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01M3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种两相流冷却泄漏检测定位系统，包括气体浓度传感器、数据采集器、监测模块，所述气体浓度传感器应用到两相流冷却系统中，所述气体浓度传感器布置在电子设备各处，所述气体浓度传感器通过数据采集器将气体浓度信号传输至监测模块，所述监测模块监测两相流冷却系统中泄漏到环境中的两相工质浓度，根据气体浓度传感器检测的气体浓度值大小以及浓度变化对泄漏位置进行定位。本发明不仅可以通过传感器检测空气中两相工质的气体浓度，实现两相流冷却系统的泄漏监测，防止设备损害、人员窒息。同时也可以通过气体浓度传感器的位置以及浓度变化判断系统的泄漏点，实现泄漏定位，方便工作人员快速处理泄漏问题。
一种两相冷却泄漏检测定位系统

[发明专利]一种电子设备液冷冷板的流量自适应调节方法及装置-CN202010630992.1有效
发明人：吴进凯;钱吉裕;李力;陈琦 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子设备液冷冷板的流量自适应调节装置，涉及电子设备冷却技术领域，具体包括液冷冷板、热力膨胀部件和流道，所述液冷冷板内开设有流道，流道的顶部在液冷冷板的上表面开设有进液口，进液口内底部设置节流部件，热力膨胀部件安装在液冷冷板内，且进液口的侧面中部通过第二旁通支管与热力膨胀部件连通，流道的侧面通过第一旁通支管与热力膨胀部件连通，液冷冷板内部开设感温腔，感温腔通过通道与热力膨胀部件连通。在大型液冷系统中应用时，无需额外增加电动调节阀、温度传感器等部件，仅在现有常规冷板结构上增加热力膨胀部件，实现液冷冷板的流道截面积随电子器件的温度自适应变化，提高相变冷却系统的稳定性和安全性。
一种电子设备冷冷流量自适应调节方法装置

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