[发明专利]阻隔膜、真空绝缘板以及采用阻隔膜、真空绝缘板的湿气阻隔袋在审

专利信息
申请号: 201680034803.6 申请日: 2016-06-09
公开(公告)号: CN108337916A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 克里斯多佛·A·默顿;余大华;克里斯托弗·S·莱昂斯;谢金培;布伦特·比默;赛德利克·贝多亚;保莱·T·恩根;艾米·普雷斯勒普林斯 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L23/31;H01L23/08;H01B3/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;车文
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供一种具有基材、低热传导率有机层和无机叠层的阻隔膜。无机叠层将包括低热传导率非金属无机材料层和高热传导率金属材料层。
搜索关键词: 阻隔膜 真空绝缘板 低热传导 叠层 非金属无机材料 金属材料层 高热传导 湿气阻隔 有机层 基材
【主权项】:
1.一种阻隔膜,所述阻隔膜包括:(a)基材,所述基材具有两个相背的主表面;(b)第一层,所述第一层与所述基材的所述相背的主表面中的一个直接接触,其中所述第一层是无机叠层或低热传导率有机层或;以及(c)第二层,所述第二层与所述第一层直接接触,其中所述第二层是无机叠层或低热传导率有机层,并且其中所述第二层与所述第一层中所选择的不相同;其中所述无机叠层包括低热传导率非金属无机材料层和高电传导率金属材料层,所述高电传导率金属材料层在该高电传导率金属材料层的平面内具有高热阻;其中所述阻隔膜是半透明的。
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