专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装的缓冲与元件定位装置-CN201420110658.3有效
  • 何选民 - 何选民
  • 2014-03-12 - 2014-07-30 - B65B15/04
  • 一种封装的缓冲与元件定位装置,包括缓冲装置基体、弹性物质和吸附构件,弹性物质和吸附构件设置在缓冲装置基体上的凹槽中,并且弹性物质和吸附构件构成导槽,吸附构件设置在导槽的底部,导槽的两侧是弹性物质本实用新型,当设置在导槽中,吸附构件对设置在带上的待封装元件进行定位,防止待封装元件发生偏移,在封装的过程中,弹性物质起缓冲的作用,使与胶膜完全贴合,受力均匀,使封装后的产品美观,并且导槽可以对带进行定位,有效地防止发生偏移和翻转,具有结构简单、使用方便、封装效果好和提高生产产品的质量等优点。
  • 封装缓冲元件定位装置
  • [实用新型]一种全自动包装装置-CN201620820599.8有效
  • 钟仁东 - 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
  • 2016-08-01 - 2017-04-26 - B65B15/04
  • 本实用新型公开一种全自动包装装置,包括以及用于封装的自动封装机头;内设置凹槽,用于容放SUS产品;自动封装机头将容放SUS产品后的自动封装一层热封盖,并收卷成盘;热封盖带上设置多道塑封压痕所述全自动包装装置通过自动封装机头将待封装的SUS产品用热封盖封装凹槽内,实现了连续不间断生产,并且将封装的SUS产品收卷成盘,以盘式方式出货,从根源上弥补了人工方式填装产品的不足,极大降低了人员的损耗
  • 一种全自动包装装置
  • [实用新型]刀头封装-CN201520033457.2有效
  • 孔海文;朱志惠;孔祥天 - 东莞市俊知自动机械有限公司
  • 2015-01-16 - 2015-07-22 - B65D73/02
  • 本实用新型公开了一种刀头封装,适应对锯片焊齿机所使用的硬质合金或金刚石的刀头进行封装,包括可卷收成卷状的本体及封装本体具有供刀头存放且尺寸与该刀头匹配的存放槽,存放槽沿本体的长度方向排列成行,存放槽的槽口位于本体的顶面处,本体沿该本体长度方向布置的一侧还具有供外界驱动轮带动运动的带动孔,带动孔沿本体的长度方向排列成行封装结合于本体上,且封装还封闭存放槽的槽口而封装存放槽内的刀头。本实用新型的刀头封装便于刀头数量的统计,不易散落以便于搬运,降低对操作人员的操作要求,防止刀头在焊接于锯片的过程中被污染而影响到刀头焊于锯片上的效果,还有防潮功能。
  • 刀头封装用载带
  • [实用新型]一种式自动打标机-CN202120585869.2有效
  • 吕继强 - 东莞市迈创机电科技有限公司
  • 2021-03-23 - 2021-11-16 - B41J2/47
  • 本实用新型公开了一种式自动打标机,包括机架、用于输送导向的输送导座、用于提供料卷的料卷上料转盘、用于将带上的封装膜剥离并将封装膜收卷起来的剥膜收卷装置、用于对带上的工件进行激光打标的激光打标装置、用于提供封装膜料卷的封装膜料卷上料转盘、用于将封装膜的两侧熔接在带上的热塑封装置、收卷转盘和用于带动收卷转盘旋转的旋转驱动装置。本实用新型的结构新颖,设计合理,各个装置的动作协调,可实现的自动上料、的自动剥膜、带上的工件连续打标、的重新封膜和的自动收卷等一系列自动化作业,自动化程度高,速度快,生产效率高,可满足企业的规模化生产需求
  • 一种载带式自动打标机
  • [实用新型]芯片自动封装装置-CN201520119840.X有效
  • 易申;钱宝龙 - 兴化市华宇电子有限公司
  • 2015-02-28 - 2015-06-24 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了芯片自动封装装置,连接在芯片输料装置的一侧使用,包括主机、装置、、盖装置、盖、压紧装置,主机连接在芯片输料装置的一侧,装置连接在主机的正前方偏下部位置,并其上连接有延伸至芯片输料装置的正下方接收检测完毕的芯片;盖装置连接在主机的上部位置处,并其倾斜延伸至芯片输料装置的下方,盖装置还将其上连接的盖传输至的正上方;压紧装置设置在芯片输料装置与之间,并位于盖之上,压紧封装好的芯片。本实用新型的自动封装装置,将制造完成后,并经过电气特性检测的芯片,从其检测台上自动地完成封装,从而实现了其自动封装,提高了其封装效率及其封装整洁程度、封装质量。
  • 芯片自动封装装置
  • [实用新型]一种方便调宽的输送机构及输送剥膜封膜单元-CN202120585682.2有效
  • 吕继强 - 东莞市迈创机电科技有限公司
  • 2021-03-23 - 2021-11-02 - B65B59/00
  • 本实用新型公开了一种方便调宽的输送机构及输送剥膜封膜单元,输送机构包括用于提供料卷的料卷上料转盘、安装座、固定限位杆、移动限位杆、入料导向轮、出料导向轮、移动限位杆平移调节装置、收卷转盘和用于带动收卷转盘旋转的旋转驱动装置输送剥膜封膜单元包括输送机构、用于将带上的封装膜剥离并将封装膜收卷起来的剥膜收卷装置、用于提供封装膜料卷的封装膜料卷上料转盘和用于将封装膜的两侧熔接在带上的热塑封装置。本实用新型可通过移动限位杆平移调节装置带动移动限位杆相对于固定限位杆平移,以调节两者之间的间距,从而能够适应不同宽度尺寸的通过,其调节方便,通用性强,方便用户使用。
  • 一种方便输送机构剥膜封膜单元
  • [实用新型]一种检测封装机构-CN201921867803.1有效
  • 彭利利 - 东莞市百达半导体材料有限公司
  • 2019-11-01 - 2020-06-26 - B65B15/04
  • 本实用新型涉及封装设备技术领域,具体地说,涉及一种检测封装机构,包括封装机本体,封装机本体的前端安装有对齐装置,从对齐装置中穿过,对齐装置包括底板、一对第一固定板、一对滚柱、若干对第二固定板以及限位轮该检测封装机构,通过设置在封装机本体前端的对齐装置,使得与盖贴合后在进入到封装机本体内进行封装前会在对齐装置的作用下使得与盖带进行对齐,防止和盖带在被封装时出现错位。
  • 一种检测封装机构
  • [发明专利]智能卡封装方法-CN201510203554.6有效
  • 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 - 上海伊诺尔信息技术有限公司
  • 2015-04-27 - 2017-12-19 - H01L23/498
  • 本发明提供一种智能卡封装方法,所述智能卡包括多个单元,每一所述单元包括一芯片放置区及至少一焊垫区,所述芯片放置区用于承载芯片,所述焊垫区包括多个焊垫,所述芯片放置区的芯片与所述至少一个焊垫电连接,所述芯片放置区与所有所述焊垫区沿所述智能卡前进方向平行放置。本发明的优点在于,在相同的带宽度内,单元分布密度至少提高30%,提高了利用率,且同时进行封装的芯片数目增加,封装效率提高。同时对于较长的焊线采用桥式打线,降低了焊线的弧高,从而在封装封装后将封装高度降低至少50微米,实现薄型封装
  • 智能卡封装方法
  • [实用新型]一种电容座板机的收料装置-CN202021343632.5有效
  • 顾慧军;张勇君;曾华明 - 东莞市钜业机械有限公司
  • 2020-07-10 - 2021-05-04 - B65D75/34
  • 本实用新型涉及一种电容座板机的收料装置,包括料道、移动机构、切断机构、薄膜封装机构和收料盘,已经装好物料的从前端进入料道,料道侧方安装载移动机构,收料装置整体结构设计合理,移动机构驱动快速从料道前端移动到后端,带在移动时依次经过切断机构、薄膜封装机构,薄膜封装机构对经过的带进行薄膜密封带开口,而切断机构用于切断合适长度的,最终后端的收料盘收卷
  • 一种电容板机载带收料装置
  • [实用新型]一种电子元器件编设备-CN202120401818.X有效
  • 丁琛琦 - 马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司
  • 2021-02-24 - 2021-10-22 - B65B15/04
  • 本实用新型提供一种电子元器件编设备,包括竖置的编立板,所述编立板上设置组件,盖组件,查验组件,封装组件,所述组件设置在编立板下部,所述盖组件设置在所述组件上方,所述查验组件设置在编立板右上方位置,所述封装组件设置在所述盖组件与组件中间位置;所述组件,盖组件,查验组件,封装组件相互之间单独运行控制;编带过程中组件,盖组件,查验组件,封装组件运行相互独立作业,可根据电子元件物料的差别
  • 一种电子元器件设备
  • [发明专利]-CN201010616934.X无效
  • 詹焜智;郭建玄;邓木森 - 力成科技股份有限公司
  • 2010-12-17 - 2012-07-11 - H01L21/67
  • 本发明是一种卷,用以承载至少一半导体封装结构,该卷包括一体、一板以及一侧壁。体具有至少一开口。板用以承载半导体封装结构,并且具有多个容纳部。侧壁环绕板,并且连接于体与板之间。当半导体封装结构穿过开口而承载于板上时,半导体封装结构的侧面承靠于侧壁上,并且配置于半导体封装结构底面上的多个焊球容纳于容纳部中。如此一来,即可保护焊球不会因接触到板而受损。
  • 卷带
  • [发明专利]一种自动冲压封装系统-CN201710569023.8有效
  • 熊卿亮 - 惠州市远格精密部件有限公司
  • 2017-07-13 - 2022-07-26 - B65B15/04
  • 本发明揭示了一种自动冲压封装系统,包括机架、产品原料送料装置、送料装置、冲压模具、封装装置、盖放置轮、收料装置及控制器,产品原料送料装置设置于机架,并具有第一传送路径,送料装置设置于机架,并具有第二传送路径,第一传送路径与第二传送路径交汇,冲压模具设于机架,并位于第一传送路径与第二传送路径的交汇点,封装装置设置于机架,盖放置轮设置于封装装置,并对应封装装置;收料装置设置于机架,控制器设置于机架,控制器分别电连接产品原料送料装置、送料装置、冲压模具、封装装置及收料装置。本发明的自动冲压封装系统自动将产品原料冲压至,自动完成封装产品,企业生产效率高,降低工人的劳动强度。
  • 一种自动冲压封装系统

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