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- [实用新型]载带封装的缓冲与元件定位装置-CN201420110658.3有效
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何选民
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何选民
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2014-03-12
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2014-07-30
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B65B15/04
- 一种载带封装的缓冲与元件定位装置,包括缓冲装置基体、弹性物质和吸附构件,弹性物质和吸附构件设置在缓冲装置基体上的凹槽中,并且弹性物质和吸附构件构成载带导槽,吸附构件设置在载带导槽的底部,载带导槽的两侧是弹性物质本实用新型,当载带设置在载带导槽中,吸附构件对设置在载带上的待封装元件进行定位,防止待封装元件发生偏移,在封装的过程中,弹性物质起缓冲的作用,使载带与胶膜完全贴合,受力均匀,使封装后的产品美观,并且载带导槽可以对载带进行定位,有效地防止载带发生偏移和翻转,具有结构简单、使用方便、封装效果好和提高生产产品的质量等优点。
- 封装缓冲元件定位装置
- [实用新型]刀头封装用载带-CN201520033457.2有效
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孔海文;朱志惠;孔祥天
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东莞市俊知自动机械有限公司
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2015-01-16
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2015-07-22
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B65D73/02
- 本实用新型公开了一种刀头封装用载带,适应对锯片焊齿机所使用的硬质合金或金刚石的刀头进行封装,包括可卷收成卷状的载带本体及封装带。载带本体具有供刀头存放且尺寸与该刀头匹配的存放槽,存放槽沿载带本体的长度方向排列成行,存放槽的槽口位于载带本体的顶面处,载带本体沿该载带本体长度方向布置的一侧还具有供外界驱动轮带动运动的带动孔,带动孔沿载带本体的长度方向排列成行封装带结合于载带本体上,且封装带还封闭存放槽的槽口而封装存放槽内的刀头。本实用新型的刀头封装用载带便于刀头数量的统计,不易散落以便于搬运,降低对操作人员的操作要求,防止刀头在焊接于锯片的过程中被污染而影响到刀头焊于锯片上的效果,还有防潮功能。
- 刀头封装用载带
- [实用新型]一种载带式自动打标机-CN202120585869.2有效
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吕继强
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东莞市迈创机电科技有限公司
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2021-03-23
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2021-11-16
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B41J2/47
- 本实用新型公开了一种载带式自动打标机,包括机架、用于载带输送导向的输送导座、用于提供载带料卷的载带料卷上料转盘、用于将载带上的封装膜剥离并将封装膜收卷起来的剥膜收卷装置、用于对载带上的工件进行激光打标的激光打标装置、用于提供封装膜料卷的封装膜料卷上料转盘、用于将封装膜的两侧熔接在载带上的热塑封装置、载带收卷转盘和用于带动载带收卷转盘旋转的旋转驱动装置。本实用新型的结构新颖,设计合理,各个装置的动作协调,可实现载带的自动上料、载带的自动剥膜、载带上的工件连续打标、载带的重新封膜和载带的自动收卷等一系列自动化作业,自动化程度高,速度快,生产效率高,可满足企业的规模化生产需求
- 一种载带式自动打标机
- [实用新型]芯片自动封装装置-CN201520119840.X有效
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易申;钱宝龙
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兴化市华宇电子有限公司
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2015-02-28
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2015-06-24
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H01L21/66
- 本实用新型公开了芯片自动封装装置,连接在芯片输料装置的一侧使用,包括主机、载带装置、载带、盖带装置、盖带、压紧装置,主机连接在芯片输料装置的一侧,载带装置连接在主机的正前方偏下部位置,并其上连接有载带,载带延伸至芯片输料装置的正下方接收检测完毕的芯片;盖带装置连接在主机的上部位置处,并其倾斜延伸至芯片输料装置的下方,盖带装置还将其上连接的盖带传输至载带的正上方;压紧装置设置在芯片输料装置与载带之间,并位于盖带之上,压紧封装好的芯片。本实用新型的自动封装装置,将制造完成后,并经过电气特性检测的芯片,从其检测台上自动地完成封装,从而实现了其自动封装,提高了其封装效率及其封装整洁程度、封装质量。
- 芯片自动封装装置
- [发明专利]卷带-CN201010616934.X无效
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詹焜智;郭建玄;邓木森
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力成科技股份有限公司
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2010-12-17
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2012-07-11
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H01L21/67
- 本发明是一种卷带,用以承载至少一半导体封装结构,该卷带包括一带体、一载板以及一侧壁。带体具有至少一开口。载板用以承载半导体封装结构,并且具有多个容纳部。侧壁环绕载板,并且连接于带体与载板之间。当半导体封装结构穿过开口而承载于载板上时,半导体封装结构的侧面承靠于侧壁上,并且配置于半导体封装结构底面上的多个焊球容纳于容纳部中。如此一来,即可保护焊球不会因接触到载板而受损。
- 卷带
- [发明专利]一种自动冲压载带封装系统-CN201710569023.8有效
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熊卿亮
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惠州市远格精密部件有限公司
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2017-07-13
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2022-07-26
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B65B15/04
- 本发明揭示了一种自动冲压载带封装系统,包括机架、产品原料送料装置、载带送料装置、冲压模具、封装装置、盖带放置轮、收料装置及控制器,产品原料送料装置设置于机架,并具有第一传送路径,载带送料装置设置于机架,并具有第二传送路径,第一传送路径与第二传送路径交汇,冲压模具设于机架,并位于第一传送路径与第二传送路径的交汇点,封装装置设置于机架,盖带放置轮设置于封装装置,并对应封装装置;收料装置设置于机架,控制器设置于机架,控制器分别电连接产品原料送料装置、载带送料装置、冲压模具、封装装置及收料装置。本发明的自动冲压载带封装系统自动将产品原料冲压至载带,自动完成封装产品,企业生产效率高,降低工人的劳动强度。
- 一种自动冲压封装系统
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