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[发明专利]汽车前大灯LED集成芯片组发光器-CN200710112782.8无效
发明人：王刚 -专利权人：王刚
申请日： 2007-06-19 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：汽车前大灯用LED集成芯片组发光器，将多个LED发光芯片(至少一个)紧密排列在由一块金属基板冲压的槽型架上制成LED集成芯片，在将多个LED集成芯片以同一轴线面向不同方向组成LED集成芯片组，各集成芯片中不能接触以便用槽型架作电极用，在用金属线将每个集成芯片中的序号相同的LED发光芯片与槽型架连接，可通过串联、并联来匹配单个芯片的工作电压和供电电压。统一涂荧光粉、树脂封装并插在可变坐架上，制成LED集成芯片组发光器。
汽车大灯 led 集成芯片组发光

[发明专利]具有高支护外围焊料凸块的晶片级封装器件-CN201410092684.2在审
发明人： A·S·科尔卡;V·汉德卡尔;H·D·阮 -专利权人：马克西姆综合产品公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了晶片级封装器件及所述器件的制作技术，所述器件包括电连接至基础集成电路芯片的第二集成电路芯片，其中所述第二集成电路芯片在具有焊料凸块的多个高支护外围立柱之间被放置在所述基础集成电路芯片上并被连接到所述基础集成电路芯片在复数个实现方式中，根据本申请的采用实例的技术的晶片级封装器件包括基础集成电路芯片，具有焊料凸块的多个高支护外围立柱，和第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片被电连接至所述基础集成电路芯片并被放置在所述基础集成电路芯片上位于具有焊料凸块的高支护外围立柱阵列的中心
具有支护外围焊料晶片封装器件

[发明专利]一种杏鲍菇通风时控器及其控制方法-CN201410701672.5在审
发明人：王健兴 -专利权人：漳州嘉蕈食品有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明提供了一种杏鲍菇通风时控器，包括：显示器；电子集成芯片，电子集成芯片与显示器相连接，电子集成芯片向显示器提供数据，其中，电子集成芯片具有多种时间控制模式；键盘，键盘与电子集成芯片相连接，键盘用于向电子集成芯片输入信号；输出接口，输出接口与电子集成芯片相连接，电子集成芯片控制所述输出接口工作；电源，电源分别与显示器、电子集成芯片和输出接口相连接，电源用于向显示器、电子集成芯片和输出接口供电。
一种杏鲍菇通风时控器及其控制方法

[发明专利]具有高支护外围焊料凸块的晶片级封装器件-CN202010076588.4在审
发明人： A·S·科尔卡;V·汉德卡尔;H·D·阮 -专利权人：马克西姆综合产品公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了晶片级封装器件及所述器件的制作技术，所述器件包括电连接至基础集成电路芯片的第二集成电路芯片，其中所述第二集成电路芯片在具有焊料凸块的多个高支护外围立柱之间被放置在所述基础集成电路芯片上并被连接到所述基础集成电路芯片在复数个实现方式中，根据本申请的采用实例的技术的晶片级封装器件包括基础集成电路芯片，具有焊料凸块的多个高支护外围立柱，和第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片被电连接至所述基础集成电路芯片并被放置在所述基础集成电路芯片上位于具有焊料凸块的高支护外围立柱阵列的中心
具有支护外围焊料晶片封装器件

[发明专利]一种显示装置及其驱动方法-CN201911120975.7在审
发明人：张先明 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置及其驱动方法，显示装置包括集成电路芯片、温度侦测模块以及时序控制器；温度侦测模块用于对所述集成电路芯片的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器；时序控制器用于将接收到的温度数值与设定温度值比较以判断集成电路芯片是否发生短路；在温度数值大于设定温度值时，时序控制器判断集成电路芯片发生短路，并传输过流保护信号给集成电路芯片，集成电路芯片进入过流保护阶段。通过对集成电路芯片的温度进行实时检测，当集成电路芯片的温度超过设定温度时，即表明集成电路芯片发生短路，从而可以及时使集成电路芯片进行过流保护阶段，降低集合电流过大发生熔屏的风险。
集成电路芯片时序控制器短路过流保护温度侦测显示装置侦测过流保护信号温度值比较实时检测温度超过传输集合驱动

[发明专利]一种集成芯片的电压调节方法、装置、设备及介质-CN202110032308.4在审
发明人：邓冏;杨艳;刘杰兵;胡德才 -专利权人：湖南国科微电子股份有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成芯片的电压调节方法，包括：对集成芯片的结温进行检测；当集成芯片的当前结温低于第一预设阈值时，则对集成芯片的供电电压进行升压操作，直至集成芯片的当前结温高于第二预设阈值；其中，第二预设阈值为第一预设阈值和预设低温缓冲区间之和；当集成芯片的当前结温高于第三预设阈值时，则对集成芯片的供电电压进行降压操作，直至集成芯片的当前结温低于第四预设阈值；其中，第四预设阈值为第三预设阈值和预设高温缓冲区间之差。因为该方法可以相对减少对集成芯片进行升压操作或降压操作的调整次数，由此就可以在降低控制器资源开销的同时，也能够降低供电电源在对集成芯片进行电压调节过程中所产生的纹波。
一种集成芯片电压调节方法装置设备介质

[发明专利]一种集成电路芯片保护方法及生产装置-CN202111286285.6在审
发明人：刘胜;彭自立;罗东辉;姚丹霖 -专利权人：湖南优美科技发展有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路芯片技术领域，具体是一种集成电路芯片保护方法及生产装置，该方法包括以下步骤：S1：先将集成电路芯片放置在固定台的顶部，然后通过两块压板实现对集成电路芯片的固定；S2：将检测器上导线与集成电路芯片连接，通过检测器检测集成电路芯片的当前运行频率，并且将检测结果通过显示器显示出来；S3：将集成电路芯片的当前运行频率与预设运行帧率进行比较，当集成电路芯片的当前运行频率严重低于预设运行频率时，判断此为劣质产品，应当返工重新制作，可以避免使用集成电路芯片的系统由于集成电路芯片的质量差发生瘫痪，可以提高劣化保护的效率。
一种集成电路芯片保护方法生产装置

[发明专利]一种集成电路芯片打点治具-CN202211186219.6在审
发明人：李亮亮 -专利权人：南通量迦电子科技有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片打点治具，涉及集成电路芯片打点治具领域，包括治具主体和多个设置在治具主体上用于放置集成电路芯片的置物凹槽，所述治具主体的顶部设有压盖板。本发明通过压盖板等可对置于置物凹槽内的集成电路芯片的顶部进行压住防动和限位阻挡，使得后续在对集成电路芯片进行打点时，其集成电路芯片不易受力上下跳动晃动，提高了集成电路芯片的相对稳定性和后续打点效果，且压盖板可通过紧固螺栓与治具主体组装或拆分，通过电动缸驱使活动板和顶推杆上移，以从集成电路芯片的底部向上顶推带动集成电路芯片上移，能较为快速方便地将多个集成电路芯片整体从置物凹槽内顶出取出。
一种集成电路芯片打点

[发明专利]一种集成电路芯片电极的修复方法-CN201310513631.9有效
发明人：丛国芳 -专利权人：溧阳市东大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-10-26 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片电极的修复方法，依次包括步骤：（1）去除覆盖在集成电路芯片电极边缘的保护层；（2）采用光刻工艺重新将除了电极以外的区域涂上光刻胶；（3）将集成电路芯片置于等离子体干法刻蚀机的刻蚀腔内，对集成电路芯片表面的金属电极进行部分刻蚀；（4）将集成电路芯片取出后投入到酸性溶液中进行电极剩余部分的刻蚀，刻蚀干净后，采用去离子水冲洗集成电路芯片表面残余的酸性溶液，接着进行干燥处理；（5）将集成电路芯片置入金属蒸镀腔中，在集成电路芯片表面蒸镀预定厚度的金属材料层（6）去除集成电路芯片表面的光刻胶，形成完好的金属电极，完成集成电路芯片电极的修复。
一种集成电路芯片电极修复方法

[发明专利]代码烧录系统、方法及装置-CN202010207979.5有效
发明人：刘媛媛;乔玄玄;王建军;陈泽君 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明公开了一种代码烧录系统、方法及装置，涉及代码烧录技术领域，其目的在于提高将通用代码和每个驱动集成电路芯片对应的专属代码烧录至每个驱动集成电路芯片中的烧录效率。本发明的主要技术方案为：车载显示装置和烧录器；车载显示装置包括车载显示面板、多个驱动集成电路芯片和每个驱动集成电路芯片对应的置高置低电路；车载显示面板连接于多个驱动集成电路芯片；每个驱动集成电路芯片包含多个输入输出接口；每个驱动集成电路芯片通过其包含的多个输入输出接口连接于其对应的置高置低电路，多个驱动集成电路芯片还连接于烧录器。本发明应用于将通用代码和每个驱动集成电路芯片对应的专属代码烧录至每个驱动集成电路芯片的过程中。
代码系统方法装置

[实用新型]一种高强度防损失集成电路芯片-CN202122754821.2有效
发明人：刘滔;魏爱玲;兴卫振 -专利权人：深圳市中芯微实业有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高强度防损失集成电路芯片，属于集成电路芯片技术领域，包括底板，所述底板的内部设置有集成线路芯片，所述底板的顶面四角均开设有安装孔，所述底板的两侧均设置有散热组件，所述散热组件的内部设置有卡接组件；通过设置通过设置散热组件，在集成线路芯片长时间使用之后，通过散热风扇的转动，对集成线路芯片进行散热，当散热风扇转动时，一方面带动外界温度较低的空气对集成线路芯片周围温度较高的空气进行循环更换，从而对集成线路芯片进行散热，另一方面，通过散热风扇直吹集成线路芯片对集成线路芯片进行直接的散热，从而实现了对集成线路芯片起到良好散热效果的目的。
一种强度损失集成电路芯片

[发明专利]集成有功率开关管的电源管理集成电路及电源管理装置-CN201810196272.1在审
发明人：李家红;李杰 -专利权人：深圳深爱半导体股份有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成有功率开关管的电源管理集成电路及电源管理装置，所述集成有功率开关管的电源管理集成电路包括MOS芯片和主控芯片，MOS芯片包括JFET和MOSFET，JFET的输入端连接电源管理集成电路的电源输入端、输出端连接主控芯片的VDD端、受控端连接主控芯片，MOSFET的输入端连接电源管理集成电路的电源输入端；主控芯片包括脉冲宽度调制单元，脉冲宽度调制单元的输出端连接MOSFET的受控端，MOS芯片采用与主控芯片不同的制造工艺进行制造，使得MOS芯片的耐压高于主控芯片、线宽大于主控芯片。本发明将JFET集成进MOS芯片中，MOS芯片采用高压工艺、主控芯片采用低压工艺制作，使得主控芯片的产品稳定性、一致性大幅提高，芯片面积减小，整体的成本大幅下降。
主控芯片电源管理集成电路脉冲宽度调制单元电源管理装置电源输入端功率开关管输出端连接输入端连接受控端产品稳定性低压工艺高压工艺面积减小制造工艺开关管耐压芯片有功制作制造

[实用新型]谐振型异或门振荡集成系统-CN201220424255.7有效
发明人：王艳 -专利权人：成都方拓科技有限公司
申请日： 2012-08-25 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H03K19/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种谐振型异或门振荡集成系统，其特征在于，主要由异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2，与异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2的输入端均相连接的电阻R，与异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2的输出端相连接的谐振保护电路，与异或门集成芯片U1相并联的振荡电路，以及与异或门集成芯片U2相并联的反接保护电路组成。
谐振振荡集成系统

[实用新型]直流供电的声光控LED楼道灯-CN201020161058.1无效
发明人：杨冠英;吉辰 -专利权人：长春提亚光电科技有限公司
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：一种直流供电的声光控LED楼道灯，属于电器技术领域，其特征是：传感器接电源的负极，正极通过电阻接到集成芯片，并通过电阻连接到电源为传感器供电；集成芯片连接电源，集成芯片通过电阻连接电源，通过电阻连接到直流电源；集成芯片通过二极管连接到集成芯片，集成芯片通过电阻接电源正极，通过电阻接地；光敏电阻通过电阻连接到电源，并与集成芯片相连；集成芯片通过电阻R10连接电源，集成芯片连接到三极管基极，集电极接直流电源的正极，发射极通过电阻连接到LED芯片的正极。有益效果是：可以实现LED芯片长寿命工作，所有器件的工作稳定性大大提高，电路简单，功耗非常更低。
直流供电声光 led 楼道

[发明专利]一种电源集成电路-CN201811589244.2在审
发明人：何翔 -专利权人：中山市牛宝电子科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H02M7/219 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源集成电路，包括电源集成芯片以及内置在所述电源集成芯片中有桥式整流模块和可控硅控制模块，所述电源集成芯片上设置至少十个引脚，所述电源集成芯片的第一引脚和第八引脚与一市交电连接，所述电源集成芯片U1的第十引脚与一灯的正极连接，所述电源集成芯片的第六引脚与所述灯的负极连接。该电源集成电路通过电源集成芯片减少了印刷电路板上线路的布图，减去了印刷电路板组成的步骤，使得其加工简单化，降低了其制造成本；电源集成芯片也可以节省电子元器件在印刷电路板上的空间；电源集成芯片提高了使用电源的安全性
一种电源集成电路