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[实用新型]智能穿戴设备及智能穿戴控制系统-CN202120707692.9有效
发明人：张强;杨文跃 -专利权人：深圳形天半导体有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G04G21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能穿戴设备及智能穿戴控制系统，该智能穿戴设备包括：电控板；高集成传感器芯片，设置于电控板上，高集成传感器芯片至少集成有两个传感器，例如触控芯片和Gsensor合封在一起；高集成控制芯片，设置于电控板上，高集成控制芯片至少集成有两个控制器；其中，高集成控制芯片与高集成传感器芯片电连接，可以节省智能手表壳料内部整体空间，增大电池容量，或将智能手表内部整体空间做小，产品整体做薄。
智能穿戴设备控制系统

[发明专利]通用型晶粒互联器及其对应的晶粒封装结构-CN202211400214.9在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：正心元科技（杭州）有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用型晶粒互联器及其对应的晶粒封装结构，其中晶粒封装结构包括：第一集成电路芯片，内部设置有多层金属导线，所述金属导线与第一集成电路芯片的输入/输出端口电性连接；若干个第二集成电路芯片，所述第二集成芯片放置在第一集成芯片上，第二集成电路芯片的输入/输出端口与第一集成电路芯片上的输入/输出端口电性连接；所述第一集成电路芯片和若干第二集成电路芯片封装成一整体。本发明用于解决多个芯片封装在一起存在的问题。
通用型晶粒互联器及其对应封装结构

[实用新型]高速光电收发模块的低功耗电路结构-CN201820687118.X有效
发明人：王向飞;李伟启 -专利权人：福州高意通讯有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了高速光电收发模块的低功耗电路结构，其包括印制电路板，印制电路板一端具有信号输入输出端口，所述印制电路板上组装有VCSEL激光器阵列、CDR+Driver集成芯片、PD光电探测器阵列和CDR+TIA集成芯片，所述CDR+Driver集成芯片集成时钟恢复芯片功能和激光器驱动功能，所述CDR+TIA集成芯片集成时钟恢复芯片功能和跨阻放大器功能，所述VCSEL激光器阵列与CDR+Driver集成芯片连接并组成信号发射端，所述PD光电探测器阵列与CDR+TIA集成芯片连接并组成信号接收端。本实用新型采用集成芯片的设计，这样可以减少两个独立的CDR芯片，装配简单，成本低廉，功耗降低25%以上。
集成芯片印制电路板低功耗电路结构光电收发模块时钟恢复芯片本实用新型信号输入输出端口激光器驱动跨阻放大器信号发射端信号接收端功耗降低装配组装

[实用新型]电磁加热装置及电磁加热装置中功率开关管的驱动电路-CN201620104595.X有效
发明人：江德勇;王云峰;曾露添 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H05B6/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁加热装置及电磁加热装置中功率开关管的驱动电路，驱动电路包括：集成驱动芯片，集成驱动芯片具有驱动输出端口、芯片电源端口、驱动电压控制信号输入端口和主控信号输入端口，集成驱动芯片通过驱动输出端口输出驱动信号至功率开关管以驱动功率开关管导通或关断，且集成驱动芯片中集成有电压转换单元，用以改变驱动信号对应的驱动电压；控制芯片，在功率开关管启动时控制芯片控制集成驱动芯片以使功率开关管工作在放大状态，并在功率开关管启动完成后控制集成驱动芯片以使功率开关管工作在饱和导通状态该驱动电路通过集成有电压转换单元的集成驱动芯片来降低启动时功率开关管开通瞬间的脉冲电流，避免功率开关管损坏。
电磁加热装置功率开关驱动电路

[实用新型]一种多模封装结构及光器件-CN202321271230.2有效
发明人：王忍;邓畅;郁建科;尚宝成 -专利权人：东莞市翔通光电技术有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请涉及光通信器件技术领域，提供了一种多模封装结构及光器件，多模封装结构包括：管座和若干管脚，若干管脚插接于管座上，并凸出管座的顶面设置；集成电路芯片和光电转换芯片，集成电路芯片和光电转换芯片均设置于管座的顶面上，集成电路芯片与光电转换芯片电连接，集成电路芯片与若干管脚的凸出管座的一端电连接。通过在管座的顶面设置集成电路芯片，实现将驱动电路集成在集成电路芯片中，再采用集成电路芯片与管脚搭线的方式集成输出，使得多模封装结构最终通过管脚插排式的方式工作，使用非常便利，且省去了软板、PCBA等结构
一种封装结构器件

[发明专利]一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法-CN201610949908.6有效
发明人：杨斌 -专利权人：江苏吉祥星智能科技有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法。包括如下步骤：步骤一，选用一底板，并在一底板的表面均布涂覆有导电胶；步骤二，把集成电路的裸芯片均布排列在底板上，将集成电路的裸芯片的引脚与底板上的导电胶配合，形成集成板；步骤三，将步骤二制成的集成板烘烤，烘干；步骤四，通过半导体芯片的光刻加工该集成电路的裸芯片与底板的互连。本发明针对集成电路裸芯片在电路板上集成，通过将集成电路裸芯片集中固定在一底板上，然后通过半导体芯片的光刻加工方法将不同集成电路裸芯片之间的线路进行连接，充分降低了电路板的结构面积，提高电路板的制作过程，
一种 ic 芯片组互连系统集成方法

[发明专利]一种嵌入式BGA芯片-CN202011305968.7在审
发明人：肖沙沙;陈峰跃 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式BGA芯片，包括芯片基座和封装外壳，芯片基座的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚，与主板PCB通过锡球引脚连接；封装外壳的上表面设置外接插座，外接插座用于与微型集成芯片信号连接，微型集成芯片的横截面尺寸小于封装外壳的横截面尺寸，并且微型集成芯片能够固定在封装外壳的上表面，通过封装外壳对微型集成芯片提供承托；外接插座通过内接引脚与锡球引脚信号连接，使微型集成芯片能够与锡球引脚信号连接；本发明将BGA芯片的外接器件采用微型集成芯片，尺寸小于BGA芯片，微型集成芯片不再安装于PCB板上，而是通过嵌入式BGA芯片的封装外壳提供支撑，减小了BGA芯片的外接器件对PCB板空间的占用，提升PCB
一种嵌入式 bga 芯片

[发明专利]一种内嵌式芯片载体-CN201811146727.5在审
发明人：谢亮;张文杰;金湘亮 -专利权人：江苏芯力特电子科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片（4），所述框架（1）中央开设容纳所述集成芯片（4）的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）将集成芯片放入框架中，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
集成芯片芯片载体内嵌式引脚等间距固定容纳槽外边缘放入容纳

[实用新型]一种车载内存影音播放器-CN201120489645.8有效
发明人：于翔 -专利权人：深圳市台智伟业电子有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： G11B31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车载内存影音播放器，包括集成芯片、天线、LCD显示器、USB接口、按键和存储器；所述的天线、LCD显示器、按键、存储器和USB接口均与集成芯片连接，所述的集成芯片为集成有微处理单元与FM发射电路的集成芯片。所述的集成芯片采用ATJ3003T型芯片。该车载内存影音播放器采用集成有微处理单元与FM发射电路的芯片，使得外围电路，产品稳定性更好。
一种车载内存影音播放

[发明专利]一种芯片集成模块、控制电路及照明装置-CN202010519664.4在审
发明人：陈峰;张平伟 -专利权人：欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明公开提供一种芯片集成模块、控制电路以及照明装置。芯片集成模块中，由于第一接地脚在芯片集成模块内连接整流单元的公开参考端，不与芯片集成模块的其他端点连接，第一电压输出脚在芯片集成模块内连接整流单元的整流输出端，不与芯片集成模块的其他端点连接，因此，设置在芯片集成模块外部、用于对控制电路中的电信号进行滤波的电感可以连接于第一接地脚所在的低电位侧，也可以连接于第一电压输出脚所在的高电位侧，用户能够根据实际需求灵活设置滤波器的电感位置，提高芯片集成模块的兼容性。
一种芯片集成模块控制电路照明装置

[发明专利]集成电路芯片堆叠-CN201811038819.1有效
发明人： A·萨拉菲亚诺斯;T·奥达斯 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路芯片堆叠。一种集成电路芯片堆叠，包括主集成电路芯片和至少一个辅助集成电路芯片。主集成电路芯片包含受保护的电路部件。辅助集成电路芯片安装到主集成电路芯片的表面，并包括连接到地的金属平面，该金属平面位于与受保护的电路部件相对的位置。辅助集成电路芯片还包括至少一个隔离的导电轨道，至少一个隔离的导电轨道形成与受保护的电路部件相对的紧密图案。检测电路连接到至少一个导电轨道，并且被配置成检测至少一个隔离的导电轨道的中断。
集成电路芯片堆叠

[实用新型]集成电路芯片堆叠-CN201821457978.0有效
发明人： A·萨拉菲亚诺斯;T·奥达斯 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路芯片堆叠。一种集成电路芯片堆叠，包括主集成电路芯片和至少一个辅助集成电路芯片。主集成电路芯片包含受保护的电路部件。辅助集成电路芯片安装到主集成电路芯片的表面，并包括连接到地的金属平面，该金属平面位于与受保护的电路部件相对的位置。辅助集成电路芯片还包括至少一个隔离的导电轨道，至少一个隔离的导电轨道形成与受保护的电路部件相对的紧密图案。检测电路连接到至少一个导电轨道，并且被配置成检测至少一个隔离的导电轨道的中断。
导电轨道芯片辅助集成电路集成电路芯片主集成电路电路部件受保护堆叠金属平面隔离检测电路芯片安装图案中断检测配置

[实用新型]一种芯片集成模块、控制电路及照明装置-CN202021062454.9有效
发明人：陈峰;张平伟 -专利权人：欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本实用新型公开提供一种芯片集成模块、控制电路以及照明装置。芯片集成模块中，由于第一接地脚在芯片集成模块内连接整流单元的公开参考端，不与芯片集成模块的其他端点连接，第一电压输出脚在芯片集成模块内连接整流单元的整流输出端，不与芯片集成模块的其他端点连接，因此，设置在芯片集成模块外部、用于对控制电路中的电信号进行滤波的电感可以连接于第一接地脚所在的低电位侧，也可以连接于第一电压输出脚所在的高电位侧，用户能够根据实际需求灵活设置滤波器的电感位置，提高芯片集成模块的兼容性。
一种芯片集成模块控制电路照明装置

[发明专利]微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器-CN202111482051.9在审
发明人：许向前;周彪;王磊;康晓晨;李宇;邢星;孙雷;龚广宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：微波/毫米波集成电路芯片的输入端用于接收电信号，输出端用于输出电信号；激光器芯片与微波/毫米波集成电路芯片的输出端连接，并设置在微波/毫米波集成电路芯片上，用于将电信号转换为光信号进行输出；光电探测器芯片设置在微波/毫米波集成电路芯片上，且与激光器芯片的设置位置对应，用于接收激光器芯片输出的光信号，并根据光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件与微波/毫米波电路的单片系统集成，提高了直调激光器芯片的频率特性，同时由于各个芯片的体积小，使得集成后的微波光子集成直调激光器芯片的体积也比较小、集成化程度高和一致性高。
微波光子集成激光器芯片电路

[发明专利]三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法-CN201610050108.0在审
发明人：俞大立;方晓东 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本发明提供一种三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法，所述方法包括：提供系统集成芯片，所述系统集成芯片包括电源网络；提供动态随机存储器芯片，所述动态随机存储器芯片包括电容单元；将所述系统集成芯片的所述电源网络的中间区域与所述动态随机存储器芯片的所述电容单元连通本发明的三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法，通过将系统集成芯片的电源网络中间区域与动态随机存储器芯片上的电容单元连通，利用动态随机存储器芯片上的电容单元作为去耦单元，滤除系统集成芯片电源网络上的电源噪声，改善系统集成芯片中间区域的供电效果，提高电源网络的供电稳定性和抗噪声性能。
三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法