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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]陶瓷构件、探针支架及陶瓷构件的制造方法-CN201180033843.6有效
发明人：中村圣;铃木恒平;宫地真也;斋藤慎二 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及一种作为包含顽辉石和氮化硼作为构成充分且氮化硼单向地取向的烧结体的陶瓷构件、使用陶瓷构件而形成的探针支架及陶瓷构件的制造方法。陶瓷构件的取向度指数为0.8以上。由此，能够提供一种具有易切削性、接近硅的热膨胀系数及高强度的陶瓷构件、使用该陶瓷构件而形成的探针支架及陶瓷构件的制造方法。
陶瓷构件探针支架制造方法

[发明专利]一种PCB及其制造方法-CN201810040886.0在审
发明人：陈正清;李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，该PCB包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合，所述陶瓷组件的上表面不高出所述台阶槽的上端，所述陶瓷组件的下表面不高出所述台阶槽的下端；该制造方法包括，S1：制作具有台阶槽的PCB基板，制作陶瓷组件；S2：将所述陶瓷组件安装到所述PCB基板的台阶槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。
陶瓷组件台阶槽过盈配合制造发热元件快速散热上表面下表面上端下端电子产品制作

[发明专利]一种陶瓷型芯快速成形制造方法-CN201010222794.8有效
发明人：史玉升;沈其文;张升;闫春泽;蔡道生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2010-07-12 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： B22C9/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷型芯快速成形制造方法，该方法将低温强化剂和陶瓷粉料混合均匀后进行SLS快速成形，再对得到陶瓷型芯生坯预处理，然后脱除陶瓷芯生坯中的低温强化剂，浸渗高温粘接剂，进行预烧和脱脂；最后进行高温烧结，即获得最终的整体陶瓷芯产品。该方法具有以下优点：(1)可以整体制造截面复杂的空心散热叶片的陶瓷芯；(2)不需要模具，灵活性大，可实现快速成形各种陶瓷制件；(3)工艺流程简单，生产效率高。由该方法制造的空心散热叶片的陶瓷芯具有导热好、质量轻、尺寸精确等优点。
一种陶瓷快速成形制造方法

[发明专利]陶瓷膜制造方法以及陶瓷膜制造装置-CN200610168229.1有效
发明人：木岛健 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01L21/316 文献下载
摘要：本发明提供了一种可低温成膜的陶瓷膜制造方法以及陶瓷膜制造装置。本发明涉及的陶瓷膜制造方法包括：在基体的上方形成材料层的步骤；将含有水蒸气及氧气的气体导入氧化气体制造部(30)的步骤；以及将氧化气体制造部(30)内的上述气体加热并提供到氧化炉(20)内、使材料层氧化的步骤
陶瓷膜制造方法以及装置

[发明专利]陶瓷膜制造方法以及陶瓷膜制造装置-CN200810172708.X无效
发明人：木岛健 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L21/316 文献下载
摘要：本发明提供了一种可低温成膜的陶瓷膜制造方法以及陶瓷膜制造装置。本发明涉及的陶瓷膜制造方法包括：在基体的上方形成材料层的步骤；将含有水蒸气及氧气的气体导入氧化气体制造部(30)的步骤；以及将氧化气体制造部(30)内的上述气体加热并提供到氧化炉(20)内、使材料层氧化的步骤
陶瓷膜制造方法以及装置

[发明专利]一种反光陶瓷基PCB板制造方法-CN201410774346.7在审
发明人：何忠亮;丁华;沈洁;叶文;沈正 -专利权人：何忠亮
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及了一种反光陶瓷基PCB板制造方法，其方法步骤为：1）准备一张做好线路层和防焊层的单面陶瓷基PCB板；2）在单面陶瓷基PCB板的陶瓷面附着一层反光层；3）在反光层上做防护处理；4）分割反光陶瓷基使用本发明制造的反光陶瓷基PCB板，反光层可以有效地反射LED发光芯片透过陶瓷的光，使陶瓷基PCB板的反射率提高。
一种反光陶瓷 pcb 制造方法

[发明专利]陶瓷基板制造方法-CN202080046646.7在审
发明人：禹敬焕;李志炯 -专利权人：阿莫善斯有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：公开了一种陶瓷基板制造方法，其中，刻蚀铜片，然后将铜片结合到陶瓷基板上，使得陶瓷基板的总加工时间减少并且可靠性和产品寿命提高。所公开的陶瓷基板制造方法包括以下步骤：刻蚀铜片以制备金属基板；蚀刻陶瓷基板以制备单元陶瓷基板；组装金属基板和单元陶瓷基板；将金属基板和单元陶瓷基板结合以形成堆叠体；在堆叠体的表面上局部印刷金属糊状物；以及烧结金属糊状物
陶瓷制造方法

[发明专利]一种抗菌日用陶瓷制备方法-CN201310188177.4无效
发明人：林潮清 -专利权人：林潮清
申请日： 2013-05-20 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C04B41/86 文献下载
摘要：本发明涉及到陶瓷方面的技术领域，公开了一种抗菌日用陶瓷制备方法，该方法包括以下步骤：该将制造陶瓷原料陶瓷泥土用打浆机打成泥浆，泥浆倒入到搅拌机中进行搅拌混合均匀，将泥浆注入到陶瓷模具中，经过自动晾干，均匀蒸发水分，晾干后脱模，制作出陶瓷泥土坯，制作成抗菌日用陶瓷。该方法制造出来的抗菌日用陶瓷抗菌性能好。
一种抗菌日用陶瓷制备方法

[发明专利]陶瓷管的制造方法及陶瓷管-CN201180048173.5无效
发明人：宫泽杉夫;渡边敬一郎;大桥玄章 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01J9/24 文献下载
摘要：本发明陶瓷管的制造方法，通过接合多个陶瓷成形体而制作一个高亮度放电灯用陶瓷管，所述制造方法具有：成形体制作工序（步骤S1），制作多个陶瓷成形体，该多个陶瓷成形体至少包括一个在接合面具有槽的陶瓷成形体；成形体接合工序（步骤S2），接合所述多个陶瓷成形体的各接合面之间；且制作形成有基于所述槽的孔的陶瓷管。
陶瓷制造方法

[发明专利]压电多层器件及其制造方法-CN201180047380.9有效
发明人： M.加勒 -专利权人：埃普科斯股份有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：压电多层器件具有压电堆（1），所述压电堆（1）具有压电陶瓷层（2）和内电极（5，6）的交替序列以及具有在外侧上的钝化部（7）。钝化部由不同于陶瓷层的材料的压电陶瓷制造。在制造方法中，钝化部与陶瓷层一起被极化。
压电多层器件及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷电容器的制造方法-CN201410054014.1有效
发明人：陆亨;祝忠勇;宋子峰;安可荣;彭自冲 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括如下步骤：制备陶瓷介质膜片；采用导电浆料在陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，内电极设置在陶瓷介质膜片的中部，导电块设置在陶瓷介质膜片的外周；将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器。这种多层陶瓷电容器的制造方法通过在陶瓷介质膜片的外周设置导电块，增加了陶瓷介质膜片外周的重量，可以防止层叠陶瓷介质膜片时发生折角，提高了加工合格率，相对于传统的多层陶瓷电容器的制造方法，不容易出现折角。
多层陶瓷电容器制造方法

[发明专利]一种基于封闭式NCO的陶瓷木及制造方法-CN201810375456.4在审
发明人：黄玉真;王荣克;谢煌;杨海景 -专利权人：广州精点高分子材料制品有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B27K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于封闭式NCO基团的陶瓷木及制造方法，陶瓷木包括木材，在木材的缝隙内填充有与木材纤维形成网状结构的聚氨酯。制造方法为制备封闭型预聚体，然后加入水形成浸渍液，将木材浸渍在浸渍液中，加热。利用本发明的陶瓷木和通过该制造方法获得的陶瓷木，像陶瓷一样防腐、防水、防蛀、尺寸稳定、使用寿命长，性能好，使得木材不容易变形、发霉，同时耐用，而且陶瓷木的里层和外层一致，不会因外层材料被打磨掉后与内层陶瓷木不一样
陶瓷浸渍液木材制造尺寸稳定木材浸渍木材纤维使用寿命外层材料网状结构封闭型聚氨酯预聚体发霉防蛀里层内层制备打磨加热填充防腐防水变形

[发明专利]一种具镂空图案陶瓷部品的制造方法及其结构-CN201510110303.3在审
发明人：李松万 -专利权人：李松万
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： B44C1/22 文献下载
摘要：本发明一种具镂空图案陶瓷部品的制造方法及其结构，其制造方法依序包括下列步骤：a、提供一陶瓷胚体；b、提供一胶纸，胶纸具有至少一图案区；c、提供一硅胶件，硅胶件具有至少一穿孔；d、将胶纸贴附于陶瓷胚体，以及将该硅胶件覆盖于该陶瓷胚体外，且胶纸位于硅胶件的穿孔处；e、进行喷砂处理，图案区所对应的陶瓷胚体被蚀刻打穿，而形成镂空图案；以及，f、去除胶纸与硅胶件，则得到一具镂空图案的陶瓷部品；本发明的制造方法所生产的陶瓷部品不仅制程步骤简单
一种镂空图案陶瓷制造方法及其结构

[发明专利]陶瓷烧结体的制造方法和陶瓷烧结体-CN202180032924.8在审
发明人：大越雄斗;篠原伸广 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C04B35/645 文献下载
摘要：本发明适当地制造致密的陶瓷烧结体。陶瓷烧结体的制造方法包括如下步骤：将作为陶瓷粉末的成型体的陶瓷成型体在第1条件下进行热处理的步骤，将在第1条件下进行了热处理的陶瓷成型体在压力比第1条件高的第2条件下进行热处理的步骤，以及将在第2条件下进行了热处理的陶瓷成型体在压力比第2条件高的第3条件下进行热处理而制造陶瓷烧结体的步骤。
陶瓷烧结制造方法

[发明专利]低温釉陶瓷制造方法-CN201210382959.7有效
发明人：高永康;杨庆华 -专利权人：江苏省宜兴彩陶工艺厂
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C04B41/86 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷制品的制造方法，尤其是利用低温釉来制造陶瓷制品。技术步骤包括：用注浆成型的方法的制得陶瓷制品的坯体，坯体经高温素烧；在素烧后的坯体表面施中间层釉，高温度烧成；再在坯体表面喷低温釉低温烘烤。本发明提供的低温釉陶瓷制造方法，先在陶瓷表面上了一层中间层釉，改变了陶瓷制品坯体表面结构，使得水性的低温釉能更好的附着在陶瓷制品的表面，并且达到亮光效果，使瓶体表面光滑平整无缺陷。
低温釉陶制造方法

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