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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]陶瓷构件、探针支架及陶瓷构件的制造方法-CN201180033843.6有效
发明人：中村圣;铃木恒平;宫地真也;斋藤慎二 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及一种作为包含顽辉石和氮化硼作为构成充分且氮化硼单向地取向的烧结体的陶瓷构件、使用陶瓷构件而形成的探针支架及陶瓷构件的制造方法。陶瓷构件的取向度指数为0.8以上。由此，能够提供一种具有易切削性、接近硅的热膨胀系数及高强度的陶瓷构件、使用该陶瓷构件而形成的探针支架及陶瓷构件的制造方法。
陶瓷构件探针支架制造方法

[发明专利]散热结构体、功率模块、散热结构体的制造方法以及功率模块的制造方法-CN201280047332.4有效
发明人：山内雄一郎;斋藤慎二;赤林优;森省吾 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：提供一种在冷热循环中接合强度高并且冷却效率高的散热结构体、功率模块、散热结构体的制造方法以及功率模块的制造方法。本发明的功率模块(1)具有：具有绝缘性的陶瓷基板(10)；由在该陶瓷基板(10)的表面通过硬焊料被接合的金属或合金形成的金属部件(50)；通过在该金属部件(50)的表面上将由金属或合金形成的粉末与气体一同加速，并在固相状态下喷涂堆积到表面上而形成的散热部件(40)，在散热部件(40)的内部埋设有热管(60)。
散热结构功率模块制造方法以及

[发明专利]层叠体和层叠体的制造方法-CN201280034470.9有效
发明人：山内雄一郎;平野智资;斋藤慎二;花待年彦 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明提供在使用冷喷涂法制作在陶瓷基材上形成有金属被膜的层叠体时陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体、以及此类层叠体的制造方法。该层叠体具备具有绝缘性的陶瓷基材（10）、形成于该陶瓷基材（10）的表面的以金属或合金为主成分的中间层（50）、以及在该中间层（50）的表面形成的金属被膜层（电路层（20）、散热片（40）），所述金属被膜层通过使包含金属或合金的粉末与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述中间层（50）的表面而形成。
层叠制造方法

[发明专利]层叠体、导电材料及层叠体的制造方法-CN201280013500.8无效
发明人：平野智资;山内雄一郎;赤林优;斋藤慎二;花待年彦 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C23C24/04 文献下载
摘要：本发明利用冷喷射法制造界面强度高、在铝基材上层叠铜皮膜而成的层叠体、或在铜基材上层叠铝皮膜而成的层叠体。本发明的层叠体（10）具备：基材（1），其由铝或含有铝的合金形成；中间层（2），在基材（1）表面，由选自银、金、铬、铁、锗、锰、镍、硅或锌中的任意一种金属或非金属、或者含有所述任意一种金属的合金形成；以及皮膜层（3），在中间层（2）的表面，将铜或含有铜的合金的粉末材料与加热到比该粉末材料的熔点低的温度的气体一起加速，在保持固相状态下向所述中间层吹送而堆积形成。
层叠导电材料制造方法

[发明专利]导电构件-CN201180063714.1有效
发明人：茅本隆司;斋藤慎二;山内雄一郎 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C23C24/04 文献下载
摘要：本发明是作为电源供给线等而配设的导电构件(1)，其具备：至少一方由电阻比铝低的导电性材料构成的第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12)；通过针对由第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12)对接而成的对接部分，将含有金属的粉体与气体一并加速，以固相状态直接喷附并堆积在对接部分的表面上而形成的金属皮膜(13)。
导电构件

[发明专利]层叠体和层叠体的制造方法-CN201180055230.2有效
发明人：山内雄一郎;斋藤慎二;赤林优;平野智资 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： C23C24/04 文献下载
摘要：本发明能够得到陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体，其具备绝缘性的陶瓷基材(10)、形成于陶瓷基材(10)的表面的中间层(50)以及在中间层(50)的表面形成的金属被膜(40)，其中，所述中间层(50)具有含金属的主成分金属层(51)和包含金属、金属的氧化物或者金属的氢化物的活性成分层(52)，所述金属被膜(40)通过将含金属的粉体与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述表面而形成。
层叠制造方法

[发明专利]大气接合用钎料、接合体以及集电材料-CN201180058996.6有效
发明人：山内雄一郎;斋藤慎二 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：提供可以在Ag的熔点以下熔融，同时可实现接合体的高温耐久性的提高的大气接合用焊料、以及具有高温耐久性的接合体和集电材料。大气接合用焊料含有Ag、B和Si作为必需成分，Ag以外的构成元素的体积比的总计设定为超过50%且在90%以下，Si在Ag以外的构成元素的含量中所占的比例以体积比计设定为超过22%，B在Ag以外的构成元素的含量中所占的比例以体积比计设定为超过14%。例如由图4判断，在本发明试样的高温保持后的接合试验片的接合层13中，没有观察到在比较试样的高温保持后的接合试验片中所观察到的空孔16（图6），确认到焊料充分地熔融、即使长时间高温保持后也维持良好的气密性。
大气接合用钎料以及材料

[发明专利]导电性触头保持器及其制造方法、导电性触头单元-CN200480038845.4无效
发明人： 斋藤慎二;风间俊男;长屋光浩 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2004-11-11 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：一种导电性触头保持器，保持导电性触头保持器(1)的支持体(4)具有叠层了具有比被接触体(8)的线膨胀系数低的线膨胀系数的低热膨胀支持框体(15、18)以及具有比被接触体(8)的热膨胀系数高的线膨胀系数的高热膨胀支持框体(16、17)的结构。通过采用这样的叠层构造，可以使被接触体(8)的线膨胀系数、和支持体(4)整体的线膨胀系数近似，从而即使在高温下也可以抑制在导电性触头(2)与外部连接用端子(9)之间产生位置偏离。
导电性保持及其制造方法单元

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