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[发明专利]一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法-CN202010608373.2有效
发明人：董书霞;侯雪;汪鑫;陈维彦;许伟;葛军 -专利权人：安徽晶赛科技股份有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/125 文献下载
摘要：本发明属于电子元件加工技术领域，具体涉及一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法。本发明的封焊机包括布置于机架上的台面组件、真空罩组件、激光封焊组件及气压组件，其自动化程度高且操作安全便捷，能在封闭环境下进行加工生产，使得成品具有产品质量好及成品一致性高的优点；尤其适用于石英晶体谐振器的加工生产所使用。本发明的另一个目的在于提供一种封焊方法，从而能显著提升石英晶体谐振器用全自动封焊机的工作效率及成品品质。
一种石英晶体谐振器用全自动封焊机方法

[发明专利]磷系（2,6-二甲基苯醚）寡聚物及其制备方法与固化物-CN202010917533.1有效
发明人：李圣德;林庆炫;刘振良;叶俊成;施佑林;林育安;陈维彦;徐伟智;高瑞富;黄铭郁;林建琛;王逸萍 -专利权人：台湾中油股份有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C07F9/6574 文献下载
摘要：本发明公开了一种磷系(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物及其制备方法与固化物。磷系(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物包括式(1)所示的结构：#imgabs0#其中X为单键、‑CH2‑、‑O‑、‑C(CH3)2‑或#imgabs1#R'0、R0、R1、R2以及R3各自独立为氢、C1‑C6烷基或苯基；n与m各自独立为0至300的整数；p与q各自独立为1至4的整数；Y为氢、#imgabs2#或#imgabs3#U与V各自独立为脂肪族结构。
磷系甲基寡聚物及其制备方法固化

[发明专利]一种服务器散热装置及服务器散热系统-CN202310456738.8在审
发明人： 陈维彦 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种服务器散热装置及服务器散热系统，服务器散热装置包括：气体传输机构和多个间隔设置的散热基盘，气体传输机构用于传输冷气，散热基盘用于放置服务器；散热基盘设有出气口，出气口朝向服务器设置，且连接于气体传输机构；在需要对服务器进行散热降温的情况下，冷气沿气体传输机构传输至出气口，并从出气口传输至服务器，以对服务器进行散热降温。通过将冷气从出气口传输至服务器，使得其在服务器内流动产生热量交换，带走热量，实现对服务器散热降温作用。无需在服务器内设置风扇模组或水冷系统，避免对服务器的高度和深度等结构造成限制，降低了服务器内部空间布局的影响。并且，还避免了采用风扇模组产生较大的噪音问题。
一种服务器散热装置系统

[发明专利]寡聚(2,6-二甲基苯醚)、其制备方法与固化物-CN202011094160.9有效
发明人：李圣德;林庆炫;谢怡轩;陈维彦;徐伟智;高瑞富;黄铭郁;林建琛;王逸萍 -专利权人：台湾中油股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：一种寡聚(2,6‑二甲基苯醚)、其制备方法与固化物。寡聚(2,6‑二甲基苯醚)包括式(1)所示的结构：其中R0、R1、R2以及R3各自独立为氢、C1‑C6烷基或苯基；n与m各自独立为0至300的整数；q为0至1的整数；X与Y各自独立为‑NR‑、‑CO‑、‑SO‑、‑CS‑、‑SO2‑、‑CH2‑、‑O‑、null、‑C(CH3)2‑或且Z为氢、或
寡聚甲基制备方法固化

[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法-CN201611158348.9有效
发明人：查晓兵;陈维彦;胡孔亮;刘王斌;董书霞;曾丽军 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本发明采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。
一种 smd 石英晶体谐振器基座以及加工方法

[发明专利]一种持续充气式气冷散热系统-CN202211297283.1在审
发明人： 陈维彦 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明属于服务器散热技术领域，具体提供一种持续充气式气冷散热系统，包括低温气体压缩装置和服务器箱体，服务器箱体上设置有进气口，服务器箱体的进气口正对的箱体的面上设置有若干出气口；低温气体压缩装置的出气口通过第一除湿装置连接有除尘装置，除尘装置的出气口通过输送管路连接到服务器箱体上的进气口；低温气体压缩装置输出的低温气体经过第一除湿装置进行湿度处理以及经过除尘装置进行低温气体的微尘颗粒过滤输出干燥清洁的低温气体到服务器箱体进行服务器散热；输送管路上靠近服务器箱体上的进气口的位置设置有流量调节阀。节省服务器内部空间、减低服务器供电需求、避免风扇运转时产生的噪音问题等效益。
一种持续充气式气冷散热系统

[实用新型]一种音叉谐振器生产线-CN202221047199.X有效
发明人：汪鑫;侯诗益;董书霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;吕成;陈维彦;徐茂东;汪洋;葛军;马文勇 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种音叉谐振器生产线，包括沿生产方向依序布置的如下工位：生产工位，将晶片原料加工形成wafer片；第一测量工位；折取工位，折取wafer片上的音叉晶片；装配工位，将音叉晶片固化至产品基座上；第二测量工位；封装工位，将产品真空封装；本发明在第一测量工位可快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率；本实用新型在第二测量工位可模拟封装后真空环境对产品频率和电阻进行测量，从而选出次品，降低次品率。
一种音叉谐振器生产线

[实用新型]一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器-CN202221047278.0有效
发明人： 陈维彦;侯诗益;汪鑫;董书霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;吕成;徐茂东;汪洋;葛军;马文勇 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器，包括如下组成部分：定位平台，其内部开设有与负压源连通的负压管路；wafer片，固定在定位平台上；测量系统，设置在wafer片上方，测量系统的探针与频率计连接，探针依序对wafer片上的各音叉晶片的根部施加振动；负压孔，开设在定位平台上并与负压管路连通，负压孔与音叉晶片位置对应；所述探针施加振动时负压孔关闭，所述探针离开音叉晶片后负压孔开启。本实用新型快速流动的气流形成气态阻尼，快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率。
一种光刻 wafer 音叉晶片测量仪器

[发明专利]一种音叉谐振器生产方法-CN202210474751.1在审
发明人：汪鑫;侯诗益;董书霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;吕成;陈维彦;徐茂东;汪洋;葛军;马文勇 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种音叉谐振器生产方法，音叉谐振器的生产线包括沿生产方向依序布置的如下工位：生产工位，将晶片原料加工形成wafer片；第一测量工位；折取工位，折取wafer片上的音叉晶片；装配工位，将音叉晶片固化至产品基座上；第二测量工位；封装工位，将产品真空封装；本发明在第一测量工位可快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率；本发明在第二测量工位可模拟封装后真空环境对产品频率和电阻进行测量，从而选出次品，降低次品率。
一种音叉谐振器生产方法

[发明专利]一种光刻wafer音叉晶片的频率测量方法-CN202210493970.4在审
发明人： 陈维彦;侯诗益;汪鑫;董书霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;吕成;徐茂东;汪洋;葛军;马文勇 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01R23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种光刻wafer音叉晶片的频率测量方法，测量仪器包括定位平台，其内部开设有与负压源连通的负压管路；wafer片，固定在定位平台上；测量系统，设置在wafer片上方，测量系统的探针与频率计连接，探针依序对wafer片上的各音叉晶片的根部施加振动；负压孔，开设在定位平台上并与负压管路连通，负压孔与音叉晶片位置对应；所述探针施加振动时负压孔关闭，所述探针离开音叉晶片后负压孔开启。本发明快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率。
一种光刻 wafer 音叉晶片频率测量方法

[发明专利]一种石英晶体谐振器的加工方法-CN201710891340.1有效
发明人：查晓兵;曾丽军;胡孔亮;陈维彦;刘王斌;胡高俊 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。本发明包含如下步骤：S1，晶体分选，分选出角度相同的石英晶体并集中到一起；S2，晶体切割，将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；S7，封装成型。本加工方法不但加工难度较低，而且无需用酸类清洗，对环境友好程度较高，同时也便于回收银料。
一种石英晶体谐振器加工方法

[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器-CN201920169241.7有效
发明人：侯雪;查晓兵;陈维彦;汪鑫;许韦 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型的一种SMD石英晶体谐振器，涉及电子元器件的技术领域，包括基座、石英晶片以及金属盖板；所述基座的上板面设有金属支撑平台与银环平面层，下板面设置有镀银焊盘；所述基座、金属盖板与银环平面层三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片设于腔体内，并架设于金属支撑平台上；所述镀银焊盘至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片两极电性连接。本实用新型具有焊接功率便于控制，焊接效率高，速度快、精度高等优点。并且银质的金属镀层使得SMD石英谐振器的成本大大降低，能提高产品的竞争力和市场占有率，符合电子元器件向小型化、片式化发展的潮流。
石英晶片本实用新型电子元器件金属盖板金属支撑平面层银涂层镀银焊盘银环石英晶体谐振器石英谐振器电性连接焊接功率焊接效率金属镀层片式化上板面下板面密闭腔体银质两极架设体内潮流配合

[实用新型]一种芯片涂胶平台-CN201820917766.X有效
发明人：董书霞;汪鑫;潘小龙;曾丽军;陈维彦;查晓兵 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片领域，具体涉及一种芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上。本实用新型的有益效果是：本实用新型的涂胶平台包括胶杯，胶杯内铺设第一涂胶部和第二涂胶部，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部上的芯片吸走，刮刀开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部始终处于抹平状态，保持胶层的均匀稳定，多余的胶被刮刀刮至第二涂胶部上。
刮刀涂胶部胶杯芯片涂胶平台高度调节装置本实用新型刮刀单元内部管道涂胶铺设固定刮刀芯片领域旋转组件轴线旋转吸气平面的吹气胶层抹平上游

[实用新型]一种带有胶杯的芯片涂胶平台-CN201820895710.9有效
发明人：董书霞;汪鑫;潘小龙;曾丽军;陈维彦;查晓兵 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B05C3/10 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片领域，具体涉及一种带有胶杯的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置。本实用新型的有益效果是：本实用新型的涂胶平台包括胶杯，胶杯内铺设第一涂胶部和第二涂胶部，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部上的芯片吸走，刮刀开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部始终处于抹平状态，保持胶层的均匀稳定，多余的胶被刮刀刮至第二涂胶部上。
涂胶部胶杯刮刀芯片涂胶平台本实用新型刮刀单元内部管道涂胶高度调节装置铺设固定刮刀芯片领域旋转组件轴线旋转吸气平面的吹气胶层抹平上游

[实用新型]一种带有刮刀的芯片涂胶平台-CN201820895706.2有效
发明人：董书霞;汪鑫;潘小龙;曾丽军;陈维彦;查晓兵 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于技术领域，具体涉及一种带有刮刀的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。本实用新型的有益效果是：刮刀在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口处流走，避免胶堆积过多而从胶杯中漏出。
刮刀胶杯高度调节装置堆积刮刀单元涂胶平台本实用新型斜坡状结构芯片固定刮刀旋转组件一端设置轴线旋转侧面平面的缺口处刀背漏出铺设

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