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[发明专利]导线键合机和校准导线键合机的方法-CN201410036589.0有效
发明人：宋景耀;李卫华;王屹滨 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种导线键合机，包括处理器；键合头，与处理器相耦接，配置来控制键合头移动；键合工具，安装在键合头并被键合头驱动，以用键合导线在安装于衬底的半导体晶粒和衬底之间形成电性互连；和键合头相耦接的测量设备，被操作来测量当键合工具被键合头驱动以通过键合局部将键合导线连接半导体晶粒时键合导线的键合局部形变处理器具体配置来获得测量键合局部形变和导线键合机操作参数之间的至少一个关系；将所获得的至少一个关系与导线键合机操作参数和期望键合局部形变之间的预定关系比较；根据键合局部形变相对于导线键合机操作参数所获得的至少一个关系和预定关系之间的比较结果，校准导线键合机操作参数。还公开一种校准导线键合机的方法。
导线键合机校准方法

[发明专利]键合机用键合工具、半导体元件键合用键合机及相关方法-CN201910066248.0在审
发明人：宋爱军;J·奈哈特;T·科洛西莫;B·特拉宾;M·瓦塞尔曼 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了一种用于在键合机上将半导体元件键合到基板的键合工具。键合工具包括本体部分，该本体部分包括用于在键合过程期间在键合机上接触半导体元件的接触区域。键合工具还包括从本体部分延伸的支座，并且该支座配置为在键合过程的至少一部分期间接触基板。
键合工具半导体元件键合过程键合机键合半导体元件键合接触基板接触区域支座配置基板延伸

[实用新型]一种单晶银键用合线微拉机-CN201920221812.7有效
发明人：段建平;毛正霞 -专利权人：济宁市兖州区神泰电子科技有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B21C9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单晶银键用合线微拉机，包括箱体，所述箱体正表面的顶部通过铰链活动安装有箱体盖，所述箱体的内腔固定连接有第一隔板，所述第一隔板的顶部开设有漏水孔，所述第一隔板顶部的左侧固定连接有壳体，本实用新型解决了传统的单晶银键用合线微拉机对经过钻石模具挤压过的单晶银键用合线冷却效果差，影响了单晶银键用合线产品质量，降低了拉丝速度的问题，该单晶银键用合线微拉机，具有对经过钻石模具挤压过的单晶银键用合线冷却效果好的优点，提高了拉丝的润滑和拉丝的速度，并且增加了单晶银键用合线的生产效率。
单晶银隔板微拉机拉丝本实用新型冷却效果模具挤压钻石箱体正表面隔板顶部铰链活动生产效率凹齿板传统的漏水孔箱体盖壳体内腔

[发明专利]一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置-CN202110866480.X有效
发明人：周文艳;裴洪营;吴永瑾;康菲菲;孔建稳;甘俊;阳岸恒;朱勇;王佳;向雪霞;崔博 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤：将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上，用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖，利用键合机打火装置烧球，将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下；带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上本发明可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能，解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题，对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。
一种测试键合丝热影响拉伸性能方法装置

[发明专利]键合头、芯片键合机和键合方法-CN202210332496.7在审
发明人：郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;尹祖金;周宽林;李虎;耿小猛;李昌洪 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合头、芯片键合机和键合方法，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接上述键合头能够自适应地调平芯片与基板，提高芯片与基板键合时的精度。芯片键合机包括上述键合头，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述芯片键合机，能够提高芯片与基板键合时的精度。
键合头芯片键合机方法

[实用新型]一种芯片键合机用夹持装置-CN202021158589.5有效
发明人：于润泽 -专利权人：北京旭普科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片键合机用夹持装置，其包括键合机本体和位于所述键合机本体上的加工台，所述加工台上的开设有滑移槽，所述滑移槽沿所述工作台长度方向设置，所述滑移槽内安装有能够沿所述滑移槽滑移的两组滑移块本实用新型设计的芯片键合机用夹持装置，通过位于芯片两侧的限位柱，实现对芯片侧壁的限位，通过可调节的弹性压板，便于根据需求调节压板位置对芯片进行限位，提高芯片键合机用夹持装置的实用性。
一种芯片键合机用夹持装置

[实用新型]一种倒装键合机用芯片移动装置-CN202022193489.2有效
发明人：陈箫箫 -专利权人：亚芯半导体材料（江苏）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型属于键合机技术领域，具体涉及一种倒装键合机用芯片移动装置，本倒装键合机用芯片移动装置包括：水平工作台；导轨机构，设置在水平工作台上；平移机构，与所述导轨机构活动连接，用于搬运芯片，并键合芯片与基板用于根据水平工作台上芯片或基板位置信息调节平移机构在导轨机构上相应位置；本实用新型通过位置检测模块实时检测检测水平工作台上芯片或基板位置信息，并智能控制平移机构精确定位芯片和基板，实现将芯片和基板对准键合，保证加工质量，避免被键合的芯片与基板发生键合错位，节省成本。
一种倒装键合机用芯片移动装置

[发明专利]对准键合机或拾放机的焊头的方法和装置-CN98123675.8无效
发明人：托马斯·根舍;马西阿斯·克里格;约根·曼哈特;阿劳斯·乌里奇 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 1998-10-30 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：对准键合机特别是管芯键合机(1)或拾放机的焊头(3)的方法，包括a)在支撑面(6)上设置具有两平行表面(8，9)的对准板(10)，支撑面平行于键合面(2)，在键合面上，半导体芯片将键合于载体材料上；b)校准测量装置(7)，测量装置的信号取决于对准板(10)的位置；c)用键合机的焊头(3)抓住对准板(10)，自由保持于测量装置(7)之上一小段距离；d)对准焊头(3)，直到来自测量装置(7)的信号等于步骤
对准键合机拾放机方法装置

[发明专利]键合机-CN202110696577.0在审
发明人：种宝春;常亮;张文斌;徐品烈;孙莉莉;张彩山 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供的一种键合机，涉及芯片设备技术领域，以在一定程度上解决现有的键合机无法为不同尺寸规格的芯片进行键合连接的问题。本发明提供的键合机,包括机体、键合机构以及承载机构；键合机构以及承载机构均设置于机体上；承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件，第一位移组件与机体滑动连接，且第一位移组件能够相对机体沿竖直方向往复运动第二位移组件与第一位移组件滑动连接，且第二位移组件能够相对第一位移组件在第一方向上往复运动；承载组件设置于第二位移组件上，且承载组件能够相对第二位移组件在第二方向上往复运动，并能够相对第二位移组件旋转；键合机构设置于机体上，且键合机构的键合端朝向承载组件设置。
键合机

[发明专利]键合机-CN201110064432.5无效
发明人：沈金华;葛平;李凡 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。
键合机

[实用新型]键合机-CN201120070869.5有效
发明人：沈金华;葛平;李凡 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。
键合机

[外观设计]键合机-CN201930240402.2有效
发明人：李文;刘伟;窦宝兴;张倚云;郭庆 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键合机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体生产线上后封装工序中，是一种实现引线键合工艺的设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
键合机

[发明专利]一种用铟(In)进行外延片/硅片键合的方法-CN201210001593.4无效
发明人：杨继远 -专利权人：杨继远
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种用铟(In)进行外延片/硅片键合的方法，是在蒸发有金(Au)层的硅片上沉积铟(In)层，在沉积有反射镜层的外延片上蒸发金(Au)层，然后将两片相对(铟(In)层在中间)，放入键合机(bonding)中进行键合，可制备高效率、高亮度、低阻值、性能稳定的LED发光二极管器件。用这种方法进行外延片/硅片键合，键合区致密、无空洞，键合强度高，键合率高达98％以上。其制得的衬底片键合区不存在污染层、多晶层、氧化层。从而可使制得的二极管发光器件性能得到大大的提高。
一种 in 进行外延硅片方法

[发明专利]键合头系统及键合机-CN202110841739.5在审
发明人：常亮;李岗;孙彬;徐品烈;种宝春;张彩山 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种键合头系统及键合机，涉及键合设备领域，键合头系统包括劈刀，劈刀被设置为沿着竖直方向延伸；下连杆；上连杆，与下连杆间隔设置，并被设置为与超声波发生构件同步运动；第一侧连杆和第二侧连杆，第一侧连杆和第二侧连杆二者中任一者的两端分别与上连杆和下连杆铰接在劈刀竖直设置的基础上，利用铰接设置的上连杆、下连杆、第一侧连杆和第二侧连杆，将劈刀靠近键合面的过程以及劈刀抵接于键合面的过程中可能出现的劈刀滑移转移到下连杆，从而有效地避免滑移对键合过程的诸多不良影响，同时还避免了滑移使劈刀与垂直方向产生的偏角，因此有效地提高了键合质量。
键合头系统键合机

[实用新型]键合机双工位键合机构-CN202122599199.2有效
发明人：李健 -专利权人：江苏东海半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型是键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，安装座上方设键合机构，安装座内侧设U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，U形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块本实用新型的优点：两侧压料爪可同时下降限位对应位置铜框架，上方键合机构键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现同时对两位置芯片单侧管脚键合，即先键合一侧管脚，然后向后输送在另一工位键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，有效提高生产效率，可更换式压料爪可适配不同型号铜框架并方便更换。
键合机双工位键合机构

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