专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耐磨材料-CN200580007640.4有效
  • D·J·布兰纳根;B·米查姆 - 纳米钢公司
  • 2005-01-31 - 2007-03-14 - B32B19/00
  • 提供了一种用于提高基体材料硬度和改善其耐磨性的硬相材料。该硬相材料是具有结构AlB8-16硼化物材料硼化物硬相可以通过将颗粒状硼化物与基体材料混合以及通过自基体材料中析出硼化物,来加入到基体材料中。包含硼化物硬相的材料可以用于涂层应用,以提供硬且耐磨的涂层。硼化物硬相也可以添加至冶金产品中,以改善冶金产品的硬度和耐磨性。
  • 耐磨材料
  • [发明专利]一种三维双连续基复合材料及其制备方法-CN202210692095.2在审
  • 刘一雄;高吉祥;郑振兴;朱德智;罗铭强;吴锡坤;李烈军 - 广东技术师范大学
  • 2022-06-17 - 2022-09-09 - C22C1/08
  • 本发明公开了一种三维双连续结构基复合材料及其制备方法,属于基复合材料技术领域。该复合材料基体铝合金和三维连通多孔纯或铝合金骨架组成,基体铝合金填充在多孔骨架中,形成双连续相的结构。将选定的基体铝合金加热熔化,然后通过对基体铝合金熔体施加压力,将液态基体铝合金熔体填充到三维连通纯或铝合金骨架中,或将三维连通纯或铝合金骨架在压头作用下压入到基体铝合金熔体中,冷却得到具有三维双连续结构基复合材料该复合材料基体铝合金和增强相纯或铝合金在三维空间均为连续分布的结构且分布均匀,协同变形,两相相互强化,解决了铝合金强度低、塑性差的问题。该三维双连续结构基复合材料具有优良的力学性能,具有高比强度、微观结构均匀可控、无缺陷的特点。
  • 一种三维双连续铝基复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种提高硼酸晶须增强基复合材料力学性能的方法-CN201510822502.7有效
  • 胡津;于玉城;唐莎巍 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-11-23 - 2017-06-20 - C22C47/12
  • 一种提高硼酸晶须增强基复合材料力学性能的方法,涉及一种提高基复合材料力学性能的方法。本发明是为了解决现有的硼酸晶须增强基复合材料的力学性能差的技术问题。本发明一、基体合金元素的添加;二、制备铝镁合金铸锭;三、制备硼酸晶须预制件;四、挤压铸造。本发明向纯中加入合金元素锌或镁,利用形成的二元合金作为复合材料基体。在复合材料的制备过程中通过基体合金元素的变化以及含量的变化来改变复合材料的界面结构与状态,改善界面润湿性,同时提高晶须与基体的界面结合,复合材料的力学性能得到显著的提高。本发明应用于制备基复合材料
  • 一种提高硼酸铝晶须增强复合材料力学性能方法
  • [发明专利]一种青铜材料及其制备工艺-CN202011172016.2在审
  • 胡克福;胡秀兰;胡文骏;吕永生;林高用;付亚 - 贵溪骏达特种铜材有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-03-02 - C22C9/00
  • 本发明公开了一种青铜材料及其制备工艺,属于金属材料领域,其包括以下原料:具有孔隙的青铜基体、多孔炭材料以及油脂混合物,其中油脂混合物包括油脂和纳米粒子,本发明还公开了一种青铜材料的制备工艺,制备具有孔隙的青铜基体;将油脂和纳米粒子混合,制得油脂混合物;将油脂混合物和多孔炭材料超声混合,得到混合体;将青铜基体浸渍在混合体内,在压力下进行渗流,得到青铜材料;本发明通过添加油脂混合物,充分利用了传统青铜材料中存在的气孔缺陷,在渗流之前,在混合体中加入阴离子表面活性剂使其带有负电荷,而青铜基体的孔隙中表面带有正电荷,通过静电作用使其更容易地渗流入青铜基体中的孔隙中,渗流作用更均匀。
  • 一种青铜材料及其制备工艺
  • [发明专利]一种在表面制备铜基微晶涂层的方法-CN201110025805.8无效
  • 李文君;刘刚;王英 - 九星控股集团有限公司
  • 2011-01-25 - 2011-07-20 - C25D3/58
  • 一种在表面制备铜基微晶涂层的方法,属于材料技术领域,按以下步骤进行:(1)将基体置于水中电析获得电导基体;(2)将电导基体置于去应力溶液中浸泡后取出清洗烘干获得去应力基体;(3)将去应力基体放入脱脂溶液保温后清洗获得脱脂基体;(4)将脱脂基体置于调整液中浸泡后清洗获得调整基体;(5)将调整基体置于脱膜液中浸泡后清洗获得脱膜基体;(6)将脱膜基体置于预制液中处理后清洗获得预制基体;(7)将预制基体置于微晶处理液中处理后清洗
  • 一种表面制备铜基微晶涂层方法

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