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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于防雷击铜网表面膜复材制件的修复方法-CN202310761743.X在审
发明人：李娅媛;徐伟伟;李博;成李冰 -专利权人：成都飞机工业（集团）有限责任公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B29C73/24 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于防雷击铜网表面膜复材制件的修复方法，涉及防雷击材料技术领域。该方法包括以下步骤：确定防雷击铜网表面膜复材制件的损伤区域；对损伤区域进行表面处理以去除所述损伤区域的铜网；再根据损伤区域的大小，确定铜网补片的尺寸和辅助材料；将铜网补片固定在损伤区域上，形成修复区域，本申请无需经过高温热压罐固化，可快速修复防雷击铜网层，降低了防雷击铜网表面膜制件的报废率，可有效修复防雷击铜网表面膜复材制件的表面质量和防雷击性能，尤其适用于防雷击铜网表面膜复材制件在机加、运输等过程中的局部表面铜网损伤
一种用于雷击表面膜复材制件修复方法

[发明专利]石墨烯改性铜-钼-铜复合材料及其制备方法-CN201811265515.9有效
发明人：章晓波;贺显聪;方信贤;陈永明 -专利权人：南京工程学院
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B22F3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯改性铜‑钼‑铜复合材料及其制备方法，石墨烯改性铜‑钼‑铜复合材料的铜层中含有质量分数为0.05～0.5%的石墨烯，石墨烯以表面化学镀铜的形式加入。制备方法包括如下步骤：在石墨烯的表面化学镀铜，烘干后获得镀铜石墨烯粉末；将纯铜粉和镀铜石墨烯粉末混合均匀后，轧制成片状的铜生坯；在纯钼片的上下表面各放一层铜生坯，然后烧结成型，随炉冷却后获得铜‑钼‑铜复合烧结坯；将铜‑钼‑铜复合烧结坯进行双衬板热轧成型，得到铜‑钼‑铜复合终轧坯；将铜‑钼‑铜复合终轧坯去应力退火，获得石墨烯改性铜‑钼‑铜复合材料。该石墨烯改性铜‑钼‑铜复合材料在保持高导电性能的基础上，显著提高了强度和导热性能。
石墨改性复合材料及其制备方法

[实用新型]一种铜粒-CN201520285228.X有效
发明人：孔剑 -专利权人：江苏金奕达铜业股份有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜粒，铜粒包括铜粒本体，铜粒本体的形状为圆柱体，铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽，凹槽的槽底最低点与铜粒本体的侧面的高度差为0.3-0.8mm，铜粒本体的内部是中空的，中空部与外界相连通通过上述方式，本实用新型铜粒的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜粒本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的。
一种

[实用新型]一种节能环保铜合金线线材-CN201720166735.0有效
发明人：王晓坤 -专利权人：吉安德晋昌光电科技有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种节能环保铜合金线线材，包括铜芯和锡焊层，所述铜芯采用多股单晶铜导线制作而成，且在铜芯外表面固定安装有碳墨层，所述铜芯的上端镶嵌在导电板的内表面，且在铜芯的顶端还设置有锡焊层，在导电板的正面还固定安装有铜孔，所述铜孔的外表面还设置有绝缘涂层，所述绝缘涂层的外表面还固定安装有抗硫化材料层，在抗硫化材料层的外表面还设置有镀银层，在镀银层的外表面还设置有耐磨性能好的高分子材料层，在导电板的表面还设置有铜孔，使得线材的表面也可以连接元器件
一种节能环保铜合金线线

[实用新型]石墨铜粉混合冲压设备-CN202022369805.7有效
发明人：许同 -专利权人：四川久纳新材料有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B22F3/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了石墨铜粉混合冲压设备，涉及石墨铜粉技术领域，本实用新型包括外壳、下模机构、减震机构、上模机构、注模机构以及混合机构，若干第一连接块上表面均与下模机构本体下表面焊接，若干第二连接块下表面均与外壳本体内部下表面焊接，若干注模口一端均与上模机构本体上表面连接，注模机构本体上表面与混合机构本体下表面连接，若干连接柱一端均与外壳本体上表面焊接。本实用新型石墨铜粉混合冲压设备，搅拌叶搅拌石墨铜粉，使石墨铜粉充分混合，冲压气缸以及冲压管主要负责对石墨铜粉进行冲压，多个冲压口使设备效率更高，加热线圈为石墨铜粉加热实施热冲压加工，实现对石墨铜粉的淬火热处理，提高石墨铜粉的成形性能。
石墨混合冲压设备

[发明专利]一种铜-金刚石复合镀层及其制备方法-CN201010232127.8有效
发明人：邱万奇;曾艳祥;钟喜春;余红雅;刘仲武;曾德长 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2010-07-20 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜-金刚石复合镀层及其制备方法。所述复合镀层从下到上由铜镀层、铜-金刚石复合上砂镀层和铜加固层组成。制备方法包括以下步骤：在工件表面先用电镀法沉积铜镀层，然后在铜镀层的表面沉积铜-金刚石复合上砂镀层，最后在铜-金刚石复合上砂镀层的表面沉积铜加固层，即得到铜-金刚石复合镀层。该铜/金刚石复合镀层体积密度含量高，分散均匀，可用作CVD在铜基体上沉积金刚石薄膜的底层，沉积出的CVD金刚石膜具有镶嵌结构界面，提高CVD金刚石膜/铜基界面结合力。
一种金刚石复合镀层及其制备方法

[发明专利]铜互连工艺方法-CN201711138181.4在审
发明人：林爱梅 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜互连工艺方法，包括如下步骤：步骤一、采用大马士革工艺在半导体衬底上形成铜互连线；步骤二、对铜互连线的表面进行预处理将铜互连线表面的氧化铜还原为铜；步骤三、形成覆盖层，通过步骤二中将所述铜互连线表面的氧化铜转换为铜降低所述铜互连线的电迁移率以及提高铜和所述覆盖层之间的粘附力本发明能改善铜和覆盖层的界面特性，有效提高接触孔的电迁移寿命。
互连工艺方法

[发明专利]一种激光还原铜表面二价铜离子的方法-CN201611121990.X在审
发明人：冯斌;秦正春;吴疆;陈波;王德苗;金浩 -专利权人：苏州求是真空电子有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： C23F15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光还原铜表面二价铜离子的方法，包括以下步骤：准备表面被氧化的待还原的材料，并对其进行预处理；步骤二、采用具有设定波长的激光快速扫描待还原的材料；步骤三、重复步骤二，直至将待还原的材料的铜表面二价铜离子还原为铜或一价铜离子化学物本发明相比传统去除铜表面不导电的二价铜离子化合物的化学方法，具有无污染，工艺简单稳定易控制，工艺兼容性强优点。
一种激光还原表面二价离子方法

[发明专利]铜/铜合金轴承复合材料的制备方法-CN200810054823.7无效
发明人：张瑞军;刘建华 -专利权人：燕山大学
申请日： 2008-04-18 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C22C27/06 文献下载
摘要：本发明公开一种铜/铜合金轴承复合材料的制备方法，其特征是：以高强度铜铬(Cu－Cr)合金为材料，采用脱铬技术去除铜铬合金表面的铬元素，制备表面为多孔纯铜、基体为铜铬合金的铜/铜合金轴承复合材料。所制备铜/铜合金轴承复合材料表面为纯铜，质地软、硬度低，很容易和轴颈跑合，具有良好的抗胶合性，同时，表面多孔结构可贮存润滑油，能够进一步提高润滑特性，因而具有良好的摩擦润滑和耐磨性能。
铜合金轴承复合材料制备方法

[发明专利]一种改善DV刻蚀铜扩散的工艺方法-CN201910762890.2在审
发明人：焦爽;王骞;秋沉沉 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种改善DV刻蚀铜扩散的工艺方法，在第二氧化层和铜的上表面形成第二掺杂氮化硅薄膜，在第二掺杂氮化硅薄膜上形成氮化硅层；在凹槽中填充铜的方法采用电化学镀工艺，提升铜生长的热处理温度；在凹槽中填充铜后采用化学机械研磨工艺对铜表面进行研磨，去除铜表面金属凸起。本发明采用低于SIN工艺温度的NDC代替SIN、采用高热处理温度的电化学镀工艺生长铜以及采用CMP工艺对铜表面进行研磨都会有效减低金属凸起的数目，降低后续DV刻蚀的铜扩散，有助于提升UTS产品白色像素污点
铜表面氮化硅薄膜电化学镀金属凸起研磨铜扩散刻蚀填充掺杂化学机械研磨工艺热处理白色像素氮化硅层高热处理生长上表面氧化层污点去除

[发明专利]集成电路以及用于处理具有埋入特征的集成电路的方法-CN201310035409.2有效
发明人： E·T·瑞安;张洵渊 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供集成电路以及用于处理具有埋入特征的集成电路的方法，一种用于使埋入铜特征凹进衬底内部的工艺，以及一种用于使埋入铜互连凹进集成电路的层间介电衬底内部的工艺。在具体实施例中，一种用于使埋入铜特征凹进衬底内部的方法包括：提供有埋入铜特征配置于其中的衬底。该埋入铜特征有暴露表面以及该衬底有与该埋入铜特征的该暴露表面毗邻的衬底表面。该埋入铜特征的该暴露表面经氮化成可在该埋入铜特征中形成一层氮化铜。从该埋入铜特征选择性蚀刻氮化铜，使该埋入铜特征凹进该衬底内部。
集成电路以及用于处理具有埋入特征方法

[发明专利]一种含铜/金刚石复合构型吸液芯的复合VC散热器及其制备方法-CN202110928597.6有效
发明人：魏秋平;周科朝;马莉;王熹 -专利权人：中南大学
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种含铜/金刚石复合构型吸液芯的复合VC散热器及其制备方法，所述VC散热器包含下壳板，所述下壳板内表面中心位置设置有凹腔，外表面中心位置设置与凹腔平面尺寸一致的凸台，所述凸台表面或凹腔表面设置有铜/金刚石复合板，所述凸台表面设置有铜/金刚石复合板时，所述凹腔表面直接设置铜/金刚石复合构型吸液芯；所述凹腔表面设置有铜/金刚石复合板时，再于铜/金刚石复合板表面设置铜/金刚石复合构型吸液芯，所述铜/金刚石复合构型吸液芯为三维多孔结构，其以铜/金刚石烧结体为基体，基体表面设置有金刚石层，金刚石层表面设置有金属亲水层。
一种金刚石复合构型吸液芯 vc 散热器及其制备方法

[实用新型]一种铜铝复合管管壳式换热器-CN200720076714.6无效
发明人：特拉维斯 -专利权人：浙江亚技联节能设备有限公司
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： F28F21/08 文献下载
摘要：一种铜铝复合管管壳式换热器，包括壳体和置于所述壳体内的金属管，其特征在于所述金属管由基体铝管和与所述铝管表面紧密贴合的铜表面层组成。所述金属管由基体铝管和与所述铝管外表面、或内表面、或所述铝管内外表面紧密贴合的铜表面层组成。本实用新型的积极效果是：以铜铝复合管代替传统换热器中的纯铜管或纯铝管，克服了传统铜管管壳式换热器设备笨重、成本较高，铝管换热器中铝管与水接触时抗腐蚀能力不足的缺点。仅在与水直接接触的铝管表面上置有铜表面层，铜耗材省、成本低；铜表面层可以采用电镀或冷轧包覆成型等方法制作，加工方法简便。
一种复合管管壳换热器

[发明专利]电路板的除胶方法-CN201910691346.3有效
发明人：邹雪云;林文乾 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板的除胶方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层及第一铜层，第一铜层朝向基材层的表面包含多个第一铜齿，基材层朝向所述第一铜层的表面对应包含多个绝缘齿，覆铜基板中包含盲孔，绝缘齿形成于盲孔的底部，其中，所述第一铜齿包括第一铜齿区及第二铜齿区，绝缘齿包括第一绝缘齿区、第二绝缘齿区和第三绝缘齿区，第二绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第一铜齿区的表面，第三绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第二铜齿区的表面，第一绝缘齿区位于第二绝缘齿区之间；去除第一绝缘齿区；去除第二绝缘齿区以暴露第一铜齿区；去除第一铜齿区；去除第三绝缘齿区以暴露第二铜齿区；去除第二铜齿区。
电路板方法

[发明专利]一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用-CN201911402367.5在审
发明人：姚颖;荆建芬;黄悦锐;倪宇飞;杨俊雅;马健;周靖宇;李恒;汪国豪 -专利权人：安集微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用，所述化学机械抛光液包括非离子表面活性剂、研磨颗粒和氧化剂。本发明旨在提供一种可用于需去除铜基材的多种应用的化学机械抛光液，使用该化学机械抛光液可以在获得满足工艺要求的铜的去除速率的同时，降低抛光后铜表面粗糙度和铜表面污染物颗粒数，保证抛光后的铜表面质量，能够满足各种工艺条件下对铜表面的要求
一种化学机械抛光及其抛光中的应用

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