专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]软硬结合线路板及其制作方法-CN202110778133.1在审
  • 邹雪云 - 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2021-07-09 - 2023-01-13 - H05K3/00
  • 本申请提出一种软硬结合线路板的制作方法,包括以下步骤:提供第一线路基板,所述第一线路基板包括硬质绝缘基层以及分别设于所述硬质绝缘基层相对两表面的第一导电线路层和第二导电线路层;在所述第一导电线路层的表面形成第一覆盖膜,所述第一覆盖膜包括第一胶层以及第一软质介质层;在所述第一软质介质层的表面形成第一外层导电线路层,得到第二线路基板;以及通过定深捞型的方式在所述第二线路基板中开设凹槽,从而得到所述软硬结合线路板。本申请提供的软硬结合线路板的制作方法避免了贴合离型胶带来胶残留以及渗药水等风险,提升了所述软硬结合线路板的可靠性。本申请还提供一种由所述制作方法制作的软硬结合线路板。
  • 软硬结合线路板及其制作方法
  • [实用新型]一种工程项目管理用型材检测尺-CN202222195775.1有效
  • 张大平;邹雪云 - 北京求实工程管理有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-12-27 - G01B5/00
  • 本实用新型公开了一种工程项目管理用型材检测尺,涉及检测尺技术领域,改善现有检测尺的检测臂通常是突出设置于检测尺上,在携带时,容易出现检测臂碰撞损坏的情况,影响使用的问题,包括检测尺,所述检测尺的表面设置有刻度条,所述检测尺的一侧开设有安装槽,所述安装槽的内部安装有两个安装壳体,其中一个所述安装壳体固定安装于安装槽的内部,另一个所述安装壳体滑动安装于安装槽的内部,两个所述安装壳体的内部均滑动安装有检测臂;所述安装壳体的两内侧壁的顶部和中部均开设有曲面卡槽。本实用新型通过可收纳式检测臂的设置,能够方便地将检测臂收纳于安装壳体的内部,从而在携带时,不会出现对检测臂碰撞的情况,有利于长久使用。
  • 一种工程项目管理用型材检测
  • [实用新型]一种建筑土地评估用测量装置-CN202222186024.3有效
  • 张大平;邹雪云 - 北京求实工程管理有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-25 - G01B5/26
  • 本申请公开了一种建筑土地评估用测量装置,涉及土地评估技术领域,包括固定板和移动箱,所述固定板两侧均设置有板轮子,所述固定板顶部中心固定连接有电机罩,所述电机罩顶部固定连接有齿轮罩,所述移动箱底部边角处设置有箱轮子,所述移动箱中心顶部和底部分别设置有尺收卷辊和绳收卷辊,所述尺收卷辊周侧缠绕有测量皮尺。本申请,通过在拖拉绳中心设置电源线,在测量完成后,方便通过操作板控制驱动电机的启停和正反转,从而方便取消对固定板的位置锁定,通过转动绳摇杆,使固定板向靠近移动箱方向移动,然后转动尺摇杆,就可以对测量皮尺进行收卷,不需要人员去往固定板位置,取消固定板的锁定,更加节省人力。
  • 一种建筑土地评估测量装置
  • [发明专利]封装天线的制作方法以及封装天线-CN202110541500.6在审
  • 邹雪云 - 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2021-05-18 - 2022-11-22 - H01Q1/38
  • 一种封装天线的制作方法,包括以下步骤:提供一中间体;在所述中间体的一表面压合形成介质叠层,在所述中间体背离所述介质叠层的表面压合形成线路基板,所述介质叠层包括第一介质层,所述线路基板包括第二介质层以及埋设于所述第二介质层中的线路层,其中,所述介质叠层与所述线路基板的厚度不同,所述第一介质层的层数与所述第二介质层的层数相同,其中,在压合降温过程中,降温速率小于1.0℃/min;在所述介质叠层背离所述中间体的表面形成天线;以及形成贯穿所述天线、所述介质叠层、所述中间体以及所述线路基板的导电孔,从而形成所述封装天线。本申请还提供一种封装天线。
  • 封装天线制作方法以及
  • [实用新型]一种工程测量装置无水式清洁装置-CN202221806356.0有效
  • 张大平;邹雪云 - 北京求实工程管理有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-10-28 - B08B1/04
  • 本申请公开了一种工程测量装置无水式清洁装置,涉及工程测量装置技术领域,改善由于工程测量装置的使用环境扬尘较大,测绘镜头容易覆盖灰尘,影响测量效果的问题,包括装置本体和安装在装置本体前端的测绘镜头,所述装置本体靠近测绘镜头的一侧设置有支撑架,所述支撑架的底部转动安装有第一螺杆,所述第一螺杆的表面螺纹连接有连接座,所述连接座的中部安装有清洁组件,所述装置本体位于测绘镜头的一侧转动安装有第二螺杆,所述支撑架的一侧螺纹套接在第二螺杆上。本申请通过清洁组件的设置,可对测绘镜头进行清洁,减少测绘镜头上覆盖的灰尘,提高测量效果。
  • 一种工程测量装置无水清洁
  • [发明专利]电路板、电路板制作方法及LED封装板-CN202210878357.4在审
  • 邹雪云;陈前 - 景旺电子科技(珠海)有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-10-14 - H05K1/11
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,提供了一种电路板、电路板制作方法及LED封装板,该电路板制作方法包括提供一基板,所述基板上设置有基准焊盘,所述基准焊盘包括依次相连的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘;对所述基准焊盘进行加工,使得所述第一焊盘背离所述基板的表面的高度小于所述第二焊盘背离所述基板的表面的高度或使得所述基准焊盘背离所述基板的表面上形成阻挡部,其中所述阻挡部位于所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接处。本申请之电路板制作方法,可以在保证各LED晶片之间间距较小的同时,避免在点胶工序中LED晶片的固晶位置发生偏移,提高固晶封装良率。
  • 电路板制作方法led封装
  • [发明专利]电路板封装结构及其制造方法-CN202110309792.0在审
  • 邹雪云 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2021-03-23 - 2022-09-27 - H05K1/14
  • 一种电路板封装结构,包括封装基板,封装基板包括电性连接的内层线路板、第一外层线路板和第二外层线路板,贯穿第一外层线路板设有第一开窗,贯穿第二外层线路板设有第二开窗,第一开窗内设有第一线路板,第二开窗内设有第二线路板,第一外层线路板的表面设有第三线路板,第二外层线路板的表面设有第四线路板,四个线路板均与封装基板电性连接。本发明提供的电路板封装结构通过在封装基板上形成至少三个安装空间,能内埋更多线路板和电子元件,极大提升了空间利用率,缩小了封装结构尺寸。本发明还提供一种电路板封装结构的制造方法。
  • 电路板封装结构及其制造方法
  • [发明专利]线路板及其制作方法-CN202110120719.9在审
  • 邹雪云 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
  • 2021-01-28 - 2022-07-29 - H05K3/38
  • 本发明提出一种线路板的制作方法,包括以下步骤:提供电路基板,所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层;提供铜箔层,所述铜箔层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面,所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙;将液态的绝缘树脂涂覆到所述第一表面,所述绝缘树脂具有极性官能团;加热所述绝缘树脂通过所述极性官能团键合至所述第一表面以形成胶粘层,从而得到复合铜箔层;以及压合,并蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层,从而得到所述线路板。本发明提供的所述制作方法在降低信号损耗的同时能够提高剥离强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的线路板。
  • 线路板及其制作方法
  • [发明专利]高密度互连电路板及其制备方法-CN202110093848.3在审
  • 邹雪云 - 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2021-01-22 - 2022-07-22 - H05K3/46
  • 本申请提供一种高密度互连电路板,包括内层线路板、层叠设置于所述内层线路板一表面的多层第一线路板以及层叠设置于所述内层线路板另一相对表面的多层第二线路板,所述内层线路板、每一第一线路板以及每一第二线路板均包括过孔,位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置,且所述多个过孔依次电连接。所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小,使得在在树脂膨胀产生应力时,位于内层的具有较大直径的过孔能够提供更大的受力面积以及更高的抗拉张力,可避免重叠设置的过孔产生断裂。本申请还提供一种高密度互连电路板的制备方法。
  • 高密度互连电路板及其制备方法
  • [实用新型]电路板叠加结构-CN202122729633.4有效
  • 邹雪云 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏恒胜电子科技(淮安)有限公司
  • 2021-11-09 - 2022-05-13 - H05K1/02
  • 本申请提出一种电路板叠加结构,包括:射频电路板,所述射频电路板包括第一介质层、位于所述第一介质层相对两表面上的第一导电线路层和第二导电线路层、以及位于所述第一介质层内部的多个第三导电线路层,所述第一导电线路层包括第一焊垫,其中一所述第三导电线路层包括接地线,所述射频电路板中开设有收容槽;主板,所述主板包括第二介质层以及位于所述第二介质层相对两表面上的第四导电线路层和第五导电线路层,所述第四导电线路层包括第二焊垫和第三焊垫,且所述第二焊垫和所述第一焊垫电性连接;以及元器件,所述元器件收容于所述收容槽中,且所述元器件和所述第三焊垫电性连接。本申请能够提高所述电路板叠加结构的良率。
  • 电路板叠加结构
  • [发明专利]电路板的除胶方法-CN201910691346.3有效
  • 邹雪云;林文乾 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2019-07-29 - 2021-09-21 - H05K3/00
  • 一种电路板的除胶方法,包括以下步骤:提供覆铜基板,所述覆铜基板包括一基材层及第一铜层,第一铜层朝向基材层的表面包含多个第一铜齿,基材层朝向所述第一铜层的表面对应包含多个绝缘齿,覆铜基板中包含盲孔,绝缘齿形成于盲孔的底部,其中,所述第一铜齿包括第一铜齿区及第二铜齿区,绝缘齿包括第一绝缘齿区、第二绝缘齿区和第三绝缘齿区,第二绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第一铜齿区的表面,第三绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第二铜齿区的表面,第一绝缘齿区位于第二绝缘齿区之间;去除第一绝缘齿区;去除第二绝缘齿区以暴露第一铜齿区;去除第一铜齿区;去除第三绝缘齿区以暴露第二铜齿区;去除第二铜齿区。
  • 电路板方法
  • [实用新型]一种工程管理用组合工具箱-CN202022288676.9有效
  • 张大平;邹雪云 - 北京求实工程管理有限公司
  • 2020-10-14 - 2021-07-06 - B25H3/02
  • 本申请涉及一种工程管理用组合工具箱,包括工具箱,所述工具箱包括第一箱体和第二箱体,所述第一箱体位于所述第二箱体的上端,所述第一箱体的下端固设有连接柱,所述连接柱的下端固设有限位块,所述第二箱体的上表面开设有限位槽,所述限位块嵌设于所述限位槽内,所述限位槽内设置有防止所述限位块脱出所述限位槽的限位组件。其具有方便工作人员对工具的整理摆放,实现工具箱之间的组合拆分的效果。
  • 一种工程管理组合工具箱
  • [实用新型]一种工程管理用设计平台-CN202022146021.8有效
  • 张大平;邹雪云 - 北京求实工程管理有限公司
  • 2020-09-26 - 2021-07-02 - A47B27/02
  • 本申请涉及一种工程管理用设计平台,包括底板,所述底板上间隔设置有用于放置图纸的工作板,所述工作板沿竖直方向升降设置,所述底板与工作板之间设置有用于控制工作板升降的驱动机构,所述工作板背离底板的一侧滚动设置有压辊,所述压辊沿工作板的延伸方向往复滚动且贴合于工作板上的图纸,所述工作板沿其延伸方向的两端分别设置有用于对图纸进行压制的压制组件。其便于使图纸整齐平铺在平板上且方便使用的效果。
  • 一种工程管理设计平台
  • [发明专利]导通结构的制作方法-CN201710581583.5有效
  • 邹雪云 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2017-07-17 - 2021-04-20 - H05K3/42
  • 一种导通结构的制作方法,其包括如下步骤:提供一基板;在所述基板上形成多个第一通孔,该第一通孔的孔径为d;在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜,形成铜层,得到导电通孔;对所述每一导电通孔塞孔;以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心,以D为孔径,在所述形成有多个导电通孔的基板上形成第二通孔,第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为:L‑d+50μm<D<L‑50μm,其中,L为相邻的两个第一通孔之间的距离,形成第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被移除,每一导电通孔的未被移除的部分铜层被相邻的两个第二通孔间隔开来,得到两个导通结构。
  • 结构制作方法

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