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[发明专利]铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法-CN200810107130.X有效
发明人：王文忠;刘永长;韦晨;余黎明 -专利权人：太仓市南仓金属材料有限公司
申请日： 2008-07-16 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法。铜颗粒增强型锡银锌复合焊料包括锡银锌焊料及质量为锡银锌焊料的0.1～5％的铜颗粒，按重量份，锡银锌焊料包括锡80～98份、银0.1～5份、锌0.1～5份。铜的加入使得锡银锌焊料具有更好的力学性能，可以更好地在热冲击环境工作条件下服役，服役寿命长。本发明的制备铜颗粒增强型锡银锌复合焊料的方法是：首先制得锡银锌焊料，然后将铜颗粒与锡银锌焊料一起，于真空保护下，加热至230～280℃，搅拌均匀后，水冷，制得铜颗粒增强型锡银锌复合焊料，该方法简单。
颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法

[发明专利]一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法-CN202211565161.6在审
发明人：刘世军;许建锋;唐贾林 -专利权人：四川特锐祥科技股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89‑91％，助焊剂的总质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的9‑11％；其中，焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％；助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。该锡银铅铜高温锡膏可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题，能够得到具有良好焊接效果的电子元器件，特别适用于电子元器件焊接至端子上，或电子元器件的表面组装工艺中。
一种锡银铅铜高温电子元器件芯片焊接方法

[发明专利]一种光伏焊带含银铜锡焊料-CN201410747540.6在审
发明人：任海涛 -专利权人：任海涛
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏焊带含银铜锡焊料，其金属元素为锡、银、铜、铟、锗、铅组成，且其组成按照重量百分数为：锡58～60％、锡银合金3～5％、铜银合金0.1～1％、铟0.01～2％、银锗合金0.01～2％、锡铅合金余量。本发明锡焊料中添加了独特的铜银合金，由于铜银合金中铜元素的存在，避免了银元素的氧化变色，提高了本发明锡焊料的导电性和抗老化、抗氧化性能，提高了光伏组件的寿命。
一种光伏焊带含银铜锡焊料

[发明专利]一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料及制备方法-CN202111582926.2在审
发明人：宋忠孝;杜运达;朱晓东;李雁淮;钱旦;王永静 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于电子封装焊接技术领域，且公开了一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料，包括有铜层、银层与锡层，该引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料按照质量百分比计算包括有60％～90％的银、5％～30％的锡以及1～10％的铜，铜层设置于银层与锡层之间且银层与锡层之间不相接触。本发明通过在银锡共晶薄膜焊料的基础上，通过在银层和锡层之间引入一定厚度的铜层，不仅能抑制溅射沉积过程中银锡的互扩散反应，还可以在高温焊接键合过程中通过铜锡金属间化合物的等温凝固体积膨胀，来填充银锡金属间化合物等温凝固收缩产生的孔隙
一种引入薄层银锡共晶薄膜焊料制备方法

[发明专利]一种银掺杂铜锌锡硫薄膜的制备方法-CN201811013186.9有效
发明人：许佳雄;黄晓梦;林俊辉;邱磊;庄楚楠 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及光电材料技术领域，尤其涉及一种银掺杂铜锌锡硫薄膜的制备方法。本发明公开了一种银掺杂铜锌锡硫薄膜的制备方法，包括以下步骤：步骤1：衬底上依次循环真空溅射锌、锡和铜银合金，得到前驱体；步骤2：将所述前驱体进行硫化，得到银掺杂铜锌锡硫薄膜。本发明解决了现有的制备方法得到的银掺杂铜锌锡硫薄膜致密性和银掺杂效率较低且工艺重复性差的技术问题。
一种掺杂铜锌锡硫薄膜制备方法

[发明专利]半导体的锡银接合结构及其制造方法-CN201710827840.9在审
发明人：卢威华 -专利权人：屏东科技大学
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭露一种半导体的锡银接合结构及其制造方法，该半导体的锡银接合结构具有导接铜层、锡镀层及银镀层，该导接铜层与含锡镀液接触以进行第一化学镀反应，使该锡镀层直接形成于该导接铜层表面，该锡镀层与含银镀液接触以进行第二化学镀反应，使该银镀层直接形成于该锡镀层表面，其中该银镀层用以抑制该锡镀层表面形成锡须。
锡镀层接合结构银镀层导接锡银半导体直接形成化学镀铜层表面形成铜层表面锡镀液镀液含银锡须制造

[发明专利]一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点-CN202310677631.6在审
发明人：田茹玉;夏鸿博;陈帅;高闫 -专利权人：扬州大学
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。
一种氧化纳米颗粒增强复合形成

[发明专利]一种复配有机载体的掺锡铜银浆及其制备方法-CN202310611725.3在审
发明人：蔡邦辉;李军葛;梁香;郝霞;姜宏;彭文钢 -专利权人：四川英诺维新材料科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C03C27/08 文献下载
摘要：本发明涉及金属浆料技术领域，公开了一种复配有机载体的掺锡铜银浆及其制备方法，包括如下质量百分数的原料：银锡铜混合金属粉60～80份，铋硼锌混合玻璃粉5～10份，有机载体20～30份；所述银锡铜混合金属粉包括如下质量百分数的原料：银粉80～90％、锡粉0～10％和铜粉0～10％；所述银锡铜混合金属粉平均粒径为1～5μm。本发明采用类球形银粉作为固相主体原料，使用锡粉、铜粉代替部分银粉，银浆烧结时，银和锡会形成上、下两层结构和两层之间的银锡化合物。而烧结结束时金属银层因冷却固化，上表面是空气面，它能将热胀冷缩所产生的应力释放出来，而不引起玻璃的撕裂，提升真空玻璃焊接效果。
一种配有机载掺锡铜银浆及其制备方法

[发明专利]一种高钯高锡高铜再生锡阳极泥的处理方法-CN201910338013.2在审
发明人：柯兆华;路永锁;宁建平;张源 -专利权人：江西自立环保科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高钯高锡高铜再生锡阳极泥的处理方法，包括如下步骤：（1）预浸出；（2）加压氧化浸出；（3）沉银；（4）分金；（5）分银；（6）锡铅锑火法冶炼。本发明将高钯高锡高铜锡阳极泥中的铜镍有效的选择性浸出至脱铜液中，可以得到阴极铜和硫酸镍产品，通过沉银操作有效减少了银在加压氧化浸出工序中的损失，通过“分金‑分银”工序可以实现金、银和铂、钯的分离，通过锡铅锑火法冶炼，可以分别得到锡和铅锑合金产品。本技术容易实现自动化控制，可以实现铜镍、锡铅锑和贵金属的有效分离回收，整个过程可以实现冶炼体系的闭路循环，无三废排放，具有环境效果良好、经济性好等特点。
锡阳极泥高铜高锡浸出锡铅冶炼加压氧化锑火法沉银分金铜镍硫酸镍产品无三废排放自动化控制再生贵金属闭路循环环境效果铅锑合金有效分离有效减少金银阴极铜脱铜预浸回收

[发明专利]金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法-CN200710153789.4有效
发明人：秋山大作;片山大辅 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2007-09-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作
金属除去使用方法

[实用新型]三层钮扣型电触点-CN201020037511.8无效
发明人：李秋良;黄润平 -专利权人：四川飞龙电子材料有限公司
申请日： 2010-01-04 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H01H1/021 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三层钮扣型电触点，所述的电触点的接触面为银氧化锡层，焊接面为蒙乃尔合金层，在蒙乃尔合金层与银氧化锡层之间为C1020无氧铜层；所述的银氧化锡层为银氧化锡带与银带复合层，所述的银带位于银氧化锡层与C1020无氧铜层之间。采用三层复合之后，Ag的使用量大大降低，成本得到了控制；而焊接面为蒙乃尔合金，并带有小凸点，以保证良好的焊接性能，能使电触点与双金属片焊接牢固；另外，银氧化锡与铜结合强度较差，为克服此缺陷，选择了纯Ag作为过渡层，增强了银氧化锡与铜的结合强度。
三层钮扣触点

[发明专利]锡银铜锗无铅钎料-CN200710072460.5无效
发明人：孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3
锡银铜锗无铅钎料

[发明专利]一种从铜阳极泥分银渣制备锡酸钠的方法-CN201410221892.8有效
发明人：汪金良;黄绍勇;郑春到;赵向民;胡建辉;王日;林东和;沈广鑫;刘永平;吴艳新;陈善文;周宇飞;贺山明;朱伟伟;陈亚州 -专利权人：江西理工大学;江西铜业股份有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜阳极泥分银渣再利用技术，特别是一种从铜阳极泥分银渣制备锡酸钠的方法。本发明先将分银渣在酸性氯盐体系下进行浸出，使铅、银浸出入液，锡和钡等金属留在渣中，过滤得到的氯盐浸出渣再进行热酸浸出，将钡浸出进入热酸浸出液，锡留在热酸浸出渣中；热酸浸出渣再经过碱熔、水浸后，过滤得到锡酸钠溶液和水浸渣；锡酸钠溶液经净化除去残留的铅、铜、锑等杂质后，蒸发结晶获得锡酸钠产品。本发明能有效地将铜阳极泥分银渣中的锡开路回收并制得合格锡酸钠产品，锡回收率达90％以上，具有工艺流程短、设备简单、回收率高等特点，特别适合从硫化铜矿或废杂铜生产过程得到的铜阳极泥分银渣制备锡酸钠。
一种阳极泥分银渣制备锡酸钠方法

[发明专利]一种异材互连锌合金混合焊料粉末及连接方法-CN202110052123.X在审
发明人：甘贵生;江兆琪;刘歆;杨栋华;马鹏;许乾柱;蒋刘杰;向辉 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种异材互连锌合金混合焊料粉末及连接方法，其中Zn合金混合焊料粉末是由Zn‑Al合金、Cu‑Zn合金、纯Ni粉及锡银铜或锡铜或锡银铜与锡铜的混合焊料粉末按一定比例混合制得而成。其中制得的Zn合金焊料粉末是由重量百分比计的，按照20％‑60％Zn合金混合粉末，0.05％‑10％纯Ni粉以及锡银铜或锡铜或锡银铜与锡铜的混合焊料粉末在室温下混合均匀后制得而成的。
一种互连锌合金混合焊料粉末连接方法

[发明专利]含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法-CN03814463.8有效
发明人：园田宏美;中村胜司 -专利权人：新菱电子株式会社
申请日： 2003-07-23 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明提供一种含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及从所述电镀液获得电镀覆膜的电解电镀方法以及使用该电镀覆膜的焊接方法。所述含有锡－银－铜的电镀液系在以水位主体的介质中含有磺酸类、锡离子、铜离子及银离子，银离子浓度为0.015～0.1mol/L、锡离子浓度为0.21～2mol/L、铜离子浓度为0.002～0.02mol/L、稳定性高的含锡－银－铜的电镀液；所述电镀覆膜的银的含量为2.6～3.4重量％，铜的含量为0.4～0.7重量％，其余实质上是锡的低熔点的电镀膜。
含有电镀镀覆方法

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