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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置-CN202080019221.7在审
发明人：那波隆之;加藤宽正;矢野圭一 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的陶瓷铜电路基板，其特征在于，其是具备陶瓷基板和设置于上述陶瓷基板上的铜电路部的陶瓷铜电路，其中，在与从上述陶瓷基板朝向上述铜电路部的第1方向平行的上述铜电路部的截面中，与上述第1方向平行的任意的线与多个铜晶粒交叉，与上述第1方向垂直的第2方向上的各个上述铜晶粒的端与上述线之间的上述第2方向上的多个距离的平均为300μm以下。
陶瓷路基使用半导体装置

[实用新型]氮化铝铜金属化陶瓷基板-CN201020197717.7有效
发明人：刘志平;郝宏坤;扬哲;李晓蒙;张文娟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板上涂覆有铜金属化层，在氮化铝陶瓷基板和铜金属化层之间设有钨或钼或钨钼金属化层。该氮化铝铜金属化陶瓷基板结合强度高、导热导电性能好、铜金属化层厚度易于控制，从而提高了整个器件的可靠性。
氮化金属化陶瓷

[实用新型]一种铜水冷散热器-CN201921423112.2有效
发明人：张凤山;邱宇 -专利权人：上海热拓电子科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铜水冷散热器，包括材质均为T2‑Y紫铜的1块基板、2块盖板和4片铜翅片，基板的两侧为盖板覆盖，基板和盖板之间分别为两片铜翅片，两片铜翅片并列平铺设置，基板、铜翅片和盖板之间通过真空钎焊焊接一体
一种水冷散热器

[发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN202010267538.4在审
发明人：下村伸一郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及基板处理方法及基板处理装置。本发明的课题是提供如下技术：在从形成有铜膜的基板的周缘部去除铜膜的技术中，能够抑制在去除界面周边处发生腐蚀。基于本公开的基板处理方法包括预先加热工序和去除工序。在预先加热工序中，对形成有铜膜的基板进行加热。在去除工序中，对预先加热工序后的基板的周缘部供给含有酸性药液的处理液来去除形成于周缘部的铜膜。
处理方法装置

[发明专利]一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块-CN201110447375.9无效
发明人：吕镇 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块，它包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳，基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，可键合型电阻、NTC电阻和直接敷铜基板之间也通过钎焊结合，信号端子、功率端子和直接敷铜基板通过超声焊接结合。
一种可靠性大功率绝缘极性晶体管模块

[实用新型]适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具-CN201920852187.6有效
发明人：马贤锋;刘建伟;于立鹏 -专利权人：浙江杭机新型合金材料有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其中该烧结治具内设置有梯形结构的支撑空间，可支撑不同尺寸的覆铜陶瓷基板，使得覆铜陶瓷基板不会直接接触传送带；烧结治具上设置压件，压件压制烧结过程中的覆铜陶瓷基板，起到支撑和固定的作用，保证烧结的质量；压件的位置可根据实际情况进行调节，适用于不同尺寸的覆铜陶瓷基板的制作。
覆铜陶瓷基板烧结压件治具本实用新型传送带双面烧结梯形结构压制烧结支撑空间固定的支撑制作保证

[实用新型]一种曲面铜基板表面烧结黑陶瓷太阳能集热板-CN202023074229.X有效
发明人：郑治国;宋慧华;李程;金龙 -专利权人：西藏昂彼特堡能源科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： F24S10/70 文献下载
摘要：本实用新型公开一种曲面铜基板表面烧结黑陶瓷太阳能集热板，包括波纹型的曲面铜基板，所述曲面铜基板的上表面设置有烧结黑陶瓷层，所述曲面铜基板的下表面焊接有换热管道，采用铜基板设置，导热效果更好，可以更好的提高导热率，而且与铜换热管道焊接不会形成晶间腐蚀，可以提高集热板的使用寿命，烧结黑陶瓷层的设置，大大提高了吸热效率，有利于更好的提高集热效率，而且耐腐蚀性高，使用寿命长，使用效果更好。
一种曲面铜基板表面烧结陶瓷太阳能集热板

[发明专利]一种印制线路板的减铜工艺-CN202111459906.6有效
发明人：曹尚尚;邹金龙;刘生根;位珍光 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺，为：（1）设计减铜图形干膜，将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜；（2）对基板上的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预定波长的光照射；（3）对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；（4）将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；（5）将减铜后的基板上的干膜完全去除；（6）对去膜后的基板进行再次压干膜处理，仅基板上的孔环被干膜掩盖；（7）重复步骤（2）‑（5）；（8）打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致；该工艺简单易行，满足了减铜后面铜管控标准，同时让后制程的精细线路制作也得到满足。
一种印制线路板工艺

[发明专利]铜陶瓷基板、制备铜陶瓷基板的铜半成品及制备铜陶瓷基板的方法-CN201680068701.6有效
发明人：卡尔·柴格尔;本杰明·卡皮;赫尔吉·莱曼;罗伯特·科赫 -专利权人：阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜陶瓷基板(1)，其包括陶瓷支撑体(2)和连接至陶瓷支撑体(2)的表面的铜层(3，4)，其中铜层(3，4)具有至少一个第一层(5，6)和第二层(7，8)，所述第一层(5，6)朝向陶瓷支撑体并具有第一平均晶粒尺寸，所述第二层(7，8)布置在铜层(3，4)背离陶瓷支撑体(2)的一侧上并具有第二平均晶粒尺寸，其中第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸。
陶瓷制备半成品方法

[发明专利]一种热电分离铜基板制造方法-CN202111434376.X在审
发明人：张金友 -专利权人：珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电分离铜基板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块铜基板和一块RCC材料，RCC材料包括上下分布的铜箔层和绝缘胶层；步骤二：在铜基板上蚀刻出若干导热凸台；步骤三：通过激光切割或冲压在块RCC材料上开出与导热凸台位置、形状对应的避空通道；步骤四：将RCC材料通过避空通道和导热凸台配合套在铜基板上，使绝缘胶层和铜基板接触；步骤五：通过加热压合利用绝缘胶层将铜基板和RCC材料压合粘结成一整体
一种热电分离铜基板制造方法

[发明专利]一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法-CN201911181492.8有效
发明人：王斌;贺贤汉;欧阳鹏;孙泉;马敬伟;戴洪兴 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法，在完成图形蚀刻以后进行氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化；步骤一，用1％～5％浓度氢氟酸溶液将氮化硅陶瓷覆铜基板浸泡钝化；步骤二，氮化硅陶瓷覆铜基板用去离子水超声浸泡清洗；步骤三，氮化硅陶瓷覆铜基板用异丙醇浸泡清洗；步骤四，将氮化硅陶瓷覆铜基板热风烘干。
一种氮化陶瓷覆铜基板表面钝化方法

[实用新型]复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板-CN201520284294.5有效
发明人：徐正保 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起该复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，有效的减少加工生产成本，同时使其拥有优异的高频性能。
复合陶瓷玻纤布环氧树脂玻纤布混压多层线路板

[实用新型]一种LED投光灯-CN202120333260.6有效
发明人：杨军 -专利权人：北京合立星源光电科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED投光灯，包括热管散热器和光源组件；所述光源组件包括铜基板和LED灯珠，所述LED灯珠与所述铜基板通过共晶焊接方式固定；所述铜基板的导热焊盘和电极之间绝缘隔离；所述光源组件的铜基板与所述热管散热器的热管热接触；所述LED灯珠在铜基板上环形均匀布置，且相邻两个LED灯珠的中心点的距离间隔与所述铜基板的直径的比例为1:8至1:14之间。
一种 led 投光灯

[发明专利]一种带引线框架的覆铜陶瓷基板的制备方法-CN202310501284.1在审
发明人：周轶靓;季成龙;王斌;吴承侃 -专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及覆铜陶瓷基板制备技术领域，提供了一种带引线框架的覆铜陶瓷基板的制备方法，使用铜的氧化烧结来替代焊料烧结，将铜材质的引线框架进行干法热氧化处理实现单面氧化，与覆铜陶瓷基板表面铜材引脚焊接区域对位接触在1065～1083℃下铜氧化层会产生铜氧共晶液相，并施加一定压力使引线框架与覆铜陶瓷基板的通过液相能够充分接触烧结在一起。以这种方式将引线框架直接预制在覆铜陶瓷基板上，可减少传统回流焊造成的内部应力问题，同时减少模块封装工序，提高引线框架与基板之间的焊接可靠性。
一种引线框架陶瓷制备方法

[发明专利]一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法-CN201410284022.5有效
发明人：傅仁利;张鹏飞;涂兴龙;方军;蒋维娜 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，包括以下步骤：（1）在氮化铝基板表面打出贯穿孔；（2）在氮化铝基板双面涂敷铜系电子浆料层；（3）向贯穿孔填充预氧化铜柱；（4）整体烧结30min；（5）双面涂敷锡银铜钎料后进行钎焊；（6）表面抛光；（7）直接进行镀铜处理，形成均匀的铜层，即获得铜/氮化铝陶瓷复合导热基板；以本发明方法制造出的铜/氮化铝陶瓷复合导热基板贯穿孔上下导通，孔内金属化层与陶瓷基板的结合强，中间铜柱可实现上下表面铜层的导通，方便电信号的传输，兼具理想的导热效果、低的热膨胀系数和良好的导电性能等优点。
一种氮化陶瓷复合导热制作方法

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