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[实用新型]一种具有保温功能的集成吊顶-CN201921997414.0有效
发明人：夏进;秘克;徐恒明;陈洪钧 -专利权人：南京华夏天成建设有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： E04F13/074 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有保温功能的集成吊顶，其包括吊顶面板以及支撑在吊顶下方的龙骨，所述吊顶面板朝向龙骨的一侧开设有安装槽，所述安装槽的槽口处设有用于将安装槽封闭住的封板，所述安装槽内设有第一铜基板和第二铜基板，所述第一铜基板位于第二铜基板的上方，且所述第一铜基板朝向第二铜基板的一侧固接有插接杆，所述第二铜基板朝向第一铜基板的一侧开设有插接槽，所述插接杆插接在插接槽内，所述第一铜基板和第二铜基板之间夹有加热装置，所述第二铜基板背离第一铜基板的一侧固设在封板朝向安装槽的一侧，所述封板上开设有供加热装置的通电线穿设的通槽。
一种具有保温功能集成吊顶

[实用新型]一种覆铜双层卷焊管-CN202320363237.0有效
发明人：秦振翰;秦忠贤 -专利权人：苏州金邦迪管业科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F16L9/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种覆铜双层卷焊管，其包括管体，管体由基板体绕卷成型，基板体的一侧设置有第一铜层，且另一侧设置有第二铜层；基板体包括第一基板、第二基板和第三基板，第三基板的两端分别与第一基板和第二基板一体设置，第一铜层的内侧壁上、第二基板的内侧壁上和第三基板靠近第一基板自由端的一侧均设置有第一铜层；第一基板的外侧壁上、第二基板的外侧壁上和第三基板上靠近第二基板自由端的一侧均设置有第二铜层；第一基板上的第二铜层抵触第二基板上的第一铜层；第一基板自由端与第三基板上的第一铜层连接，第二基板自由端与第三基板上的第二铜层连接。
一种双层卷焊管

[实用新型]一种散热性能优良的热电分离铜基板-CN202223258227.5有效
发明人：叶赞阳 -专利权人：深圳市亿卓电子有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热性能优良的热电分离铜基板，包括散热壳体以及多个铜基板；所述散热壳体内部通过多个隔板将其分隔成多个铜基板安装腔，铜基板安装于散热壳体的铜基板安装腔内；所述散热壳体内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔相接触；所述散热壳体上方安装有保护盖。本实用新型通过散热组件的设置，将铜基板插入铜基板安装腔后，起到半导体制冷片，使得导温板以及导温片队铜基板进行冷却处理，进而起到散热的效果。
一种散热性能优良热电分离铜基板

[实用新型]一种铜基双面板-CN201020700271.5无效
发明人：陈志文;张秋丽;彭伟 -专利权人：深圳市同创鑫电子有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜基双面板，由正面铜基板和背面铜基板组成；所述正面铜基板的正面上设有正面腐蚀铜层；所述背面铜基板的正面上设有背面腐蚀铜层；所述正面铜基板的背面连接所述背面铜基板的背面。
一种双面板

[发明专利]一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺-CN202210035453.2有效
发明人：马敬伟;贺贤汉;朱锐;李炎 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺，具体涉及覆铜基板技术领域，包括陶瓷覆铜基片、表面改性剂。本发明中可有效对陶瓷覆铜基板表面进行改性处理，可有效加强陶瓷覆铜基板表面粗糙均匀性，同时提高陶瓷覆铜基板的易焊接性能，可对裸铜、镀镍、镀金、镀银、阻焊、点胶的表面进行处理，使其达到理想的粗糙度，进而加强陶瓷覆铜基板焊接性能；可在陶瓷覆铜基片表面制成纳米锌、纳米银、纳米铝和纳米铟锡纤维，可有效加强陶瓷覆铜基片表面粗糙均匀性，激光加工处理，可有效对半成品陶瓷覆铜基板表面进行蚀刻加工处理，使得陶瓷覆铜基板表面形成均匀致密的粗糙层，可进一步保证陶瓷覆铜基板的焊接加工效果。
一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺

[实用新型]一种汽车LED灯散热结构-CN202321368865.4有效
发明人：黄双国;刘阳斌;黄胤智;张维锋 -专利权人：广东从众导热科技有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F21S45/47 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车LED灯散热结构，从内至外包括扁铜导热管组件、设于扁铜导热管组件外的铜基板和设于铜基板外的散热件；扁铜导热管组件贴设于铜基板的内侧面上；铜基板设有铜基板水平部和铜基板竖直部，铜基板水平部的外侧贴设于散热件，铜基板竖直部的外侧设有LED灯珠。本实用新型采用以上结构，LED灯珠产生的热量通过铜基板和扁铜导热管组件超高效的导入到与之焊接一起的散热件上，散热件的每一片鳍片部即时将热量发散出去，从而超快速的降低了LED灯珠的温度，提升其亮度和稳定，
一种汽车 led 散热结构

[实用新型]一种单面热电分离铜基板-CN201921734945.0有效
发明人：申腾 -专利权人：东莞市三燚电子科技有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面热电分离铜基板，包括电路层基板，所述电路层基板上端面的左右部分别设置有正极接入端与负极接入端，所述电路层基板上端面的中部设置有铜基板，所述铜基板外边缘的四周设置有绝缘板，所述铜基板的端面均匀布置有导热沉槽，所述铜基板位于导热沉槽的一侧分别分别设置有散热孔，所述铜基板的下端面对称布置有小梯形槽，所述铜基板下端面的中部设置有大梯形槽，所述电路层基板的四角均设置有防护套，本实用新型涉及金属基板技术领域。该单面热电分离铜基板，解决了现有铜基板散热性能有限且在使用过程无法对电路板起到防护的问题。
一种单面热电分离铜基板

[发明专利]用于功率半导体模块的双层散热结构-CN202011110769.0有效
发明人：唐玉生;郭建文;毛先叶 -专利权人：正海集团有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于功率半导体模块的双层散热结构，本散热结构包括功率芯片、冷却板、第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，功率芯片通过第一焊锡层设于第一覆铜陶瓷基板顶层，第二覆铜陶瓷基板底层通过第二焊锡层设于冷却板表面，第一覆铜陶瓷基板与第二覆铜陶瓷基板之间通过第三焊锡层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板构成叠层阶梯结构，并且第一覆铜陶瓷基板面积小于第二覆铜陶瓷基板面积。
用于功率半导体模块双层散热结构

[实用新型]一种双面塞孔填胶铝基板-CN201720150149.7有效
发明人：江奎;吴国庆 -专利权人：广东创辉鑫材科技有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面塞孔填胶铝基板，其结构包括一层覆铜铝基板和二层覆铜铝基板，所述一层覆铜铝基板连接有二层覆铜铝基板，所述一层覆铜铝基板包括一层基板、一层导热绝缘体、一层覆铜铝基板开孔，所述一层基板连接有一层导热绝缘体，所述一层基板设有一层覆铜铝基板开孔，所述一层导热绝缘体包括一层热绝缘微型芯圈、一层热绝缘芯管、一层热绝缘外围芯圈。一层覆铜铝基板连接有二层覆铜铝基板，采用拼接设计，做到了板体更加牢固，大大提高了生产效率。
一种双面塞孔填胶铝基板

[发明专利]一种印刷电路板电路的制作方式-CN202310327003.5在审
发明人：简祯祈;黄嘉泽;焦新峰 -专利权人：南京大量数控科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板电路的制作方式；制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行光阻图案化；将非铜金属导电基板进行电镀铜；对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合；将电镀铜转写于非导电基板上，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路；直接利用导电的非铜金属导电基板，进行上光阻、UV曝光、显影制程，制作出细线路的图案后，让铜金属直接电镀在非铜金属导电基板上，把非铜金属导电基板与胶合胶进行胶合作用，然后进行金属铜层与非导电基板之间转移的动作，最后得到非导电基板上有超细线路的铜线路，实现了提高细宽线路的制作效果。
一种印刷电路板电路制作方式

[实用新型]一种全铜封装的模块电源-CN200620158575.7无效
发明人：王国军;李强;刘桂生 -专利权人：北京新雷能有限责任公司
申请日： 2006-11-24 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全铜封装的模块电源，所述模块电源包括铜基板和铜盖，所述铜盖扣盖在铜基板上，铜基板四边设置有台槽，铜盖四边卡入铜基板台槽内，所述铜盖上固定设置有固定螺柱，铜基板上设置有固定螺柱穿出孔，
一种封装模块电源

[实用新型]一种铝铜复合生产线-CN201821746808.4有效
发明人：李志军;刘家杰;曾祎;赵孝忠;陈利华 -专利权人：上海佰顿新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：一种铝铜复合生产线，包括：固色剂涂覆装置，用于向铜基板涂覆固色剂；烘热装置，设置于固色剂涂覆装置的下一个工序，用于对涂覆固色剂的铜基板进行烘热干燥；第一导向装置，设置于烘热装置的下一个工序，用于将干燥后的铜基板导入辊压复合区；第二导向装置，位于第一导向装置下方，用于将高分子膜导入辊压复合区；第三导向装置，位于第二导向装置下方，用于将铝基板导入辊压复合区；辊压复合区对铜基板、高分子膜和铝基板进行辊压复合，以使铜基板、高分子膜和铝基板形成复合板铝基板与铜基板直接复合，降低铝铜复合的加热温度、减少生产成本；通过向铜基板涂固色剂，防止铝铜复合材料的铜表面氧化变色，同时具有耐指纹的效果。
铜基板导向装置固色剂复合区铝基板铝铜高分子膜导入辊复合生产线涂覆装置辊压涂覆复合直接复合复合材料复合板耐指纹铜表面变色生产成本加热

[实用新型]一种多晶硅靶材-CN202020717506.5有效
发明人：杨小岗 -专利权人：陕西欧凯利靶材股份有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型属于靶材技术领域，尤其为一种多晶硅靶材，包括框体、第三铜基板和第四铜基板，所述框体的内壁开设有凹槽，且凹槽的内侧安装有卡块，所述卡块的左侧安装有第一铜基板，且第一铜基板的外壁安装有螺纹板，所述螺纹板的内侧设置有固定杆，且固定杆的底端设置有螺纹套，所述螺纹套的外侧设置有第二铜基板，且第二铜基板的右侧安装有固定块，并且固定块的中部设置有螺纹杆，所述第三铜基板安装于第二铜基板的底端，且第三铜基板的外壁安装有连接块，所述连接块的顶端安装有活动轴，且活动轴的外侧安装有衔接板，所述第四铜基板安装于第三铜基板的底部。
一种多晶硅靶材

[实用新型]一种SiC MOSFET模块陶瓷覆铜板结构-CN202021151093.5有效
发明人：谌容 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种SiC MOSFET模块陶瓷覆铜板结构，包括底板、上桥臂、下桥臂、连桥、铝线，底板中部垂直交叉均匀设有多个焊接区域，上桥臂包括同侧设立的第一覆铜陶瓷基板、第三覆铜陶瓷基板和设于底板边缘中上部的第六覆铜陶瓷基板且信号端外露，下桥臂包括设于另一侧的第二覆铜陶瓷基板、第四覆铜陶瓷基板和设于底板边缘中下部的第五覆铜陶瓷基板且信号端外露，第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板、第三覆铜陶瓷基板与第四覆铜陶瓷基板呈田字形均匀设于焊接区域上；每个覆铜陶瓷基板上均设有芯片焊接区和多个栅极电阻。
一种 sic mosfet 模块陶瓷铜板结构

[实用新型]基板刷漆的软硬复合板-CN201420378046.2有效
发明人：罗华 -专利权人：昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板刷漆的软硬复合板，包括柔性电路板和覆铜基板，所述柔性电路板的正面和反面分别设有银箔，所述覆铜基板包括与所述柔性电路板正面压合的第一覆铜基板及与所述柔性电路板反面压合的第二覆铜基板，任意一个所述覆铜基板在正对所述银箔的一面印刷有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层。与现有技术相比，本实用新型设有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层，所述银箔与所述覆铜基板之间不容易粘连，在撕去覆铜基板废料时，所述银箔不容易被粘除，银箔更完整，提高了产品性能。
板刷软硬复合板