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[发明专利]铜凸点热声倒装键合方法-CN201010583985.7无效
发明人：李军辉;马邦科;韩雷;王福亮 -专利权人：中南大学
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110-200mA/凸点、压力为50-80g/凸点、热能为300-350℃。本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。
铜凸点热声倒装方法

[发明专利]一种铜铜键合凸点的制作方法-CN201310721054.2有效
发明人：薛恺;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜铜键合凸点的制作方法，有效降低了铜柱表面粗糙度，提高了微凸点的表面平整度，同时保证了晶圆不同区域的微凸点高度的一致，满足铜铜键合工艺对表面平整度的要求；其特征在于：包括以下步骤：（1）在晶圆表面制作粘附层和种子层；（2）在晶圆表面淀积铜层；（3）对晶圆表面的铜层进行处理，改善铜表面粗糙度和平整度；（4）利用光刻工艺对铜层进行图形化；（5）去除微凸点位置以外的铜，在晶圆上形成微凸点结构；（6）去除晶圆表面微凸点区域以外的粘附层材料，形成电隔离的微凸点结构；（7）去除晶圆表面的光刻胶，得到高度均匀，表面平坦光滑的微凸点结构。
一种铜铜键合凸点制作方法

[发明专利]基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458669.1无效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的S形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙本发明采用空气隙和S形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于布线芯片级三维柔性封装结构

[发明专利]基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458784.9无效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙本发明采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于卷曲布线芯片级三维柔性封装结构

[实用新型]一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒-CN201720616303.5有效
发明人：林茂昌;林志彦 -专利权人：上海金克半导体设备有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，包括中片，所述中片左右两侧设置有多个凸点，中片和左右侧的凸点构成凸点式铜粒；所述凸点式铜粒为一体化结构；所述凸点为圆形凸点；所述凸点在中片的另一侧形成凹槽；所述中片的左右侧面上均设置有3个凸点；所述凸点在中片的侧面上中心对称设置；本实用新型提供一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，结构新颖；本实用新型带凸点式铜粒，冲制代替焊接，一次成形，效率高，成本低
一种代替焊接用于芯片双凸铜粒

[发明专利]基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458698.8无效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的锯齿形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙本发明采用空气隙和锯齿形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于锯齿布线芯片级三维柔性封装结构

[实用新型]基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201120572586.0有效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的锯齿形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙本实用新型采用空气隙和锯齿形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于锯齿布线芯片级三维柔性封装结构

[实用新型]基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201120572657.7有效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙本实用新型采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于卷曲布线芯片级三维柔性封装结构

[发明专利]一种新型大马士革铜铜键合结构的制作方法-CN201310721130.X有效
发明人：薛恺;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型大马士革铜铜键合结构的制作方法，有效降低了铜柱表面粗糙度，提高了微凸点的表面平整度，保证了晶圆不同区域的微凸点高度的一致，满足铜铜键合工艺对表面平整度的要求，在后续的微组装工艺中不用做底填工艺，在降低工艺复杂度的同时，提高键合结构的可靠性，其特征在于：（1）在晶圆表面制作粘附层和种子层；（2）在晶圆表面淀积铜层；（3）对铜层进行图形化；（4）去除微凸点位置以外的铜形成微凸点结构；（5）去除微凸点区域以外的粘附层形成电隔离的微凸点结构；（6）去除光刻胶得到微凸点结构；（7）在微凸点结构间填充涂覆介质层；（8）对晶圆表面进行处理得到高度均匀，表面平坦光滑的介质层和外露的微凸点结构。
一种新型大马士革铜铜键合结构制作方法

[发明专利]一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构-CN201610024230.0有效
发明人：廖广兰;独莉;史铁林;汤自荣;陈鹏飞;沈俊杰;邵杰 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构，该工艺包括：在基片表面依次沉积绝缘层、粘附层和种子层；在种子层上旋涂一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜获得铜凸点；去除光刻胶，并去除暴露的种子层和粘附层；在铜凸点表面及四周旋涂光刻胶，然后暴露铜凸点上表面；利用上述步骤得到两组基片单元，一组基片单元的铜凸点上电镀锡凸点，并去除光刻胶；另一组基片单元的铜凸点上沉积铜纳米棒，并去除光刻胶；通过热压方式将将两组基片单元键合所述铜锡铜键合结构由上述键合工艺获得。本发明将铜纳米棒应用于铜锡铜键合，能有效降低键合温度并得到紧密的键合面，制备工艺简单可控，成本低，具有极大的应用价值。
一种基于纳米铜锡铜键合工艺结构

[发明专利]一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺-CN201310275256.9在审
发明人：徐召明;谌世广;钟环清;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道
一种填料填充 fcqfn 封装及其制作工艺

[实用新型]一种底填料填充的FCQFN封装件-CN201320393209.X有效
发明人：徐召明;谌世广;钟环清;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种底填料填充的FCQFN封装件，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道
一种填料填充 fcqfn 封装

[实用新型]一种保险丝的配合结构-CN201120320869.6有效
发明人：苏毅镇;黄汉侨;黄恒明 -专利权人：好利来（中国）电子科技股份有限公司
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01H85/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保险丝的配合结构，该保险丝包括绝缘管、位于绝缘管中的可熔体及配合于绝缘管两端的铜帽；两铜帽内侧壁上设有至少一对两相对应的凸粒，相对两凸粒之间的距离是小于绝缘管的外径，绝缘管外壁上设有与铜帽凸粒配合的凹点或凹槽；铜帽凸粒是通过在铜帽外壁上打设凹点形成，绝缘管的凹点或凹槽由模具或其它方式形成。由于铜帽的内侧壁上设有对应的凸粒，绝缘管外壁上也可设置有与铜帽凸粒配合的凹点或者凹槽，使得铜帽在固定于绝缘管上时，其上的凸粒使铜帽与绝缘管外壁之间形成紧配合状态，使铜帽在套设固定于绝缘管时更加牢固，从而可避免铜帽的脱落
一种保险丝配合结构

[实用新型]一种铜焊盘倒装LED芯片-CN202222355456.2有效
发明人：詹鑫源 -专利权人：湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜焊盘倒装LED芯片，包括N型氮化镓层，P型氮化镓层，金属层，铜凸点，以及蓝宝石衬底；通过在LED芯片焊接层制备铜凸点替代纯金或金锡合金，通过金属层将铜凸点与N型氮化镓层和P型氮化镓层连接固定，连接凸起使金属层在焊接前既可固定在氮化镓芯片的表面，通过连接块与连接凹槽配合，方便铜凸点与金属层定位连接，并且在焊接时使锡膏能够完整地包裹在铜凸点与氮化镓芯片的连接处，以及通过连接底座包裹住凸点主体，使铜凸点与氮化镓芯片焊接固定更牢固，从而保证焊接时焊接点处的金属量足够，达到提高焊接性能提高焊接良品率的技术效果。
一种铜焊倒装 led 芯片

[实用新型]一种超薄散热均热板-CN202021992404.0有效
发明人：李先文;朱葛中;陈小娟;张峰 -专利权人：睿氟之丰新能源技术江苏有限公司;江苏千富之丰科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄散热均热板，包括带凸点铜片、铜丝或铜网、泡沫铜片，所述泡沫铜片与所述铜丝或铜网相接，所述铜丝或铜网与所述带凸点铜片的凸点面之间形成注有工作介质的真空容腔；所述带凸点铜片、铜丝或铜网、泡沫铜片之间通过边沿焊接结合；所述带凸点铜片、铜丝或铜网、泡沫铜片组成的多层结构的外围至少5个面上喷涂有高导热涂层。本实用新型通过在带凸点铜片、铜丝或铜网、泡沫铜片组成的多层结构外围至少5个面上喷涂高导热涂层，高导热涂层具有很好的导热性能且通过喷涂方式可实现完全封闭、不易漏；可制备得到具有超薄厚度（0.11～0.26mm
一种超薄散热均热

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