专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铝互连线及其制备方法-CN201110367827.2无效
  • 卜维亮;赵强;李晓丽 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2011-11-18 - 2013-05-29 - H01L21/768
  • 本发明所提供的方法包括以下步骤:以第一薄膜沉积工艺在衬底上沉积;以第二薄膜沉积工艺在所述上沉积氮化;在所述氮化上沉积含铝的金属;以及在所述金属上沉积/氮化;其中所述第一薄膜沉积工艺与所述第二薄膜沉积工艺在两个不同的腔室中进行不同于现有技术,本发明采用两个腔体分别沉积和氮化,从而消除了由于氮化的存在而造成的纯度不高的影响。通过例如离子化金属电浆工艺,使得的纯度大大提高,从而具有很强的(002)取向,由此大大增强了铝的(111)取向,降低了电迁移现象发生的可能性,提高了产品的可靠性。
  • 一种互连及其制备方法
  • [发明专利]一种以金属酞菁化合物作为电子传输的平面钙矿光伏电池-CN201710067481.1在审
  • 晋芳芳 - 晋芳芳
  • 2017-02-07 - 2017-06-13 - H01L51/42
  • 本发明涉及一种金属酞菁化合物作为电子传输的平面钙矿光伏电池,属于光电子材料与器件领域。该电池由透明导电衬底、空穴传输、钙矿吸光、电子传输、电极修饰金属电极组成。本发明的优点是该钙矿光伏电池采用一次真空沉积的方法生长的金属酞菁化合物作为电子传输,取代了传统的基于富勒烯衍生物的电子传输。本发明制备的金属酞菁化合物化学性质稳定,具有良好的耐热、耐晒、耐酸、耐碱性,可以对钙矿吸光起到良好的保护作用。将其应用于钙矿光伏电池,降低电池的成本,提高了电池的寿命。这种以金属酞菁化合物为电子传输的钙矿光伏电池光电转换效率高、结构简单、成本低廉、性能稳定。
  • 一种金属化合物作为电子传输平面钙钛矿光伏电池
  • [发明专利]一种晶体管器件及其制造方法-CN200910089793.8无效
  • 赵柏儒;付跃举;袁洁;许波;朱北沂;李俊杰;金爱子;曹立新;邱祥冈 - 中国科学院物理研究所
  • 2009-07-24 - 2011-02-02 - H01L29/868
  • 本发明提供一种叠矿结构氧化物p-i-n结和一种叠矿结构氧化物双极型晶体管及其制造方法,该晶体管包括:氧化物单晶衬底;在衬底上形成的第一导电类型的钙矿结构氧化物;在第一导电类型的钙矿结构氧化物的至少一部分上形成的两个分隔开的钙矿结构氧化物铁电体势垒;在该两个钙矿结构氧化物铁电体势垒上分别形成的第二导电类型的钙矿结构氧化物;在该两个分隔开的第二导电类型氧化物上分别形成的第一和第二金属电极;在未被钙矿结构氧化物铁电体势垒和第二导电类型的钙矿结构氧化物占据的第一导电类型的钙矿结构氧化物上形成的第三金属电极该第一、第二和第三金属电极均为贵金属
  • 一种晶体管器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201510176680.7有效
  • 徐建华 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-04-14 - 2020-09-08 - H01L21/336
  • 一种半导体结构的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有伪栅结构;形成覆盖所述半导体衬底和伪栅结构侧壁的介质,所述介质的表面与伪栅结构顶部表面齐平;去除所述伪栅结构,形成凹槽;在所述凹槽的侧壁和底部以及介质的表面形成高K栅介质材料;在所述高K栅介质上形成铝成核,所述铝成核原子的含量大于铝原子的含量;在所述铝成核上形成铝,所述铝原子的含量小于铝原子的含量,所述铝成核和铝构成功函数材料;在所述铝上形成金属,所述金属填充满凹槽。本发明形成的功函数材料的表面平坦度提高。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法-CN202011340311.4有效
  • 杨强;刘洋;王富;王迎鑫 - 西安交通大学
  • 2020-11-25 - 2022-02-11 - C04B37/02
  • 本发明公开一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法,包括如下过程:在陶瓷构件表面进行磁控溅射镀膜,使陶瓷构件表面镀上金属镀膜;利用氢化粉对表面镀有金属镀膜陶瓷构件在真空条件下进行氢化烧结,在金属镀膜表面生成,氢化烧结时,用氢化粉将陶瓷构件与周围填实;氢化烧结结束后,陶瓷/金属一体化构件制备的陶瓷结合区表面改性完成。使用该方法可在陶瓷与金属的结合区形成一合金化过渡,可以显著提高陶瓷结合区的表面能,改善陶瓷表面对金属材料的润性,从而提高陶瓷/金属一体化构件的接头性能和稳定性。
  • 一种适用于陶瓷金属连接结合表面改性方法
  • [实用新型]一种内衬复合金属-CN201220225311.4有效
  • 陈伟;沈达香 - 江苏三汇联发管业有限公司
  • 2012-05-18 - 2012-12-12 - F16L9/02
  • 本实用新型公开了一种内衬复合金属管,包括碳钢基体钢管(1),其特征在于:所述碳钢基体钢管(1)内衬耐腐蚀(2),碳钢基体钢管(1)通过静水压扩径复合工艺与耐腐蚀(2)复合连接。本实用新型解决了现有技术中为了使金属管在较多介质的应用中有具备耐蚀性,尤其是在中性及氧化性介质中的耐蚀性,而采用成本较高的由纯或者钛合金材料制成的金属管,导致成本高的问题。
  • 一种内衬复合金属管
  • [发明专利]半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202211199827.0在审
  • 刘曦光 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-06 - C23C16/06
  • 本公开提供了一种半导体结构及半导体结构的制备方法及半导体结构,该半导体结构的制备方法包括如下步骤:提供衬底,衬底包括半导体基底和设置于半导体基底上的介质,介质中开设有露出半导体基底的接触孔;通过化学气相沉积的方式在接触孔的侧壁上沉积金属,第一沉积工艺和第二沉积工艺沉积的金属完全覆盖接触孔的侧壁;沉积金属的制程包括第一沉积工艺和第二沉积工艺。通过结合第一沉积工艺和第二沉积工艺,能够形成完全覆盖接触孔的侧壁的金属,进而有效降低氮化的用量、或是避免氮化的使用,进而显著降低接触结构的电阻。
  • 半导体结构制备方法
  • [发明专利]铜衬底上的碳纳米管生长-CN201310511539.9在审
  • 维克托·普施帕拉吉;吉恩·马拉马格 - 应用材料公司
  • 2013-10-25 - 2014-05-14 - H01L21/768
  • 一种在铜衬底上形成碳纳米管的方法可包含:提供铜衬底;在铜衬底上沉积金属薄膜粘合;在金属薄膜上沉积氮化薄膜,氮化薄膜厚度在100纳米至200纳米之间;在氮化薄膜上沉积催化剂金属,所述催化剂金属在氮化薄膜的表面上处于离散颗粒形式;和在催化剂金属的离散颗粒上生长碳纳米管,所述碳纳米管生长至至少3微米的平均长度;其中所述氮化薄膜是扩散阻挡,所述扩散阻挡防止铜与催化剂金属的合金化。
  • 衬底纳米生长
  • [实用新型]一种热沉块-CN201320803896.8有效
  • 王红 - 苏州文迪光电科技有限公司
  • 2013-12-09 - 2014-08-06 - H01L23/373
  • 本实用新型提供一种热沉块,包括陶瓷块,所述陶瓷块上设有形成导电电路的金属花纹,所述金属花纹包括位于所述陶瓷块表面的、位于所述表面的铂金、及位于所述铂金表面的黄金。该热沉块先在陶瓷块表面溅射、然后再溅射铂金和黄金可有效提高铂金与热沉块之间的结合力,而且可增加金属花纹的厚度,使导电电路散热性更好,同时可有效降低热沉块的生产成本。
  • 一种热沉块

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