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- [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201510176680.7有效
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徐建华
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2015-04-14
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2020-09-08
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H01L21/336
- 一种半导体结构的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有伪栅结构;形成覆盖所述半导体衬底和伪栅结构侧壁的介质层,所述介质层的表面与伪栅结构顶部表面齐平;去除所述伪栅结构,形成凹槽;在所述凹槽的侧壁和底部以及介质层的表面形成高K栅介质材料层;在所述高K栅介质层上形成铝钛成核层,所述铝钛成核层中钛原子的含量大于铝原子的含量;在所述铝钛成核层上形成铝钛体层,所述铝钛体层中钛原子的含量小于铝原子的含量,所述铝钛成核层和铝钛体层构成功函数材料层;在所述铝钛体层上形成金属层,所述金属层填充满凹槽。本发明形成的功函数材料层的表面平坦度提高。
- 半导体结构形成方法
- [发明专利]半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202211199827.0在审
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刘曦光
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长鑫存储技术有限公司
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2022-09-29
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2022-12-06
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C23C16/06
- 本公开提供了一种半导体结构及半导体结构的制备方法及半导体结构,该半导体结构的制备方法包括如下步骤:提供衬底,衬底包括半导体基底和设置于半导体基底上的介质层,介质层中开设有露出半导体基底的接触孔;通过化学气相沉积的方式在接触孔的侧壁上沉积钛金属层,第一沉积工艺和第二沉积工艺沉积的钛金属层完全覆盖接触孔的侧壁;沉积钛金属层的制程包括第一沉积工艺和第二沉积工艺。通过结合第一沉积工艺和第二沉积工艺,能够形成完全覆盖接触孔的侧壁的钛金属层,进而有效降低氮化钛的用量、或是避免氮化钛的使用,进而显著降低接触结构的电阻。
- 半导体结构制备方法
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