专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1453411个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种交错双脊波导慢波结构-CN202211088280.7在审
  • 岳玲娜;冯霖琦;徐进;殷海荣;魏彦玉;蔡金赤;王文祥;赵国庆 - 电子科技大学
  • 2022-09-07 - 2022-11-04 - H01J23/28
  • 本发明公开了一种交错双脊波导慢波结构,包括金属外壳、一排上金属、一排下金属以及电子注通道;上金属和下金属均为矩形金属,一排上金属设置于金属外壳的内部顶端,一排下金属设置于金属外壳的内部底端,且上金属和下金属均与金属外壳的侧壁不接触,一排上金属与一排下金属之间设置有电子注通道;一排上金属和一排下金属均呈周期排列,且一排上金属与一排下金属的周期交错。本申请使得慢波结构的耦合阻抗提升,更利于返波振荡起振及电磁场与电子注的能量交互,比常规交错双结构的低端截止频率低,冷通带带宽增大,故可以有较宽的调谐电压范围,实现超宽带特性。
  • 一种交错双栅脊波导结构
  • [发明专利]一种测试结构和测试方法-CN202111444721.8在审
  • 夏禹;董颖;何志斌 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-06-17 - H01L23/544
  • 本发明提供一种测试结构和测试方法,该测试结构包括待测金属、位于待测金属两侧的环境金属、形成于待测金属两端的接触孔、金属层以及第一和第二焊垫;环境金属包括若干虚拟金属和若干大块金属,接触孔连接金属层,金属层将待测金属串联起来。本发明的虚拟金属用于保证测试结构连接的稳定,大块金属用于考量多晶硅栅受到临近不同图形的影响会产生不同的效果。本发明的测试结构适用于所有金属制程,尤其对金属形成过程中硅栅去除过多造成金属过矮以及硅栅去除不干净导致金属填充不完全的这两种情况十分敏感,能够有效监测金属形成是否良好,并且可以做到出货前每片晶圆都测试
  • 一种测试结构方法
  • [发明专利]Ge基双型InGaAs nMOSFET器件及其制备方法-CN202011485480.7在审
  • 唐晓雨;花涛;刘玉杰;赵毅 - 南京工程学院
  • 2020-12-16 - 2021-03-26 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种Ge基双型InGaAs nMOSFET器件及其制备方法,所述器件包括Ge衬底、隔离介质层、背金属层、背介质层、InGaAs薄膜、顶介质层、顶金属层和源漏区域;Ge衬底上方依次设有隔离介质层、背金属层,背金属层设有背电极,背金属层上方设置一层背介质层,背介质层的上方设置InGaAs薄膜,InGaAs薄膜设有源漏区域,InGaAs薄膜上方依次设置顶介质层、顶金属层,顶金属层设置顶电极本发明使用金属键合的方法将InGaAs薄膜转移到Ge衬底上,工艺简单可行,增强器件可靠性;双InGaAsnMOSFET结构提高栅极对沟道调控能力。
  • ge基双栅型ingaasnmosfet器件及其制备方法
  • [发明专利]降低窄控制结构电阻的金属布线方法-CN202010232579.X有效
  • 乔明;董仕达;王正康;方冬;王卓;张波 - 电子科技大学
  • 2020-03-28 - 2023-03-28 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种降低窄控制结构电阻的金属布线方法,在结构上每隔一定的间距刻为第一电极和第二电极,同时每隔一定间距保留完整控制电极,从而构成第一、第二电极与完整电极间隔排列的结构,在完整电极部位打孔引出金属,为第一层金属;在源区与分离上打孔引出金属,为第二层金属;两层金属之间由介质层隔开,通过第一层金属在Y方向上与电极的多点接触,解决Y方向上控制电极路径过长带来的电阻增大问题,同时,通过控制完整电极在Y方向上的间距来控制电阻的大小,由此利用多层金属得到低电阻的窄结构的金属氧化物半导体场效应管,使得本发明所述器件既有低电容特性,又有低电阻特性。
  • 降低控制结构电阻金属布线方法
  • [发明专利]晶体硅太阳电池前电极-CN201310438156.3无效
  • 陈奕峰;皮尔·威灵顿;杨阳;徐冠超;张舒 - 常州天合光能有限公司
  • 2013-09-23 - 2013-12-18 - H01L31/0224
  • 本发明涉及一种晶体硅太阳电池前电极,包括多根相互平行的细线金属电极以及垂直于细线金属电极的多列相互平行的主线金属电极,每列主线金属电极由多段主线金属电极分段构成,每列主线金属电极内的主线金属电极分段之间的断开部分位于两根相邻的细线金属电极之间的空白区域既有效地降低了主金属浆料消耗量,又不增加细线金属电极汇流至主线金属电极的距离,为降低电池的串联电阻提供可能,提高了电池效率。
  • 晶体太阳电池电极
  • [发明专利]金属栅极的制造方法-CN201810486154.4有效
  • 李镇全;叶荣鸿 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2018-05-21 - 2021-01-29 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种金属栅极的制造方法,包括步骤:步骤一、在半导体衬底表面形成多个伪结构以及和伪结构表面相平的侧墙、接触孔刻蚀停止层和层间膜;步骤二、依据伪结构宽度对各伪结构区域的高度进行调节设置,伪结构的宽度越小、伪结构区域的高度也越小,通过减少伪结构区域的高度抵消后续金属金属化学机械研磨工艺中伪结构的宽度减少对金属化学机械研磨工艺的负载增加的影响,使得金属化学机械研磨工艺完成后各种宽度的金属的高度趋于一致;步骤三、去除伪结构;步骤四、进行金属金属沉积;步骤五、进行金属化学机械研磨工艺对金属金属进行平坦化。本发明能稳定控制金属栅极的高度,提高金属栅极高度的一致性。
  • 金属栅极制造方法
  • [发明专利]全硅化物金属的形成方法-CN201210313464.9有效
  • 邓浩 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-08-29 - 2014-03-12 - H01L21/28
  • 种全硅化物金属的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底具有第一区域和第二区域,第一区域表面具有第一电极,所述第二区域表面具有第二电极,所述衬底表面还具有与第一电极顶面和第二电极顶面齐平的介质层;刻蚀第一区域的介质层,暴露出第一电极的部分侧壁;沉积金属层,所述金属层覆盖第一电极的顶面和侧壁、第二电极的顶面以及介质层表面;退火处理第一电极和第二电极,分别形成第一全硅化物金属和第二全硅化物金属,所述第一全硅化物金属金属含量和第二全硅化物金属金属含量不同所述全硅化物金属的形成方法能够在衬底上一次形成多个具有不同功函数的全硅化物金属,工艺步骤简单。
  • 全硅化物金属形成方法
  • [发明专利]制备方法、金属线偏光片、显示装置及电子设备-CN202010942282.2在审
  • 葛励成 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-09-09 - 2020-12-11 - G02B5/30
  • 本申请实施例提供一种金属线偏光片的制备方法、金属线偏光片、显示装置及电子设备,所述金属线偏光片的制备方法包括:提供一承载体;在所述承载体上形成金属层;通过刻蚀工艺在所述金属层上形成多个金属线,以形成金属线层;在所述金属线层的表面形成保护层,所述保护层用于隔绝空气。所述金属线偏光片的制备方法,所制备的金属线偏光片包括保护层,所述保护层可以隔绝空气,因此可以保护所述金属线偏光片的金属层不被氧化,进而防止金属线偏光片被氧化,提高金属线偏光片的稳定性,进而提高光线传感器检测环境光的准确性
  • 制备方法金属线偏光显示装置电子设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top