专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201310729611.5在审
  • 许高博;徐秋霞 - 中国科学院微电子研究所
  • 2013-12-26 - 2015-07-01 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种半导体器件的制造方法,包括:提供衬底,所述衬底上形成倒梯形伪结构;移除伪结构,以形成倒梯形开口;部分填充所述开口,以形成高k介质、金属层和离子缓冲层;进行离子注入,使注入离子分布在金属层或高k介质层,实现金属功函数调节;去除离子缓冲层;填满所述开口,以形成替代栅极结构。在后工艺中,采用离子注入工艺改变金属功函数,满足器件对金属功函数的要求,工艺简单且易于调节功函数的大小,离子缓冲层一方面可以控制注入离子在金属层或高k介质层的分布,另一方面有利于N型与P型半导体器件的集成
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种先工艺中叠层金属结构的制备方法-CN201010199969.8有效
  • 徐秋霞;李永亮 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-06-08 - 2011-12-14 - H01L21/28
  • 一种先工艺中叠层金属结构的制备方法,在完成常规的LOCOS和STI隔离后,所述方法包括以下步骤:用快速热氧化或化学法在半导体衬底上生长超薄界面氧化层或氮氧化层;在超薄界面氧化层上淀积高介电常数(K)介质,淀积高K介质后快速热退火;淀积TiN金属;淀积AlN或TaN势垒层;淀积多晶硅膜和硬掩模,然后进行光刻和硬掩膜的刻蚀;去胶后,依次刻蚀多晶硅膜/金属/高K介质形成金属叠层结构。本发明的制备方法,适于纳米CMOS器件中高介电常数介质/金属的集成需要,为实现高K/金属的集成清除了障碍。
  • 一种工艺中叠层金属结构制备方法
  • [发明专利]具有金属网引出电极的太阳电池及其制备方法-CN200710150029.8无效
  • 刘维一 - 南开大学
  • 2007-11-01 - 2008-04-09 - H01L31/048
  • 在太阳电池片的两面分别制备网型电子收集极,并使其与太阳电池片表面形成良好的欧姆接触;将金属丝制成网,将金属网与收集极网的排列方向互相垂直,并紧密结合,形成良好的导电接触,使收集极网的每一根线都与金属网的线有连接点,使收集极网中的电流可以通过金属网导出。用有机树脂材料将太阳电池片与金属网封装。太阳电池片的形状和大小可以不一致,只要长宽尺寸大于金属网的间距就可以用来制备太阳电池。金属网可以将所有碎小的电池片上产生的光电流引出。
  • 具有金属丝引出电极太阳电池及其制备方法
  • [发明专利]一种太赫兹波带阻滤波装置-CN201510355648.5在审
  • 陈麟;魏凌;王奂思;赵雪微;朱亦鸣 - 上海理工大学
  • 2015-06-24 - 2015-10-21 - H01P1/20
  • 本实施例提供了一种太赫兹波带阻滤波装置,为一个曲面型周期凹槽结构,具有上金属光栅层,包括多个周期性交替排布上金属条和上介质条,用于将入射波转化为表面等离子波,以及位于上金属光栅层下方,和上金属光栅层相对且结构相同的下金属光栅层,包括多个分别和上金属条以及上介质条相对的下金属条和下介质条,其中,上金属光栅层和所述下金属光栅层是由曲面构成的,曲面可以是双曲面型和圆弧型。由于表面等离子模式的入射波在上金属条和下金属条之间往复运动,产生能带间隙,形成带阻,使得本发明提供的太赫兹波带阻滤波装置,在低阶电磁波模式下,能够形成高品质宽频段的滤波效果。
  • 一种赫兹波带阻滤波装置
  • [发明专利]一种基于多调制的多阈值耦合器件及其制备方法-CN202210148223.7在审
  • 朱青;陈怡霖;张濛;马晓华;田晓坤;宓珉瀚 - 西安电子科技大学
  • 2022-02-17 - 2022-07-08 - H01L21/335
  • 本发明涉及一种基于多调制的多阈值耦合器件及其制备方法,方法包括:选取衬底层;在衬底层上生长缓冲层;在缓冲层上生长i‑GaN层;在i‑GaN层上生长AlGaN势垒层;在AlGaN势垒层上淀积欧姆金属;从AlGaN势垒层的外围注入离子至i‑GaN层内;在AlGaN势垒层上制备SiN层;将脚区域的SiN层去除;在脚区域的AlGaN势垒层上淀积平面金属,制备平面;间隔去除凹槽区域的平面金属、部分AlGaN势垒层,使平面金属呈预设间隔间断排布;在凹槽区域的AlGaN势垒层上和间隔排布的平面金属上制备Al2O3介质层;在凹槽区域Al2O3介质层的底部和侧壁上淀积凹槽金属,制备凹槽。本发明通过在凹槽区域和平面区域施加不同的栅极电偏置,实现多阈值耦合,从而提高器件的跨导平坦度。
  • 一种基于调制阈值耦合器件及其制备方法
  • [发明专利]一种沟槽功率器件及硅化物栅极制造方法-CN202111485978.8在审
  • 曾大杰 - 南通尚阳通集成电路有限公司
  • 2021-12-07 - 2023-06-09 - H01L29/423
  • 本发明公开了一种沟槽功率器件以及硅化物栅极制造方法,其包括器件主体、正面金属层、金属化漏极以及多个沟槽,其中:器件主体的顶端覆盖正面金属层,器件主体的顶端凹设多个栅极沟槽,各相邻的栅极沟槽之间的区域为半导体平台区,半导体平台区与金属源极连接;每个沟槽包括介质层和导电层,导电层位于栅极沟槽内,且导电层的顶部低于半导体平台区的上表面,栅极沟槽内高于导电层的部分形成介质槽;导电层的顶部覆盖有第一介质,第一介质与金属栅极连接,第一介质与导电层结合处形成扩散层。本发明提供的沟槽功率器件以及硅化物栅极制造方法,可以减小沟槽器件的栅极方块电阻。
  • 一种沟槽功率器件硅化物栅极制造方法
  • [发明专利]沟槽IGBT-CN201610003233.6有效
  • 刘国友;朱利恒;黄建伟;罗海辉;谭灿健;杨鑫著;肖强;文高 - 株洲中车时代电气股份有限公司
  • 2016-01-05 - 2017-07-11 - H01L29/739
  • 本发明提供一种沟槽IGBT,包括:半导体衬底和第一结构,所述第一结构包括位于所述半导体衬底表面内的第一沟槽结构及第二沟槽结构;其中,第二沟槽结构位于两个第一沟槽结构之间,第一沟槽结构为真,第二沟槽结构为假;发射极金属与第二沟槽结构相接触。由于现有技术中的发射极金属接触区设置在沟槽之间,而本发明中的发射极金属接触区不限于沟槽之间,即发射极金属接触区包含了与假接触部分,增大了发射极金属接触区,使用此种结构并没有使沟槽间距增大,相反,还可以将第一沟槽结构与第二沟槽结构之间的距离适当缩小,使真与假之间的间距不再受发射极最小接触面积的影响,显著降低沟槽IGBT的导通压降。
  • 沟槽igbt
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201210211649.9在审
  • 周鸣;平延磊 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-06-25 - 2014-01-15 - H01L21/28
  • 一种半导体器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有用于形成金属栅极结构的沟槽;对所述沟槽执行第一金属沉积步骤;对所述沟槽执行电化学反应去除所述沟槽左上角和右上角的突起的步骤,以扩大所述沟槽的开口尺寸;对所述沟槽执行第二金属沉积步骤。根据本发明,通过在使用铝金属沟槽进行填充时以形成栅极的过程中,进行一轮或者多轮的“金属沉积步骤-执行电化学反应去除所述沟槽左上角和右上角的突起的步骤-金属沉积步骤”过程,可以避免在金属间隙填充物中产生空洞
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种氮化镓功率器件及其制造方法-CN201910984806.1在审
  • 陈道坤;史波;曾丹;敖利波 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2019-10-16 - 2021-04-16 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种氮化镓功率器件及其制造方法;氮化镓功率器件包括由下至上依次连接的衬底层、缓冲层、沟道层、势垒层、p型氮化镓块层和金属块层;所述金属块层包括相连接的第一金属层和第二金属层;所述第一金属层与所述p型氮化镓块层欧姆接触,所述第二金属层与所述p型氮化镓块层肖特基接触。本发明的氮化镓功率器件及其制造方法采用欧姆和肖特基混合金属栅极结构,结合二者各自的优势,提高器件阈值电压,降低栅极漏电,同时增强器件输出电流能力,避免了HEMT器件出现误开通问题,提高了器件的可靠性
  • 一种氮化功率器件及其制造方法
  • [发明专利]基于金属结构的反射式传感器-CN201010235439.4无效
  • 王慧田;许吉;程晨;陈璟;丁剑平;樊亚仙 - 南京大学
  • 2010-07-23 - 2010-12-15 - G01N21/41
  • 本发明公开了一种基于金属结构的反射式传感器,包括两层正对平行排列的全同金属和介电材料制成的衬底,两层金属分别镶嵌于介电材料衬底上,两层金属之间形成盛液部,用于填充被测样品溶液。金属周期小于工作电磁波的波长,金属上狭缝的宽度小于工作电磁波波长的一半且大于等于周期的0.1倍。本发明以斜入射提供光源的方式,更加利于测量反射系数。双层金属结构的设计,使得该结构的灵敏度要远远高于其他一些构型。
  • 基于金属结构反射传感器
  • [实用新型]一种ITO线太阳能电池-CN201420034827.X有效
  • 张露;张杨;杨翠柏;陈丙振;万智;丁杰;王智勇;吴步宁 - 瑞德兴阳新能源技术有限公司
  • 2014-01-20 - 2014-07-23 - H01L31/0224
  • 本实用新型公开了一种ITO线太阳能电池,包括有增透膜、交叉ITO线、外延片、背面金属电极、正面金属电极;所述增透膜、交叉ITO线、外延片、背面金属电极从上至下依次层叠设置;所述正面金属电极对应设置在外延片上,并与所述交叉ITO线处于外延片的同一侧面;所述正面金属电极围着交叉ITO线所形成的区域,并与其相连接。本实用新型采用ITO作为太阳能电池线,可以很好地避免常规金属线对光的反射和吸收,使得交叉ITO线下方的面积也可以参与光吸收并进行光电转换,从而极大地提高太阳能电池效率;同时,采用ITO代替金银等贵金属作为线
  • 一种ito太阳能电池

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