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- [发明专利]一种低迁移高导电银胶及其制备方法-CN202211499768.9在审
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张军营;郭建芳;高峰;苏畅;程珏
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北京化工大学
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2022-11-28
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2023-03-07
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C09J163/00
- 本发明公开了一种低迁移高导电银胶及其制备方法,涉及导电银胶制备技术领域,所述导电银胶是由包括以下组分的原料固化后得到:环氧树脂、硫醇类固化剂、促进剂和导电填料;所述环氧树脂与硫醇类固化剂的摩尔比为(1‑4):1;所述环氧树脂与促进剂的质量比为(50‑200):1;所述环氧树脂、硫醇类固化剂和促进剂总质量与导电填料的质量比为1:(2.5‑7)。本发明在不添加任何添加剂的情况下,引入硫醇类固化剂,硫醇类固化剂在与环氧树脂键合的同时,银与硫醇类固化剂中的巯基形成的共价键也将银填料化学键合到树脂网络结构中,能够改善银的分散与结合强度,增强了银与树脂基体间的相互作用
- 一种迁移导电及其制备方法
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