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[发明专利]凸块和具有凸块的半导体器件-CN201210033503.X无效
发明人：裵振浩;朴明根 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及凸块和具有凸块的半导体器件。该凸块包括形成在结构体之上的金属柱以及形成为覆盖金属柱的侧表面的至少一部分的扩散阻挡构件。
具有半导体器件

[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置-CN200780010806.7有效
发明人：辛岛靖治;谷口泰士;中谷诚一;保手浜健一;北江孝史;泽田享 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。
形成方法装置

[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置-CN200780008682.9有效
发明人：谷口泰士;中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史;松冈进;小山雅义 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。
形成方法装置

[发明专利]接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法-CN201380042531.0有效
发明人：卡斯滕·尼兰;弗兰克·克里贝尔 -专利权人：斯迈达科技有限责任公司
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠
接触连接以及用于建立方法

[发明专利]凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法-CN201410446263.5有效
发明人：服部贵洋;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层
电极及其制造方法

[发明专利]凸块电极检查方法及凸块电极检查系统-CN201280004123.1有效
发明人：中村琢也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：具备：在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下测定检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；在第一测定工序后，在将具有与凸块电极凸块电极(12)的在第一测定工序中与接触件抵接的区域即第一抵接区域与凸块电极(12)的在第二测定工序中与接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。
电极检查方法系统

[发明专利]芯片凸块结构-CN201410001315.8在审
发明人：杨文霖;郭智龙;林金锋 -专利权人：力领科技股份有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片凸块结构，包含一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块是沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。
芯片结构

[发明专利]凸块活动扳手-CN201510721605.4在审
发明人：郑福建 -专利权人：郑福建
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B25B13/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块活动扳手，其结构包括手柄、扳手头、呆扳唇、活动扳唇、蜗轮和轴销；所述呆扳唇的内侧面设有块状结构的呆扳唇凸块，所述活动扳唇的内侧面设有块状结构的活动扳唇凸块；所述呆扳唇凸块设有两个，所述两个呆扳唇凸块并列对称设置在所述呆扳唇内侧当所述活动扳唇向所述呆扳唇靠拢时所述活动扳唇凸块能通过所述两个呆扳唇凸块之间的空间并插入到所述呆扳唇内侧上的沉孔中。
活动扳手

[发明专利]凸块检测装置-CN202111466393.1在审
发明人：汪光夏;洪英凯;吕彦德 -专利权人：牧德科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块检测装置，其利用一正光源、一高角度光源、一低角度光源照射至少一凸块，该至少一凸块的一顶部被压平形成一上表面，该正光源发出一第一光线至该至少一凸块，该第一光线的一第一角度在70度至90度之间(含90度)，该高角度光源发出一第二光线至该至少一凸块，该第二光线的该底部的一第二角度在50度至80度之间，该低角度光源发出一第三光线至该至少一凸块，该第三光线的一第三角度在0度至60度之间，并以一彩色取像装置接收该至少一凸块反射的该第一光线、该第二光线以及该第三光线，以检测该至少一凸块是否异常。
检测装置

[发明专利]金属凸块结构-CN201410188528.6有效
发明人：林久顺 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。
金属结构

[发明专利]新凸块结构-CN200910165095.1有效
发明人：孙伟豪;汤宝云 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种新凸块结构，该新凸块结构是建立在一IC晶片的一接触垫上，该新凸块结构至少包含：一缓冲层，覆盖于该接触垫上，该缓冲层具有一第一开口及一第二开口，以暴露出部分该接触垫，其中该第一开口及该第二开口位于该接触垫上，该第一开口的宽度及该第二开口的宽度之和占该接触垫的一边长的比例至少为1/3；一多层金属层，覆盖于该缓冲层与该接触垫上；以及一凸块层，覆盖于该多层金属层上。该新凸块结构至少包含一缓冲层，此缓冲层于接合过程中可借由缓冲层的开口排胶并降低新凸块结构整体硬度，可避免传统金凸块间可能造成接合不良的问题，并借此增加制程的可变异范围，提高产品生产的良率。
新凸块结构

[发明专利]新凸块结构-CN201210020460.1有效
发明人：张志鸿;郭庭豪;陈承先;林彦良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-01-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：凸块和凸块导线直连(BOT)结构的实施例提供了凸块，该凸块具有用于填充回流焊料的凹进区域。凹进区域位于回流焊料最可能突出的凸块区域中。凹进区域降低凸块与迹线短路的风险。因此，可以提高成品率。本发明还提供了一种新凸块结构。
新凸块结构

[发明专利]凸块封装方法-CN201710015091.X有效
发明人：章国伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块封装方法，其包括：提供前端器件，在所述前端器件表面形成凸块底部金属层；在所述凸块底部金属层上形成用于封装的凸块和用于提高所述凸块均匀性的虚拟凸块，所述虚拟凸块与所述凸块底部金属层的接触面积小于所述虚拟凸块的截面积；去除所述凸块底部金属层位于所述凸块和虚拟凸块底部之外的部分，同时使所述虚拟凸块剥落。该凸块封装方法可以提高凸块高度的共面性和均匀性。
封装方法

[发明专利]凸块粉碎刀片-CN201210248065.9无效
发明人：施毕富 -专利权人：施毕富
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及涂料生产设备技术领域，尤其是一种凸块粉碎刀片。一种凸块粉碎刀片，包括刀片和安装头，所述刀片底部设有安装头，所述刀片上设有凸块，所述凸块中设有凹槽，所述凸块的数目至少为2个。这种凸块粉碎刀片利用安装在刀片上的凸块和设计在凸块内的凹槽，增加了对涂料的粉碎打击度，这样就提高了粉碎效果，并且提高了工作效率，使用效果良好。
粉碎刀片

[发明专利]微凸块结构-CN201010164422.4无效
发明人：张道智;詹朝杰;蔡宗甫 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种微凸块结构，具有自动对准功效的凹形。该微凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构该微凸块结构利用其中央凹陷结构，来协助与对应微凸块达成精准的高对位度。
微凸块结构