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[发明专利]一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法-CN201611025831.X在审
发明人：黄兴桥;崔皓博 -专利权人：惠州市力道电子材料有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供的无氰电镀软金的电镀液及电镀方法，以磺酸卡宾金作为镀软金主盐，有机添加剂作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀软金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；通过加入有机添加剂，通过调整浓度可以实现电镀金晶体（111）的有效控制；获得软金镀层可有效提高镀金软度，易于金丝与金层进行超声波绑定焊接，可广泛应用于微电子封装金丝绑定的金层镀层的制备，同时可以提高微电子封装的导电率和可靠性
一种无氰镀软金电镀及其方法

[发明专利]一种复配无氰镀金液及其制备方法-CN201610348948.5有效
发明人：丁启恒;吕泽满;郝志峰;陈世荣;余坚 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司;广东工业大学
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及轻工、化工材料的技术领域，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法，该复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，非氰金盐的含量为0.8~6g/L，软碱类配位剂的含量为8~50g/L，非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，还原剂的含量为1~10g/L，杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，添加剂的含量为1~10g/L该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。
一种复配无氰镀金及其制备方法

[发明专利]一种无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂及方法-CN201310470814.7有效
发明人：黃更生;尹相震 -专利权人：江门市九星科技材料有限公司
申请日： 2013-10-10 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂及方法，所述无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂包括氯化镍、次磷酸钠、钨酸钠和柠檬酸二氢铵等物质。通过使用该无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂，可以对镀件进行无氰化学镀或无氰电镀，避免在金属表面处理过程中使用氰化金钾或柠檬酸金钾等剧毒物，简化了处理过程，并有效降低了生产成本。
一种氰化电镀金属表面处理试剂方法

[发明专利]无氰、无毒仿金电镀配位剂和无氰、无磷、无氨仿金电镀液-CN201710160086.8在审
发明人：宋文华;李玉梁;杨威;黄开伟;胡哲;左正忠 -专利权人：湖北吉和昌化工科技有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氰无毒仿金电镀配位剂及无氰、无磷、无氨仿金电镀液，属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以柠檬酸为主配位剂，以丁二酰亚胺为辅助配位剂，具有较强的络合能力，无氰无毒，对人体及环境无不利影响，而且本发明配位剂阴极电流效率比其他无氰配位剂体系的镀液高10～20％，沉积速率快、深度能力及分散性好，适合于小型的、形状复杂的、孔径深度比小的工件的长时间电镀，可用于手工或自动化的连续电镀，不仅适用于挂镀、亦可适用于滚镀产品。另外，采用本发明无氰、无毒仿金电镀配位剂制得的仿金电镀液无氰、无磷、无氨，且长期稳定透明、无浑浊沉淀现象出现。
无毒电镀配位剂无氨仿金

[发明专利]无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法-CN202310049479.7在审
发明人：周庆华;顾志平 -专利权人：江苏苏大特种化学试剂有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了电镀技术领域的一种无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法：所述无氰电镀金的镀液由25g/L的金盐、150g/L的导电盐、50g/L的酸碱调节剂、20ppm的助剂、10ppm增白剂和超纯水组成，同时本发明在电镀前将Ni阻隔层沉积于黄铜箔基材表面，使金镀层具有良好的耐久性与完整性，同时，本发明所提供的一种无氰电镀金的镀液中使用的烟酸和三乙烯二胺具有强大的供电子能力，可以为黄铜箔表面提供更强的电子吸附能力，加强了金在黄铜箔表面的沉积。
无氰电镀金采用镀液电方法

[发明专利]无氰镀金液-CN201510595720.1在审
发明人：帅和平 -专利权人：深圳市瑞世兴科技有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种无氰镀金液，所述无氰镀金液包括亚硫酸金盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、稳定剂与pH缓冲剂。该无氰镀金液通过亚硫酸金盐、稳定剂以及其他成分的综合作用形成稳定的复合型络离子，镀液更稳定，镀液贮存周期长，常温密封贮存期在6个月以上。
镀金

[发明专利]一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用-CN201610343759.9有效
发明人：黄明亮;黄斐斐;刘亚伟 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.24mol/L，亚锡离子络合剂0.12～2.40mol/L，乙内酰脲及其衍生物0.08～1.50mol本发明无氰金‑锡镀液具有较高的稳定性、镀层成分可控、制备方法简便、易于操作、废液易于回收等特点，室温下镀液可以长期保存(2个月以上)，因此有望应用于实际的生产中。
一种 au sn 合金及其制备方法应用

[发明专利]一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺-CN201910431998.3在审
发明人：浦建堂;周磊;杨耀东;刘建祥;王晓;常士永 -专利权人：山东新海表面技术科技有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺，复合无氰电镀金镀液由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，提供的主配位剂和辅助配位剂中不含氰化物，配位剂与金离子形成稳定的配位化合物，镀液中无游离金离子存在，适用于装饰性镀金，镀金层厚度可达到0.075‑0.2μm，通过控制工艺参数也可适用于功能性镀金，本发明提供的无氰电镀金镀液稳定，电流效率高，电沉积速度快，金镀层呈光亮金色，同时与底镀层的结合力强
镀液电镀金工艺电镀金镀金辅助配位剂主配位剂氰化物复合制备控制工艺参数配位化合物清洁化生产装饰性电流效率底镀层电沉积镀金层结合力金镀层金离子氯化金配位剂碳酸钠游离金添加剂离子配制金色

[发明专利]一种基于无氰镀金液的金层致密度控制方法-CN202211728578.X在审
发明人：宫艺;徐宇环;程华 -专利权人：安徽中科元贞科技有限责任公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于无氰镀金液的金层致密度控制方法，通过以下步骤实现：首先将22份络合剂与1份金盐混合后，再加入2份还原剂配制成无氰镀金液，并通过pH调节剂调节无氰镀金液的pH值为6～13，避光室温储存备用；再将镀镍微球分散在超纯水中制备成镀镍微球分散液，加热至温度为60～90℃；将步骤1配制的无氰镀金液加入步骤2中制备的镍微球分散液中；对步骤3中的镀镍微球分散液保温60～90℃并搅拌，整个过程使用pH调节剂保持镀镍微球分散液的pH值稳定；本发明的工艺简单，能满足大规模的制备生产需要，同时使用的无氰镀金液，安全无害，生产成本低，制备的镀金微球金层分布均匀不易剥落，并且致密度高孔隙小，导电性能好。
一种基于镀金致密控制方法

[发明专利]用于电镀金的无氰镀金液-CN201110136660.9无效
发明人：胡江华;邱颖霞;卢海燕;吴晓霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及用于电镀金的无氰镀金液及制备方法。无氰镀金液由下列物质组成：柠檬酸金钾15～18g/L、腾扑克斯9500（Temperex9500）开缸剂100L。将开缸剂加热至65℃，边搅拌边加入柠檬酸金钾，搅拌至完全溶解得到镀液；镀液并降温至25℃，测定pH值，pH值大于5.2时，加入酸性调整剂调整，pH值小于4.8时，加入氨水调整，调整pH值至4.8～5.2即得无氰镀金液。本发明实现无氰电镀，工艺的可操作性及镀层质量达到有氰电镀的水平，且有利于环境保护，减轻对操作人员的伤害。
用于镀金

[发明专利]一种钛及钛合金预镀液和电镀方法-CN201010190245.7有效
发明人：孙继鹏;李爱华;罗鹏 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C25D5/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种钛及钛合金预镀液，该预镀液包括亚硫酸金钠、导电盐、络合剂、光亮剂和pH缓冲剂；所述电镀液的pH为9-11。本发明还提供了一种钛及钛合金电镀方法，该方法包括将钛及钛合金放在预镀液中进行预镀后再进行电镀无氰白铜锡；其中，所述预镀液为本发明所述的预镀液。本发明通过无氰预镀金代替预镀镍打底，增加钛及钛合金与镀层的结合力，减少麻点，同时利用无氰白铜锡体系取代常用的镀镍工艺，解决人体对镍的过敏和氰对环境的污染。
一种钛合金预镀液电镀方法

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202280006145.5在审
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。所述镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂和有机膦酸，其中，所述添加剂选自含锑化合物和/或含砷化合物。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。该镀液的析出效率高，大于99％，制备的金镀层粗糙度低(小于100nm)，纯度高(99.99％)。且获得的金凸块的形状规则。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202111241288.8有效
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。所述镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂和有机膦酸，其中，所述添加剂选自含锑化合物和/或含砷化合物。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。该镀液的析出效率高，大于99％，制备的金镀层粗糙度低(小于100nm)，纯度高(99.99％)。且获得的金凸块的形状规则。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[发明专利]环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法-CN201410174689.X有效
发明人：丁启恒 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀液主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA₂Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/L；加速剂0.1～0.5g/L；稳定剂0.1～0.5g/L；柠檬酸金钾4～8g/L；其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益
环保氰化学镀厚金镀液学镀厚金方法

[发明专利]一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法-CN202310734753.4在审
发明人：王一男;关琦;刘健;曹洪印;王晓梅 -专利权人：南京科技职业学院
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本申请涉及电镀技术领域，具体公开了一种半导体无氰电镀金渡液及其制备方法，一种半导体无氰电镀金渡液，包括以下重量份原料：含金盐15‑30份，导电盐20‑40份，配位剂10‑15份，pH调节剂5‑10份，助镀剂5‑10份；所述配位剂为5,5‑二甲基海因和烟酸的混合物，所述5,5‑二甲基海因和烟酸的质量比为（2‑3）：1；所述助镀剂包括硝酸铈和表面活性剂，所述硝酸铈和表面活性剂的质量比为1：（4‑5）。本申请的一种半导体无氰电镀金渡液，使用5,5‑二甲基海因、烟酸与金离子相络合，将金离子均匀分散在镀液中，减少金离子在镀液中的析出。
一种半导体无氰电镀金及其制备方法

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