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[发明专利]耐挠折电路板及其制造方法-CN202110825713.1在审
发明人： 戎晓鹏;郑晓峰 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提出一种耐挠折电路板及其制造方法，该耐挠折电路板包括第一电路基板、叠设于第一电路基板至少一表面的至少两层第二电路基板及胶层，胶层设于第一电路基板与第二电路基板之间及相邻两第二电路基板之间，第一电路基板包括可弯折区，每一胶层对应可弯折区均贯穿设置有一开口，沿远离第一电路基板的方向，胶层上的开口沿第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增。本申请提供的耐挠折电路板中位于可弯折区不同层的开口呈梯状分布，可以实现0‑360度弯折，增加了可弯折区的柔韧性，减少位于中间的线路层受力压迫后线路出现裂纹，断裂等异常，提高产品的可靠性，延长了产品的使用寿命。
耐挠折电路板及其制造方法

[发明专利]线路板连接结构及其制作方法-CN202110310329.8在审
发明人： 戎晓鹏;郑晓峰 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体；在所述中间体中开设通孔；以及在所述通孔内电镀以形成导电部，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。本发明提供的所述制作方法可降低电子器件的高度。本发明还提供一种所述制作方法制作的线路板连接结构。
线路板连接结构及其制作方法

[发明专利]印刷线路板对印刷线路板连接结构及其制作方法-CN202011183271.7在审
发明人：郑晓峰;戎晓鹏 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提出一种印刷线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一印刷线路板，包括第一介质层、多个第二介质层以及第一导电线路层；提供第二印刷线路板，包括第三介质层、多个第四介质层以及第二导电线路层；以及通过第一胶粘层粘接所述第一台阶及外侧所述第四介质层，通过导电层电性连接所述第二台阶及所述第四台阶，通过第二胶粘层粘接外侧所述第二介质层及所述第三台阶，以连接所述第一印刷线路板及所述第二印刷线路板，从而得到所述印刷线路板连接结构。本发明的制作方法能够提高第一印刷线路板和第二印刷线路板连接结构区域的平整度。本发明还提供一种由所述方法制备的印刷线路板连接结构。
印刷线路板连接结构及其制作方法