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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于各向异性导热衬底的热式风传感器及其制备方法-CN201110008119.X无效
发明人：董自强;黄庆安;秦明 -专利权人：东南大学
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： G01P5/10 文献下载
摘要：本发明公开一种基于各向异性导热衬底的热式风传感器，传感器芯片包含各向异性导热衬底，在各向异性导热衬底上表面于中心对称分布有4个加热元件，4个加热元件四周对称分布有4个热传感测温元件，各向异性导热衬底背面与外界环境进行接触，对风速和风向进行检测，在各向异性导热衬底中加热元件和热传感测温元件下方硅衬底之间镶嵌有玻璃隔热内环，在热传感测温元件下方硅衬底和芯片边缘硅衬底之间镶嵌有玻璃隔热外环，这两个玻璃隔热环一方面能够保证各向异性衬底利用减薄工艺减薄至100微米左右厚度，另一方面能够降低传感器的总功耗，使得传感器在较低功耗下保持较大的信号灵敏度和较小的热响应时间。
基于各向异性导热衬底风传及其制备方法

[实用新型]基于各向异性导热衬底的热式风传感器-CN201120011642.3无效
发明人：董自强;黄庆安;秦明 -专利权人：东南大学
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： G01P5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于各向异性导热衬底的热式风传感器，传感器芯片包含各向异性导热衬底，在各向异性导热衬底上表面于中心对称分布有4个加热元件，4个加热元件四周对称分布有4个热传感测温元件，各向异性导热衬底背面与外界环境进行接触，对风速和风向进行检测，在各向异性导热衬底中加热元件和热传感测温元件下方硅衬底之间镶嵌有玻璃隔热内环，在热传感测温元件下方硅衬底和芯片边缘硅衬底之间镶嵌有玻璃隔热外环，这两个玻璃隔热环一方面能够保证各向异性衬底利用减薄工艺减薄至100微米左右厚度，另一方面能够降低传感器的总功耗，使得传感器在较低功耗下保持较大的信号灵敏度和较小的热响应时间。
基于各向异性导热衬底风传

[发明专利]高速、高效SiC功率模块-CN201680025081.8有效
发明人：姆里纳尔·K·达斯;亚当·巴克利;亨利·林;马塞洛·舒普巴赫 -专利权人：克利公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种功率转换器模块，包括活性金属钎焊(AMB)衬底、功率转换器电路以及外壳。AMB衬底包括氮化铝基层、氮化铝基层的第一表面上的第一导电层以及氮化铝基层的与第一表面相对的第二表面上的第二导电层。功率转换器电路包括经由第一导电层彼此耦接的多个碳化硅开关部件。外壳设置在功率转换器电路和AMB衬底之上。通过使用具有氮化铝基层的AMB衬底，可在保持功率转换器模块的结构完整性的同时，显著改善功率转换器模块的散热性。
高速高效 sic 功率模块

[发明专利]CMOS图像传感器封装-CN200810089197.5无效
发明人：权宁度;李星;金弘源 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-04-22 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明披露了一种CMOS图像传感器封装。该CMOS图像传感器封装包括：衬底，其上形成有预设计的电路图案，并且其中形成空腔；像素阵列传感器，与电路图案电连接并堆叠在衬底的一侧上；以及控制芯片，与电路图案电连接并保持在空腔中。根据本发明的特定方面，该CMOS图像传感器芯片可以分成像素阵列传感器和控制芯片，控制芯片和无源组件嵌入形成在衬底中的空腔中，使得装配在衬底上的芯片的尺寸可以减小，从而CMOS图像传感器封装的整体尺寸可以减小
cmos 图像传感器封装

[发明专利]降低衬底表面残留杂质浓度的方法-CN201210564716.5无效
发明人：刘京明;赵有文;王凤华;杨凤云 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明提供了一种降低衬底表面残留杂质浓度的方法。该方法包括：将衬底浸入酸性溶液中，保持第一预设时间，以去除衬底表面的金属杂质；将衬底浸入碱性溶液中，保持第二预设时间，以去除衬底表面的非金属杂质，以及将经过上述步骤处理后的衬底经过去离子水清洗，然后用氮气吹干本发明降低衬底表面残留杂质浓度的方法通过碱性溶液的清洗可以有效降低衬底表面的非金属杂质，尤其是硅杂质的含量，从而提高衬底的表面质量。
降低衬底表面残留杂质浓度方法

[发明专利]衬底处理装置-CN202110220015.9在审
发明人：泽岛隼;山口贵大;宫川纱希;小林健司 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够适当地排出处理壳体的气体的衬底处理装置。衬底处理装置(1)具备处理壳体(23A1)、保持部(31)及液体供给部(33)。保持部(31)收容在处理壳体(23A1)中。保持部(31)保持衬底(W)。液体供给部(33)收容在处理壳体(23A1)中。液体供给部(33)对保持部(31)所保持的衬底(W)供给处理液。衬底处理装置(1)具备排气管(41A)、(42A)。衬底处理装置(1)具备切换机构(51A1)。切换机构(51A1)配置在与处理壳体(23A1)相同的高度位置。
衬底处理装置

[发明专利]光刻设备及方法-CN201680067951.8有效
发明人： B·C·H·斯梅茨;M·C·J·巴根 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种光刻设备包括：衬底台，用于保持衬底；和投影系统，用于将辐射束投影到所述衬底的目标区域上以便在所述衬底上形成图像。所述投影系统包括具有第一透镜元件的透镜元件布置。第一压力传感器被布置用于测量邻近于所述第一透镜元件的至少一个压力值。控制器基于从所述压力传感器所接收的信号来确定所述第一透镜元件和/或另外的透镜元件上的压力差的第一改变、基于所确定的第一改变来确定对所述衬底台和所述投影系统中的一个的位置的调整，和使致动器对所述衬底台或所述投影系统进行调整
光刻设备方法

[发明专利]用于高性能VLSI的最优保持管多米诺电路-CN201010515484.5无效
发明人：汪金辉;吴武臣;侯立刚;宫娜;耿淑琴;张旺;袁颖 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H03K19/017 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于高性能VLSI的最优保持管多米诺电路，即在多米诺电路中，应用最优保持管技术，通过调节保持管的衬底电压和电源电压，实现动态功耗、漏电流、噪声容限、电路延迟和抗工艺浮动系数等多个重要参数的均衡其中保持管的电源电压和衬底电压分别为VddL和Vb，除保持管外其余PMOS管的电源电压和衬底电压都为Vdd，电路中所有NOMS管的衬底电压为地电压Gnd，电压的大小关系为：Gnd＜Vb＜VddL＜Vdd
用于性能 vlsi 最优保持管多米诺电路

[发明专利]具有带粘弹性阻尼层的夹盘的光刻设备-CN200910007195.1有效
发明人： P·P·赫姆皮内斯;D-J·彼杰沃埃特;Y·K·M·德沃斯;R·I·卡米迪 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具有带粘弹性阻尼层的夹盘的光刻设备，包括构造用于调节辐射束的照射系统、构造成支撑图案形成装置的支撑结构、能够将图案在辐射束的横截面上赋予辐射束以形成图案化的辐射束的图案形成装置、构造成保持衬底的衬底台、构造用于将图案化的辐射束投影到衬底的目标部分的投影系统、构造用于保持和定位物体的夹盘，例如将图案形成装置保持和定位在支撑结构上或将衬底保持和定位在衬底台上，所述夹盘包括基部和限制层。
具有粘弹性阻尼光刻设备

[发明专利]塑料膜的剥离装置-CN201180012047.4有效
发明人：河东和彦;羽生慎一;小池亮二 -专利权人：倍科有限公司
申请日： 2011-02-02 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： B65H41/00 文献下载
摘要：本发明提供一种塑料膜的剥离装置，在使衬底膜Wm为下侧而移动的过程中将塑料膜(覆盖膜)Wc从衬底膜上剥离。其包含：可动剥离单元200，可向移动路前方侧及移动路后方侧进行往复移动；切断机构部600，在留下衬底膜Wm的状态下切断塑料膜Wc从而形成塑料膜片；及吸附保持装置700，其为保持塑料膜片的保持装置，可动剥离单元200向移动路后方侧移动时，通过给予衬底膜Wm抵抗可动剥离单元200向移动路后方侧移动的力，且通过在由保持装置保持塑料膜片的状态下使可动剥离单元200向移动路后方侧移动，从而从塑料膜片上剥下衬底膜Wm。能以较小的力从衬底膜上剥离塑料膜。
塑料膜剥离装置

[发明专利]衬底处理装置、半导体器件的制造方法及气体分配组件-CN201510133596.7在审
发明人：佐佐木隆史 -专利权人：株式会社日立国际电气
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：公开了一种衬底处理装置、半导体器件的制造方法及气体分配组件。衬底处理装置包括被构造成将衬底载置于其上的衬托器、被构造成将处理气体从衬托器的上方侧供给至衬底的表面的处理气体分配组件、以及与处理气体分配组件相邻地布置的被构造成将惰性气体从衬托器的上方侧供给至衬底的表面的惰性气体分配组件衬底处理装置进一步包括气体排出系统，气体排出系统具有限定在处理气体分配组件与惰性气体分配组件之间的气体排出孔，具有用于保持通过了气体排出孔的气体的排出缓冲部。
衬底处理装置半导体器件制造方法气体分配组件

[发明专利]对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置-CN201611259939.5有效
发明人： D·卡尔塔比亚诺;M·亚巴西加瓦蒂;B·穆拉里;R·布廖斯基;D·朱斯蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
机械封装应力具有灵敏度小型负荷传感器装置

[发明专利]处理半导体衬底的设备以及处理半导体衬底的方法-CN201610784906.6在审
发明人：徐暐智;庄凯麟;简渊基;杨政辉;刘俊秀 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了处理半导体衬底的设备，包括卡盘、夹持器、液体供给系统以及正压单元。卡盘具有主面和在卡盘上形成的至少一个孔。夹持器能够将半导体衬底保持在主面上面的位置处。本文还公开了处理半导体衬底的方法。
处理半导体衬底设备以及方法

[发明专利]高功率包层光剥除器-CN201710844865.X在审
发明人：强则煊;郁张维;陈达如 -专利权人：浙江师范大学
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率包层光剥除器。本发明包括能吸收残余泵浦的半导体衬底和位于该衬底之上的上盖板；所述的半导体衬底带有波浪形凹槽，用于放置裸露内包层的光纤，该光纤与半导体衬底紧贴。使用本发明，则无需对裸露内包层进行刻蚀拉锥，保持了光纤的结构强度，处理时光纤损伤少。同时本发明尺寸小、封装方便，便于集成。
功率包层剥除

[发明专利]检测辐射束的光刻设备和方法-CN202080067173.9在审
发明人： G·因庞特;W·J·恩格伦;N·W·M·普兰茨 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种被配置为保持衬底的衬底台，包括：多个传感器元件，被配置为检测来自投影系统的辐射束，辐射束形成在衬底水平具有细长形状的照射区域，细长形状具有长边缘和短边缘并且限定纵向方向和垂直于纵向方向的横向方向，传感器元件沿着纵向方向布置，其中多个传感器元件被布置为在横向方向上与细长形状的长边缘中的一个相距不同距离。
检测辐射光刻设备方法

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