“表面粗化”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7062566个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板-CN202080023613.0在审
发明人：佐野惇郎 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种特别是在用于印刷电路板的导体电路的情况下，能实现传输特性、密合性、耐热性以及基板耐湿可靠性，并且无落粉的表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板。该表面处理铜箔具有包含在铜箔基体的至少一个面形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜，在通过扫描电子显微镜(SEM)对该表面处理铜箔的剖面进行观察时，在该表面处理被膜的宽度方向75μm的区域中，该粒子的粒子高度的平均值为0.8～2.0μm，该粗化粒子的该粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为1.5～4.5，该粗化粒子中，满足必要条件(I)～(IV)的粗化粒子(P)存在1～60个。
表面处理铜箔使用层叠以及印刷电路板

[发明专利]一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂-CN201010217363.2无效
发明人：唐云志;肖炳瑞;李立清;黄永发;肖友军;王平 -专利权人：江西理工大学;江西省江铜-耶兹铜箔有限公司
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂以及应用该添加剂的粗化液，其中，所述添加剂为主要包括钨酸钠、硫酸亚锡的复合添加剂，其中，钨酸钠向粗化液中的添加量为0.07-0.15g/L，硫酸亚锡向粗化液中的添加量为0.7-1.5g/L；所述粗化液以去离子水作为基本溶剂，其中添加有：硫酸铜25-45g/L，浓度为98％的浓硫酸60-105g/L，钨酸钠0.07-0.15g/L，硫酸亚锡0.7-1.5g/L。利用本发明对铜箔表面进行粗化处理，既符合当今环保要求，又达到与原有含砷添加剂一样的粗化效果，解决了长期以来困扰人们的铜箔表面处理时砷污染的问题，为本行业的持续发展创造了条件。
一种铜箔表面处理工艺中粗化添加剂

[发明专利]一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法-CN201810357688.7在审
发明人：邹迪华;王鸿国;刘吉扬 -专利权人：云南惠铜新材料科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。所述方法对铜箔毛面进行粗化，使用硫酸铜电解液，在经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶；经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响；所述双氧水‑硫酸微蚀液的浓度为10‑50g/L。本发明的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法
铜箔平滑轮廓粗化处理双氧水毛面铜箔表面微蚀液硫酸形貌光面粗化瘤化硫酸铜电解液铜箔表面处理制作过程加工

[发明专利]表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板-CN201711130781.6在审
发明人：津吉裕昭;细川真 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面
表面处理铜箔得到层压板

[发明专利]表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板-CN201480018448.4有效
发明人：津吉裕昭;细川真 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面
表面处理铜箔铜箔粗化复合化合物与非粗化处理表面绝缘树脂基材覆铜层压板针状蚀刻性能微细凹凸氧化亚铜密合性氧化铜板状优选

[发明专利]新型PVC+介质复合PP发泡板材-CN201210143815.6无效
发明人：母永清 -专利权人：重庆巨翁塑料制造有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： B32B37/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型PVC+介质复合PP发泡板材，在多层复合板材的上部装有上压光轮，下部装有下压光轮，在上压光轮和下压光轮的进入端有基板卷轮和基板，在基板通过处装有双面超声表面粗化器，通过对基板双面增加了超声表面粗化前处理后，再经消光ABS挤出器和PP发泡挤出器挤出的消光ABS和PP发泡材料，经上压光轮和下压光轮挤压成型后就获得多层复合板材，因在基板进入前增加了超声表面粗化器将表面粗化，使多层复合板材更具有抗机械冲击力和耐高温
新型 pvc 介质复合 pp 发泡板材

[发明专利]铜表面粗化微蚀液及其使用方法-CN202111502815.6在审
发明人：陈修宁;黄京华;王淑萍;黄志齐;王立中 -专利权人：昆山市板明电子科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜表面粗化微蚀液及其使用方法，属于金属表面化学处理技术领域。该粗化微蚀液包括二价铜离子源、有机胺、酸根供体、卤离子源和水溶性聚合物，其中有机胺为含有胺基的多乙烯多胺、烷基醇胺和羟基含氮杂环化合物中的至少一种；其中酸根供体为单脂肪羧酸和有机羧酸铜盐中的至少一种，且酸根供体中羧基与有机胺中胺基的摩尔比不高于1:2；其中水溶性聚合物为分子链中含有胺基官能团、含氮杂环官能团和季铵阳离子基团的聚合物；该铜表面粗化微蚀液能够在25‑35℃的低温下使用。该粗化微蚀液能够在铜及其合金表面形成均匀的粗化效果，且不会因对其他金属腐蚀并造成变色，同时具有较快的蚀铜速率；此外该粗化微蚀液使用条件不苛刻，适于推广使用。
表面粗化微蚀液及其使用方法

[发明专利]一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用-CN202111496287.8在审
发明人：周煜;黄建东;章晓冬 -专利权人：上海天承化学有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用。所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液由以下原料组成：硫酸7‑25％，双氧水3‑9％，缓蚀剂0.7％‑1.5％，卤化盐0.003‑0.006％，有机酸类化合物0.01‑2％，有机溶剂0.1‑1％，余量为去离子水。所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液能够使得蚀刻后的电镀铜面呈均匀的蜂窝状结构，表面无针孔或针孔数量很少，大大提高蚀刻良品率。
一种铜合金表面蚀刻及其制备方法应用

[实用新型]一种电镀件的夹持粗化装置-CN202122132864.7有效
发明人：林昌民 -专利权人：深圳市高力成五金塑胶有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电镀件的夹持粗化装置，包括底板、调节装置、第一夹持装置、竖板、第二夹持装置以及粗化机构，所述底板的上表面对称开设有滑槽；所述底板的侧壁连接有调节装置，所述调节装置与滑槽滑动连接；第一夹持装置，所述底板的上表面滑动连接有第一夹持装置，所述第一夹持装置与调节装置连接；所述底板的上表面对称连接有竖板；所述竖板的内部滑动连接有第二夹持装置，所述第二夹持装置与第一夹持装置连接；所述底板的表面安装有粗化机构，所述粗化机构与第二夹持装置配合安装。本实用新型利用第一弹簧和第二弹簧的弹力作用，保证物料能够从多个方向被夹持稳定，进而保证粗化的效果，避免影响后续的处理。
一种电镀夹持化装

[实用新型]附有保护胶带的粘着膜-CN201721659023.9有效
发明人：荒添铁也;安斋刚史;仓田雄一;高田耕辅 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种附有保护胶带的粘着膜，在该附有保护胶带的粘着膜中，第一粘着剂层设置在剥离膜的表面上。树脂膜设置在上述第一粘着剂层的与上述剥离膜相反侧的表面上。粗面化层设置在树脂膜的与上述剥离膜相反侧的表面上，该粗面化层的与上述树脂膜相反侧的表面的表面粗糙度(Rc)为0.5μm以上。在保护胶带中，第二粘着剂层设置在上述粗面化层的表面上，且具有15mJ/m2以上30mJ/m2以下的表面自由能；保护用树脂膜设置在上述第二粘着剂层的与上述粗面化层相反侧的表面上；上述保护用树脂膜以可与上述第二粘着剂层一同从上述粗面化层上剥离的方式而形成
粗面化层粘着剂层树脂膜保护胶带相反侧剥离膜本实用新型表面粗糙度表面自由能成品率剥离制造

[发明专利]毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜-CN201910841670.9在审
发明人：由龙;赵伟业 -专利权人：深圳科诺桥科技股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：提供载体，制成绝缘层；绝缘层表面进行电晕处理形成表面粗化层；在表面粗化层表面涂布胶粘剂形成胶层，所述第一金属膜层形成于胶层表面；在胶层表面形成合金屏蔽层；在合金屏蔽层表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层。一种毫米波电磁屏蔽膜，由上述的生产方法制得，所述表面粗化层形成于绝缘层表面，所述胶层设于表面粗化层表面，所述合金屏蔽层设于胶层表面，所述导电层形成于金属防氧化膜层表面。
电磁屏蔽膜毫米波表面粗化层合金屏蔽层胶层表面绝缘层表面表面涂布胶层生产绝缘层导电层形成胶粘剂电晕处理防氧化膜金属膜层屏蔽性能生产效率增强结构导电层导电胶牢固性热固化胶液金属

[发明专利]节能环保及高制程能力的线路板制造方法-CN202010197359.8在审
发明人：李齐良 -专利权人：柏承科技（昆山）股份有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于线路板制造技术领域，涉及一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法，步骤包括①压合：在介质层的表面压合铜箔；②减薄铜：用减薄药水将铜箔的厚度降低到5～6μm；③粗化：用粗化剂将铜面粗化，粗糙度Ra＞0.3μm，底铜余厚3±1μm；④激光：用激光从粗化表面将介质层打穿，露出介质层下方的导电层；⑤清洗：用酸液和水洗去激光产生的废料；⑥后续加工：在清洁的板面上继续制造新的线路层。本发明通过减薄铜后粗化的方式制造线路板，不仅原料用量少，制程能力强，而且还更加环保。
节能环保高制程能力线路板制造方法

[发明专利]改善负极表面覆锂的方法、补锂负极和锂离子二次电池-CN202111341622.7在审
发明人：郇庆娜;孙兆勇;孔德钰;陈强;牟瀚波 -专利权人：天津中能锂业有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：公开了一种改善负极表面覆锂的方法、补锂负极和锂离子二次电池。改善负极表面覆锂的方法包括：在负极的负极活性材料层的表面形成粗化层，所述粗化层具有均匀分布的纳米级别的粗糙度，将厚度为1‑50um的超薄金属锂或锂合金膜压力复合到粗化层上，得到补锂负极。
改善负极表面方法锂离子二次电池

[发明专利]一种提高发光二极管外量子效率的方法-CN200910061316.0有效
发明人：刘玉萍;魏世祯;孙飞 -专利权人：武汉华灿光电有限公司
申请日： 2009-03-27 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高发光二极管外量子效率的方法，发光二极管外延片结构中P型层的生长方式采用了一种新颖的粗化方法：提高P型层Mg的掺杂浓度，从而达到外延片表面粗糙化的效果。粗化层可以是P型复合层中任意一层，或多层，或某一层某一个区域。本发明方法的设计既保证了较高的空穴浓度又提供了粗化表面，LED表面粗化层将那些满足全反射定律的光改变方向，破坏光线在LED内部的全反射，提升出光效率，从而提高外量子效率。
一种提高发光二极管量子效率方法

[发明专利]一种ABS塑料的无铬粗化液及其使用方法-CN201811428814.X在审
发明人：田志斌;谢丽虹;詹益腾;邓正平 -专利权人：广州三孚新材料科技股份有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种ABS塑料的无铬粗化液，包括七水合硫酸亚铁1‑30g/L，双氧水10‑100ml/L，硫酸0‑0.5ml/L，过硫酸钾0‑1.0g/L，一水合柠檬酸0‑2.0g/L，EDTA 0‑2.0g本发明的ABS塑料电镀工艺中的无铬粗化溶液能，够在ABS塑料表面进行有效粗化，表面由憎水变为亲水，提高了ABS工程塑料表面的粘结性，保证后续电镀与基体的结合力，可以满足ABS工程塑料的粗化要求。本发明符合环保和可持续生产要求，可以取代现有的六价铬粗化液，减小环境污染。
粗化液粗化双氧水七水合硫酸亚铁五水合硫酸铜一水合柠檬酸水合硫酸铈电镀工艺过硫酸钾生产要求水合草酸结合力六价铬粘结性电镀减小亲水憎水硫酸环保保证