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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]家用电器的外部装饰面板及其制造设备-CN201410637734.0在审
发明人：金东珍;林泰勋;金善圭;金封香 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：一种家用电器的外部装饰面板包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的金属板。所述金属板包括：第一图案化部，具有在所述第一表面中形成的连续凹槽，每个所述连续凹槽具有规定的深度；以及第二图案化部，具有在所述第二表面处形成的连续突起，所述连续突起对应于所述连续凹槽。通过将力施加到所述第一表面形成所述连续凹槽，由此将所述力转移至所述第二表面以形成所述连续突起。
家用电器外部装饰面板及其制造设备

[发明专利]晶体管及其形成方法-CN201410114598.7有效
发明人：三重野文健 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：一种晶体管及其形成方法，所述晶体管的形成方法包括：提供基底；在所述基底表面形成间隔堆叠的若干绝缘层和若干伪栅极层；在所述绝缘层和伪栅极层内形成通孔，所述通孔底部位于基底表面；在所述通孔内壁表面形成沟道层；去除所述伪栅极层，形成相邻绝缘层之间的凹槽；在所述凹槽内壁表面以及沟道层表面形成栅介质层；在所述栅介质层表面形成填充满凹槽以及通孔的栅极。
晶体管伪栅极层通孔绝缘层基底表面栅介质层表面形成沟道层沟道层表面相邻绝缘层凹槽内壁表面形成间隔堆叠通孔内壁集成度基底去除

[发明专利]一种超高频压电谐振器及其制备方法-CN202010010106.5在审
发明人：孙成亮;刘婕妤;王磊;童欣;邹杨;周杰 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明属于谐振器领域，提供一种超高频压电谐振器及其制备方法，解决超高频压电谐振器采用背部刻蚀的方式在衬底上形成空腔而造成刻蚀表面不平整、刻蚀厚度不均匀和应力集中而影响器件的性能的问题。该方法包括在衬底的上表面刻蚀出凹槽；在凹槽的表面沉积第一隔离层，第一隔离层的厚度小于所述凹槽的深度；在整个凹槽内填满牺牲层，牺牲层的上表面与衬底层的上表面齐平；在填有牺牲层的衬底的上表面沉积第二隔离层；在第二隔离层的上表面形成压电层；在压电层的上表面形成电极层；在凹槽的上方形成释放口，通过释放口去除牺牲层形成空腔。本发明通过用两个隔离层包围凹槽内的牺牲层，可以避免去除牺牲层时造成刻蚀表面不平整的问题。
一种超高频压电谐振器及其制备方法

[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板-CN201210362390.8有效
发明人：吉冈慎悟;藤原弘明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。
成法制造电路板方法以及获得多层

[发明专利]具有用于场截止和反向传导的三维背侧结构的IGBT器件-CN201980008537.3有效
发明人：哈姆扎·耶尔马兹 -专利权人：艾鲍尔半导体
申请日： 2019-02-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：在衬底的顶表面上形成第一导电型的漂移区。衬底的底表面被图案化以具有台面和凹槽的阵列。台面和凹槽以交替的方式形成，使得每个台面被包括凹槽表面的凹槽彼此隔开。在凹槽表面中，第一导电型的顶部缓冲区和第二导电型的底部掩埋区形成为在与每个凹槽表面相邻的台面之间横向延伸。每个台面包括第一导电性的上部区和第二导电性的下部区。
具有用于截止反向传导三维结构 igbt 器件

[发明专利]用于连接部件的接头-CN201480001406.X有效
发明人：维达里基·库祖耶维斯;叶夫根尼·尤利维奇·格列科夫 -专利权人：维达里基·库祖耶维斯;叶夫根尼·尤利维奇·格列科夫
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： F16B5/07 文献下载
摘要：用于连接具有曲线表面的部件的单元包括在连接部件侧面上形成的凸起和与凸起互补的凹槽，所述凸起在其端部具有球状加宽部，在其基部具有颈部，所述凹槽形式为球状凹部，所述球状凹部对应于凸起的球状加宽部，且并入对应于凸起颈部的空腔凸起端部的表面和凹槽底部的邻接表面具有圆锥形状，凸起端部表面和凹槽底部表面的顶点沿着相对于连接部件的不同侧面布置，通过沿着导引路径移动直线而形成凸起的侧表面和凹槽的邻接侧表面，所述导引路径形成为球形表面和圆柱形表面的相交线，通过沿着S形导引路径移动直线形成所述圆柱形表面。凸起的侧表面和凹槽的侧表面分别与凸起端部的表面和凹槽底部的表面平滑连接。
用于连接部件接头

[发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN201610707702.2有效
发明人：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该方法包括：提供晶圆，晶圆具有第一表面以及第二表面，晶圆第一表面集成有多个芯片单元；在相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成第一凹槽；在第一凹槽内以及晶圆第一表面形成第一绝缘层；在第一绝缘层的表面制作第一线路层；在第一凹槽内填充第一胶水并固化；在晶圆第二表面形成第二凹槽；在第二凹槽内填充第二胶水并固化；在晶圆第二表面键合补强绝缘基板；形成贯穿补强绝缘基板以及第二凹槽的第三凹槽；在第三凹槽内以及补强绝缘基板上形成第二线路层
芯片封装方法结构

[发明专利]一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法-CN201711280883.6在审
发明人：程哲;张连;张韵 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L29/41 文献下载
摘要：本发明公开了一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法，该凹槽阳极肖特基二极管，包含衬底，形成于衬底上的外延层，形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽，以及形成于外延层上的阳极和阴极，其中：阳极形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽上，使阳极表面具有阳极凹槽图形。阳极凹槽图形是不连续图形，图形尺寸为纳米级到微米级。该二极管利用非连续阳极凹槽，提高了阳极凹槽的周长/面积比，使导通电阻降低，从而能够制备正向电流更大、导通电阻更低、导通压降更低的凹槽阳极肖特基二极管。
一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法

[实用新型]一种快装式的配重铁-CN202221711357.7有效
发明人：苏良磁 -专利权人：晋江市中德顺机械有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F16F15/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种快装式的配重铁，包括多个配重体和多个连接体，配重体上表面形成有多个第一凸块，配重体下表面形成有多个凹坑，相邻的配重体的第一凸块与凹坑相适配，配重体上表面形成有贯穿配重体两个侧壁的第一凹槽，配重体下表面形成有贯穿配重体两个侧壁的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽形状相同，第一凹槽为T形槽，第一凹槽和第二凹槽的大端对向设置，第一凹槽和第二凹槽上下位置相对应，连接体呈工字形，连接体上端与第二凹槽相适配，连接体下端与第一凹槽相适配，本方案的多个配重体在装配后稳定性高且拆装快速。
一种快装式配重

[发明专利]掩膜版的制作方法、掩膜版和显示面板的制作方法-CN201910989459.1有效
发明人：刘明星;甘帅燕;李伟丽;韩冰 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：该掩膜版的制作方法包括：提供第一基板，第一基板包括相对的第一表面和第二表面；刻蚀第一表面，形成多个第一凹槽；刻蚀第二表面，形成多个第二凹槽；其中，第二凹槽和第一凹槽一一对应，且第二凹槽的开口面积大于第一凹槽的开口面积；在第二表面，相邻第二凹槽之间的间距大于预设距离，其中，预设距离大于零；在第二凹槽的侧面靠近第二表面的边缘区域涂布保护层；刻蚀第二凹槽，形成第三凹槽；第三凹槽的深度大于第二凹槽的深度，且第三凹槽和第一凹槽贯穿第一基板
掩膜版制作方法显示面板

[发明专利]晶体管的形成方法-CN201510131246.7有效
发明人：赵猛 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种晶体管的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有伪栅，所述伪栅两侧的半导体衬底内形成有源区和漏区；在所述半导体衬底上形成层间介质层，所述层间介质层的表面与伪栅的顶部表面齐平；去除所述伪栅，形成暴露出半导体衬底表面的凹槽；在所述层间介质层上形成第一应力层，且所述第一应力层填充满凹槽，所述第一应力层对凹槽底部的半导体衬底施加第一应力；去除所述第一应力层，所述凹槽底部的半导体衬底材料记忆部分第一应力；在所述凹槽的侧壁和底部表面上形成栅介质层；在所述栅介质层和层间介质层表面上形成金属栅电极，所述金属栅电极填充满凹槽。
晶体管形成方法

[发明专利]转子密封线凹槽修复-CN201280040114.8有效
发明人： D.D.内;M.A.皮尔森;D.J.琼斯 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开一种修复密封线凹槽的方法，该凹槽形成了具有外表面和内表面的环形结构并且在新时限定初始轮廓，该方法包括以下步骤：去除凹槽的初始轮廓的小于环形部分以去除内表面和外表面中的至少一个的受损部分由此形成空腔；向该空腔增加新的材料；以及成形新的材料以形成凹槽的新的轮廓。
转子密封凹槽修复

[发明专利]涡旋构件和涡旋型流体机器-CN201480052599.1在审
发明人：金光博;秋月政宪 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： F04C18/02 文献下载
摘要：一种涡旋构件包括：基底材料，该基底材料具有端板和螺旋叶片，所述叶片从所述端板向着另一涡旋构件突出；树脂层(L1)，该树脂层形成在所述基底材料上；以及多个凹槽(C)，所述多个凹槽形成在所述树脂层的表面中。所述多个凹槽(C)形成在所述树脂层(L1)的表面中。凹槽(C)的横截面的形状近似于半圆形或字母“U”，其中凹槽的宽度随着凹槽的深度增加而减小并且宽度的变化向着凹槽的底部变得更大。通过使切割工具的刀尖沿着通过涂覆工艺或其他工艺初始形成在基底材料(LO)上的树脂层的原始表面移动来形成凹槽(C)。
涡旋构件流体机器

[发明专利]表面图案形成方法-CN201010189321.2有效
发明人：足立将司 -专利权人：四国化研(上海)有限公司
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： B05D5/06 文献下载
摘要：(课题)提供了一种无需依赖涂饰操作者熟练程度即可较为简单的操作即可形成美观性优异的各种纹理图案的表面图案形成方法。(方案)在基材上执行(1)用包含平均粒径小于100μm的粉末和/或平均粒径0.1mm以上5mm以下的骨料的涂料形成底层的步骤；(2)在上述底层上涂饰包含至少一种着色粒子的上层涂料，该着色粒子内包含着色涂料
表面图案形成方法

[实用新型]一种带容纳槽的保温板-CN201520428174.8有效
发明人：訾建平 -专利权人：江苏瀚渝易科节能新材料有限公司
申请日： 2015-06-22 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： E04B1/80 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带容纳槽的保温板，包括板体，所述板体的上表面和下表面上分别形成有贯穿所述板体的相互平行的凹槽，所述板体上表面形成的所述凹槽与下表面形成的所述凹槽位置交错设置，所述凹槽内部设有防火材料，所述板体的上表面覆盖有防火板，所述板体的下表面覆盖有粘接层，所述粘接层上设有与墙体连接的连接件。在板体的上下表面上分别设置贯穿板体且相互平行的凹槽，并在凹槽内设置防火材料，可以使保温板具备良好的防火性能，上表面与下表面的凹槽交错设置，可以使板体从侧面整体被设置在凹槽内的防火材料覆盖，使保温板的防火效果更好
一种容纳保温

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