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[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜-CN201811195602.1有效
发明人：泽田知昭;阿部孝寿;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率α满足如下关系：20％≤R≤95％，0％≤α≤3％。
树脂组合使用薄膜

[发明专利]预浸料、覆金属层压板、布线板以及布线板材料的热应力的测定方法-CN201680054696.3有效
发明人：柏原圭子;井上博晴;吉冈慎悟;星孝 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：预浸料是以由热固化性树脂组合物的半固化物形成的树脂层和设置于树脂层内的纤维质基材构成的。使用使热固化性树脂组合物热固化而成为固化物的预浸料试验片，通过规定的热应力试验测定的热收缩应力的最大值为400kPa以下。
预浸料金属层压板布线以及板材应力测定方法

[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜-CN201480052316.3有效
发明人：泽田知昭;阿部孝寿;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率α满足如下关系：20％≤R≤95％，0％≤α≤3％。
树脂组合使用薄膜

[发明专利]光波导用干膜、使用其的光波导和光电复合线路板、以及光电复合线路板的制造方法-CN201380071211.8有效
发明人：栗副润子;近藤直幸;中芝彻;吉冈慎悟;桥本真治 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种光波导用干膜，其特征在于：该光波导用干膜依次层叠载体膜、镀敷贴紧层、未固化的包覆层及覆盖膜而成，在构成所述镀敷贴紧层的树脂组合物中分散有固体微粒。
波导用干膜使用光电复合线路板以及制造方法

[发明专利]树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板-CN201410374037.0有效
发明人：井上博晴;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。本发明的树脂组合物是固化该树脂组合物而获得的固化物呈示如下应答举动的树脂组合物：当设应变为x轴、拉伸应力为y轴时，由以999μm/分拉伸而使应变从0％增加到0.3％时的拉伸应力‑应变关系曲线f1和所述x轴所围的面积大于由使应变从0.3％减少时的拉伸应力‑应变关系曲线f2和所述x轴所圈的面积，并且在施加该拉伸应力前后的拉伸应力为0时的应变的变化量为0.05％以下。据此，从该树脂组合物能够获得即使在接合了其他部件的情况下，翘曲的发生也被充分抑制的成形体。
树脂组合清漆预浸料金属层压板印刷线路板

[发明专利]半导体装置、表面设有布线的立体结构物、存储卡以及磁头模块-CN201310338338.3无效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。
半导体装置表面设有布线立体结构存储以及磁头模块

[发明专利]树脂组合物及电路板的制造方法-CN201180069036.X无效
发明人：今野优子;高下博光;武田刚;藤原弘明;吉冈慎悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C08L33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及电路板的制造方法。在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中，提高树脂膜的激光吸收率，以此实现电路板的生产率的提高。使用包括共聚物和紫外线吸收剂的树脂组合物，其中共聚物由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成。此时，使用的树腊组合物，当设在用溶媒将涂敷树脂组合物的液体而生成的树脂膜(2)溶解所成的溶液中的树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射树脂膜(2)的光的波长下ε1为0.01(L／(g·cm))以上。
树脂组合电路板制造方法

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280009444.0有效
发明人：井上博晴;吉冈慎悟;岸野光寿;阿部孝寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]电子元件的接合方式-CN201180051390.X无效
发明人：高下博光;武田刚;今野优子;藤原弘明;吉冈慎悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。
电子元件接合方式

[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板-CN201210362390.8有效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。
成法制造电路板方法以及获得多层

[发明专利]配线方法、以及在表面设有配线的构造物、半导体装置、配线基板、存储卡、电气器件、模块及多层电路基板-CN201180024358.2有效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明;高下博光;武田刚;今野优子 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种配线方法，在露出多个连接端子(101a、102a)的半导体装置(1)的表面形成绝缘层(103)，在绝缘层(103)的表面形成树脂覆膜(104)，从树脂覆膜(104)的表面侧形成深度与树脂覆膜(104)的厚度相同或者超过厚度的沟(105)，使其通过连接对象的连接端子附近，并且从该附近通过部分形成到达连接对象的连接端子的连通孔(106、107)，在沟(105)以及连通孔(106、107)的表面使镀敷催化剂或镀敷催化剂前躯体沉积，通过使树脂覆膜(104)溶解或溶胀以除去树脂覆膜(104)，通过进行化学镀，仅在镀敷催化剂或者由镀敷催化剂前躯体形成的镀敷催化剂残留的部分形成镀膜，由此设置具有主体部和分支部的配线(108)，主体部位于绝缘层(103)表面，分支部从主体部分支并延伸至绝缘层(103)内部并且到达连接对象的连接端子(101a、102a)。
方法以及表面设有构造半导体装置配线基板存储电气器件模块多层路基

[发明专利]电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置-CN201080049486.8无效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明;高下博光;武田刚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。
电路板以及装有元件半导体装置

[发明专利]半导体芯片的安装方法、使用该方法获得的半导体装置以及半导体芯片的连接方法与表面设有布线的立体结构物及其制法-CN201080004594.3无效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是一种半导体芯片的安装方法，包括：在连接半导体芯片(2)表面的接合垫(2a)与形成在绝缘基材(1)的表面的电极垫(1a)的路径的表面形成树脂覆膜(3)的工序；沿着用于连接接合垫(2a)与电极垫(1a)的路径，通过激光加工而形成深度等于或大于树脂覆膜(3)的厚度的布线槽(4)的工序；使电镀催化剂(5)沉积于布线槽(4)的表面的工序；去除树脂覆膜(3)的工序；以及仅在残留电镀催化剂(5)的部位形成非电解镀膜(6)的工序。本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间而延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。
半导体芯片安装方法使用获得装置以及连接表面设有布线立体结构及其制法

[发明专利]电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板-CN200980148037.6无效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明是一种电路基板的制造方法，其特征在于包括：覆膜形成工序，在绝缘基材表面形成树脂覆膜；电路图案形成工序，以所述树脂覆膜的外表面为基准，形成深度为所述树脂覆膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案部；催化剂沉积工序，使镀敷催化剂或其前驱物沉积于所述电路图案部的表面以及所述树脂覆膜的表面；覆膜除去工序，从所述绝缘基材上除去所述树脂覆膜；以及镀敷处理工序，仅在除去所述树脂覆膜之后的所述镀敷催化剂或其前驱物所残留的部位形成化学镀膜。
路基制造方法以及获得

[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板-CN200980111817.3有效
发明人： 吉冈慎悟;藤原弘明 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
成法制造电路板方法以及获得多层

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