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[发明专利]具有AWG的光模块的耦合方法以及装置-CN202111672001.7在审
发明人：朱德锋;李波;唐永正 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有AWG的光模块的耦合方法，包括S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；S3，若判断为正常，则再由抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复S2步骤。一种具有AWG的光模块的耦合装置，包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，AWG装配平台，用于对经AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。本发明在耦合前先进行AWG良率检测，提高耦合效率。
具有 awg 模块耦合方法以及装置

[发明专利]一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块-CN202211524356.6在审
发明人：唐永正;谢顶波;皮文博;高庭 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种光模块AWG的固定结构，包括PCBA板、AWG芯片和AWG保护套，所述AWG保护套上设有安装孔，所述AWG芯片贯穿AWG保护套的安装孔，且AWG芯片与AWG保护套固定连接，所述PCBA板上对应AWG保护套安装位置设有连接孔，所述AWG保护套下端固定安装于该连接孔内。该发明通过设计AWG保护套将AWG芯片与PCBA板进行连接，有效避免现有技术中将AWG芯片跟PCBA通过胶水连接容易松脱而失效的问题，增加了AWG芯片与PCBA板连接的牢固性；同时返修时可以通过解除AWG保护套跟PCBA板之间的连接而拆除AWG芯片，有效的避免了拆除过程中损伤AWG芯片，使得返修拆下来的AWG芯片可以重复利用，变相降低了产品的成本。
一种模块 awg 固定结构接收

[发明专利]AWG输出波导与探测器有缝对接的集成器件及制备方法-CN201510385905.X有效
发明人：吕倩倩;韩勤;杨晓红;尹伟红 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种AWG输出波导与波导探测器有缝对接的集成器件及其制备方法。该集成器件包括衬底，其左、右两区域分别作为AWG区域和PD区域；AWG输出波导，位于衬底上的AWG区域，AWG下包层和AWG芯层延伸至PD区域；波导探测器，形成于衬底上PD区域的AWG芯层的上方，波导探测器的PD下接触层延伸至AWG输出波导的AWG上包层内，AWG芯层的上方；波导探测器的PD吸收层和PD上接触层与AWG输出波导的AWG上包层隔开一窄缝。本发明避免了分立器件互连时过多的耦合损耗，利用消逝场耦合提高了光链路中的能量效率；同时，AWG输出波导与波导探测器之间的缝隙减小了PD器件的电容，提高了器件的带宽。
awg 输出波导探测器对接集成器件制备方法

[发明专利]AWG输出波导与波导探测器的集成器件及其制备方法-CN201510386760.5有效
发明人：吕倩倩;韩勤;杨晓红;尹伟红 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种AWG输出波导与探测器的集成器件及其制备方法。该集成器件包括衬底；AWG输出波导，呈条状，位于衬底上的AWG区域，自下而上包括AWG下包层、AWG芯层和AWG上包层，其中，AWG下包层和AWG芯层延伸至PD区域；以及波导探测器，形成于衬底上PD区域的AWG芯层的上方，与AWG输出波导相对设置，其自下而上包括PD下接触层、PD吸收层和PD上接触层。本发明在AWG输出波导中传输的光自下而上由AWG芯层通过消逝场耦合的方式逐层耦合到波导探测器的PD吸收层，从而避免了分立器件互连时过多的耦合损耗，利用消逝场耦合提高了光链路中的能量效率。
awg 输出波导探测器集成器件及其制备方法

[发明专利]基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法-CN200910245099.0有效
发明人：赵秀丽;祝业盛;马卫东;丁丽;凌九红;陈征 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G02B6/34 文献下载
摘要：一种基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法，步骤如下：采用至少一个输入波导、输入平板波导、阵列波导、输出平板波导和N个输出波导组成曲线形AWG芯片；将曲线形AWG芯片粘贴并固化在夹层上；进行与曲线形AWG芯片的输入波导和输出波导的耦合调试并固化；分割第一AWG芯片和第二AWG芯片两部分；将第二AWG芯片与基板粘固；使第一AWG芯片与第二AWG芯片沿分割线的方向平行设置；调节曲线形AWG芯片的中心波长为ITUT波长，将补偿杆分别固化在第一AWG芯片和基板上；将制作的无热AWG从夹具上取下制作完成。
基于曲线阵列波导光栅 awg 制作方法

[发明专利]一种AWG芯片、制作方法及其调节方法-CN201811435460.1有效
发明人：凌九红;吴凡;孔祥健 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种AWG芯片、制作方法及其调节方法，该AWG芯片的中心波长的调节方法包括：依据预设的调节温度以及AWG芯片的目标工作温度，确定AWG芯片，在预设的调节温度下的参考波长；依据参考波长，对AWG芯片进行波长定标，以使AWG芯片，在预设的调节温度下的中心波长与参考波长相对应；根据AWG芯片的目标工作温度，对AWG芯片进行温度控制，以使AWG芯片，在目标工作温度下的中心波长与标准波长对准。
一种 awg 芯片制作方法及其调节方法

[发明专利]一种光模块光接收次模块AWG耦合高度控制装置及方法-CN202110797893.7有效
发明人：唐永正;叶志;徐强;李波 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种光模块光接收次模块AWG耦合高度控制装置及方法，该装置包括光源和光学镜头，光源用于发出光束，并照射到待耦合光模块的PD上表面，当AWG靠近PD时，光源发出的光束照射到AWG前端会在AWG下方的PD上表面形成一个阴影，光学镜头用于观察AWG下方PD上表面阴影的宽度，根据光学镜头观察到的阴影宽度即可判断AWG到PD的距离以及AWG下表面是否与PD上表面平行，确保耦合过程中AWG不接触PD，且AWG本发明采用非接触式方式测试AWG到PD的距离，避免了接触PD导致PD损伤的风险，且结构较简单，成本较低。
一种模块接收 awg 耦合高度控制装置方法

[实用新型]一种基于AWG的波分复用器-CN202120802248.5有效
发明人：陈文铨 -专利权人：无锡天创光电科技有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于AWG的波分复用器。属于及波分复用器技术领域，该波分复用器易扩展，可靠性好，包括输入光纤、输出光纤、转接光纤、光纤阵列、一号AWG芯片、二号AWG芯片和机箱；在机箱的左右两端均设有通孔，一号AWG芯片和二号AWG芯片均固定设置在机箱内；输入光纤的右端对接连接在一号AWG芯片的输入端上，输出光纤的左端对接连接在一号AWG芯片的一个输出端上，转接光纤的一端对接连接在一号AWG芯片的另一个输出端上，转接光纤的另一端对接连接在二号AWG芯片的输入端上，光纤阵列的左端对接连接在二号AWG芯片的输出端上。
一种基于 awg 波分复用器

[发明专利]用于多个任意波形发生器的同步-CN201510537912.7在审
发明人： G.D.切伦 -专利权人：特克特朗尼克公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H03K3/64 文献下载
摘要：一种同步多AWG系统的系统和方法，其中这种系统是这样的类型，其具有主任意波形发生器（AWG）、一个或多个从AWG，以及同步中枢，所述同步中枢具有同步控制器和同步相位检测器。所述方法通过在同步中枢处从主任意波形发生器（AWG）接收下分频时钟（SystemRefClock）信号来进行操作。所述方法然后从接收自主AWG的SystemRefClock信号派生时钟信号（SystemClock），并且输出SystemClock信号到主AWG和一个或多个从AWG。最后，SystemClock信号被用来对用于主AWG和一个或多个从AWG的同步触发进行计时以播放波形。在一个方面，该同步触发包括AlignmentFiducial信号和Run信号以实现触发和播放命令。
用于任意波形发生器同步

[发明专利]一种任意波形发生器AWG控制方法和任意波形发生器AWG控制系统-CN201910583241.6有效
发明人：李清石;刘强;于治楼;赵寰;于晓艳 -专利权人：浪潮集团有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G06F9/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种AWG控制方法和AWG控制系统，属于波形发生器技术领域，该方法以Nginx作为Web服务器和反向代理服务器，spawn‑fcgi作为FastCGI进程管理器使Nginx支持外部CGI程序执行以调用FastCGI程序；自定义FastCGI应用程序，使Nginx可用于底层硬件的控制，支持多AWG板卡协同工作场景下的网络访问。一种AWG控制系统，包括服务器和AWG机箱，Nginx作为web服务器和反向代理服务器，AWG机箱内放置嵌入式计算机和多个AWG板卡。本发明满足某些前沿科技研究及其实际应用中需要多个AWG协同工作的场景，便于科研使用及实际应用中支持远程访问的多AWG板卡控制。
一种任意波形发生器 awg 控制方法控制系统

[发明专利]循环寻址AWG路由器互联结构及分布式交换网络-CN202110780037.0在审
发明人：赵佳生;何建军 -专利权人：杭州兰特普光电子技术有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H04B10/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种循环寻址AWG路由器互联结构及分布式交换网络。本发明适用于光通信、光交换领域。本发明的技术方案为一种循环寻址AWG路由器互联结构，用于NxN的循环寻址AWG路由器Ⅰ和NxN的循环寻址AWG路由器Ⅱ之间的互联，并降低最大互联损耗，平坦化通道损耗，其特征在于：所述循环寻址AWG路由器Ⅰ输出道通中的边缘端口与循环寻址AWG路由器Ⅱ输入道通中的中央端口互联；和/或循环寻址AWG路由器Ⅰ输出道通中的中央端口与循环寻址AWG路由器Ⅱ输入道通中的边缘端口互联。
循环寻址 awg 路由器联结分布式交换网络

[发明专利]有热AWG芯片的封装方法及其封装结构-CN201711087973.3在审
发明人：李素霞;张汛 -专利权人：深圳新飞通光电子技术有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及光电通信技术领域，具体公开了一种有热AWG芯片的封装方法及其封装结构，该方法包括步骤a将筛选出的温度不合格且已切成单粒的AWG芯片与输入/输出光纤阵列耦合；步骤b在AWG芯片的输入端或输出端平板波导区域沿任意角度直线切割，将AWG芯片切开成两段；步骤c把切断的AWG芯片两部分重新耦合，保证AWG芯片的中心波长偏移ITU波长在移ITU波长(T1‑T2)×0.011nm之间；步骤d在耦合好的AWG芯片的切缝处，填充折射率等同的匹配液，并对切缝两边的AWG芯片进行定位固定；步骤e将上述整个组件用导热胶粘在加热器上。本发明通过合理利用温度超标的AWG芯片进行封装，可以极大的提高AWG芯片的利用率，降低产品成本。
awg 芯片封装方法及其结构

[发明专利]多路复用光模块及其制作方法-CN202110167154.X在审
发明人：潘双收;陈海 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本发明涉及一种多路复用光模块，包括AWG芯片以及供所述AWG芯片粘接的PCBA板，还包括用于将所述AWG芯片固定在所述PCBA板上的芯片保护罩。还提供一种多路复用光模块的制作方法，包括如下步骤：S1，于PCBA板上设置AWG芯片，S2，采用芯片保护罩将所述AWG芯片固定在所述PCBA板上。本发明通过芯片保护罩可以对AWG芯片施加向下的作用力，使得高温下，AWG芯片不会因为底部胶水膨胀而导致与PD光敏面间距增大，光模块响应度掉值，灵敏度降低，另外采用芯片保护罩的固定后，可以对AWG芯片底部固定胶水的使用量进行更为精准地把控，不会导致胶水过多损坏AWG芯片和PD的问题；采用两种胶水相互使用，极大地提高了胶水的粘接力，保护了AWG芯片不会因为底部胶水膨胀产生松动或脱落。
多路复用模块及其制作方法

[发明专利]基于阵列波导光栅的温度补偿结构-CN200910302204.X有效
发明人：陈征;马卫东;赵秀丽;胡家艳 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2009-05-11 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： G02B6/34 文献下载
摘要：本发明公开一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构，设置在底板上的AWG芯片，AWG芯片被切割成位于切缝左侧的左AWG芯片和位于切缝右侧的右AWG芯片，还设置有二次温度补偿结构，二次温度补偿结构是由旋转杆和温度补偿装置铰接构成呈夹角状的结构，所述旋转杆和温度补偿装置的铰接点固定设置在左AWG芯片上或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上，旋转杆和温度补偿装置的另一端分别对应连接在设置于底板或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上的第一旋转轴和第二旋转轴上，从而带动左AWG芯片相对右AWG芯片进行位移。可使AWG芯片波长的稳定性大大提高，具有很大的工作温度范围，适应WDM-PON的要求，且无需外接电源。
基于阵列波导光栅温度补偿结构

[实用新型]一种有热AWG芯片的封装结构-CN201721474705.2有效
发明人：李素霞;张汛 -专利权人：深圳新飞通光电子技术有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电通信技术领域，具体公开了一种有热AWG芯片的封装结构，其包括一基板及粘在基板上的子组件，所述子组件内包括一经筛选后温度不合格且已切成单粒的AWG芯片，该AWG芯片靠近输入端平面波导的一侧耦合有输入光纤阵列，AWG芯片靠近输出端平面波导的一侧耦合有输出光纤阵列；所述AWG芯片的输入端或输出端平板波导区域有一直线切割的切缝，该切缝将AWG芯片和基板同时切开成两段；所述AWG芯片的切缝处填充有折射率等同的匹配液本实用新型通过合理利用温度超标的AWG芯片进行封装，可以极大的提高AWG芯片的利用率，降低产品成本。
基板切缝本实用新型封装结构耦合端平面子组件波导平板波导区域输出光纤阵列产品成本定位装置光电通信输入光纤匹配液输出端输入端线切割折射率两段封装切开填充超标筛选输出

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