专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微流控芯片和微流控装置-CN201711058624.9有效
  • 徐友春 - 清华大学
  • 2017-11-01 - 2023-04-14 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种微流控芯片和微流控装置,该微流控芯片包括基体,基体具有注入孔、反应单元、以及连通注入孔和反应单元的流路,基体包括能够经热压变形的变形部,变形后的变形部热封流路且任意两个反应单元均由变形后的变形部隔离。本发明公开的微流控芯片,有效提高了隔离可靠性和便利性。本发明公开的微流控装置包括上述微流控芯片和用于热压基体以使变形部变形的热压件。
  • 微流控芯片装置

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