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- [发明专利]半导体封装件-CN202110862123.6在审
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朴完洙;宋生燮;吴琼硕
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三星电子株式会社
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2021-07-29
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2022-05-03
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H01L25/065
- 公开了一种半导体封装件，其包括：基板；芯片堆叠件，包括在所述基板上以上升阶梯形状堆叠的半导体芯片；第一电源/接地引线，通过所述第一电源/接地引线，所述基板连接到所述芯片堆叠件的最下面的半导体芯片，并且所述芯片堆叠件的相邻的半导体芯片彼此连接；以及第二电源/接地引线，从第一半导体芯片延伸并且连接到所述基板。所述第一半导体芯片是所述芯片堆叠件的除了最下面的半导体芯片和最上面的半导体芯片之外的一个半导体芯片。所述芯片堆叠件包括第一堆叠件和位于所述第一堆叠件上的第二堆叠件。所述第二堆叠件构成与所述第一堆叠件的通道独立的通道。
- 半导体封装
- [发明专利]一种多芯片堆叠封装结构-CN202110723371.2在审
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曹周;唐和明
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杰群电子科技（东莞）有限公司
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2021-06-28
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2023-01-13
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H01L25/16
- 本发明公开一种多芯片堆叠封装结构，属于半导体封装技术领域。该多芯片堆叠封装结构包括：引线框架；功率芯片，功率芯片设于引线框架的上方；功率芯片包括源极、栅极与漏极；源极以及漏极分别与引线框架电连接；控制芯片，其设于功率芯片的下方；控制芯片包括第一电极以及第二电极；第一电极与栅极电连接；导电柱，其设于控制芯片的下方；导电柱与第二电极电连接；封装体，其包封引线框架、功率芯片、控制芯片以及导电柱；引线框架以及导电柱的一部分由封装体露出。该多芯片堆叠封装结构在实现控制芯片与功率芯片共同封装的基础上，可减小封装面积，提高集成度，并且可提升散热性能。
- 一种芯片堆叠封装结构
- [发明专利]转子芯的堆叠结构-CN201580078448.8在审
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张贞喆;李知敃;金南钟
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纽摩泰科有限公司
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2015-06-19
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2018-02-23
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H02K1/27
- 提供了一种用于最小化轮辐型永磁马达中磁通量泄漏的转子芯的堆叠结构。转子芯的堆叠结构包括多个第一芯层，每个第一芯层通过堆叠第一芯片形成，每个第一芯片包括环形基体，在其中心部分具有轴通孔；多个彼此间隔开的轭，沿着基体的圆周方向排列并形成用于容纳磁体的多个磁体插入部；以及连接基体和轭的多个桥；以及多个第二芯层，每个所述第二芯层通过堆叠第二芯片形成，每个所述第二芯片包括多个轭，在所述多个中所述基体和所述桥从所述第一芯片移除，其中第一芯层和第二芯层交替堆叠。
- 转子堆叠结构
- [发明专利]半导体元件及其制备方法-CN202210349505.3在审
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罗翊仁
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南亚科技股份有限公司
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2022-04-02
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2023-03-07
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H01L21/56
- 本公开提供一种半导体元件和该半导体元件的制备方法，包括：提供一底部基底；将一第一堆叠芯片和一第二堆叠芯片键合到在该底部基底上；共形地形成一第一隔离层，以覆盖该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片并至少部分地填充该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片之间的一间隙；执行一减薄制程，以曝露该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的一后表面；执行一移除制程，以曝露该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的一通基孔；形成一第一盖层，以覆盖该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的该通基孔；以及执行一平坦化制程，以曝露该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的该通基孔并提供一实质上平整的表面。
- 半导体元件及其制备方法
- [发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法-CN201611044735.X在审
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周云燕;孙瑜;李君
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中国科学院微电子研究所
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2016-11-22
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2017-02-15
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H01L21/60
- 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法，所述封装结构包括封装基板、多个芯片及多个可弯折基板，所述多个芯片中的一个芯片通过焊球或凸点贴装在所述封装基板上，剩余芯片分别通过焊球或凸点贴装在一个可弯折基板上，所述贴装有芯片的可弯折基板依次堆叠通过胶固定在其他芯片上，从而实现芯片的堆叠结构，所述可弯折基板上设置有上下位置对齐的焊盘，所述可弯折基板弯折后使得其上的焊盘对准封装基板上的焊盘，所述可弯折基板上的焊盘与所述封装基板上的焊盘焊接在一起，从而使得可弯折基板与封装基板固定在一起，并实现所有芯片之间及芯片与封装基板之间的互连。本发明能够实现多芯片的堆叠及封装，其工艺简单、可靠性高、成本较低。
- 一种芯片堆叠封装结构及其制作方法
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