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- [发明专利]一种芯片对准贴装装置及其方法-CN201810750235.0有效
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唐亮;丁晨阳;成冰峰;郝术壮
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唐人制造（宁波）有限公司
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2018-07-10
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2021-08-03
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H01L21/67
- 本发明提供一种芯片对准贴装装置，包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构，其中，送料机构用于提供未贴装芯片的基板及去除已完成芯片贴装的基板；基板承载机构用于装载和固定基板，并带动基板在第一平面上运动；芯片供给机构用于在芯片供给位置将芯片提供给芯片翻转机构；芯片翻转机构能够从芯片供给位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片运送至芯片交接位置并提供给芯片键合机构；芯片键合机构用于从芯片交接位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片贴装在基板的预定贴片位上；贴片工作位置、芯片供给位置和芯片交接位置都是固定位置。本发明还提供一种芯片对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装效率和精度。
- 一种芯片对准装置及其方法
- [实用新型]芯片定位供给机构-CN201320730027.7有效
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代克明
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深圳盛世天予科技发展有限公司
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2013-11-18
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2014-06-18
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H01L21/677
- 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种芯片定位供给机构，包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置，芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴；所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架；所述中空的蓝膜架下方设置有芯片与蓝膜分离装置，所述中空的蓝膜架上方对应设置有芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴。本实用新型具有能快速、准确地将蓝膜进行定位并将芯片分离传输给下一工序的优点。
- 芯片定位供给机构
- [实用新型]一种多芯智能卡的芯片封装装置-CN201621126519.5有效
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胡军连;王开来;房训军;李南彪;赖汉进
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广州明森科技股份有限公司
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2016-10-15
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2017-04-26
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G06K19/07
- 本实用新型公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；所述卡片输送导轨上设有两个封装工位；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。本实用新型的芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
- 一种智能卡芯片封装装置
- [发明专利]一种插芯片装置-CN202310344784.9在审
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黎威
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东莞市鑫恩自动化设备有限公司
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2023-03-31
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2023-05-16
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H01R43/28
- 本发明涉及线材加工技术领域，具体涉及一种插芯片装置，包括，芯片供给机构，芯片供给机构包括振动盘和与振动盘连通的上料通道；芯片夹持机构，芯片夹持机构位于芯片供给机构的侧方，其设有旋转组件，旋转组件的工作端安装有至少两个沿周向间隔排布的夹持组件，夹持组件用于夹持芯片；吸附机构，吸附机构用于吸取芯片供给机构的芯片移送至芯片夹持机构；夹取机构，夹取机构用于夹取外部两根并排的导线并移动至夹持组件的工位。本申请的插芯片装置具有多个夹持组件能过对多个芯片进行夹持，解决了以往需要等待芯片上料的时间，从而提高了工作效率。
- 一种芯片装置
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