专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于阈不变多电流特征的电机机械缺陷分类诊断方法-CN202310436569.1在审
  • 马天雨;刘园园 - 湖南师范大学
  • 2023-04-23 - 2023-07-28 - G06F18/25
  • 电机机械缺陷预测可以大大降低工业生产中的非计划性停产事故。本申请针对大功率电机存在的电机卡阻、过载、定转子不对齐、转子不平衡及组合机械缺陷,提供一种基于域不变电流特征的跨工况机械缺陷分类诊断方法。该方法包括深入分析电机机械缺陷形成机理,采用机械缺陷类型分析法得到缺陷相关的特征,将特征值与电机正常阈值对比判断电机机械缺陷类型,获得第一诊断结果;采用区间异常频率特征诊断法,建立异常点分布形态拟合曲线判断电机机械缺陷类型,获得第二诊断结果;采用基于多分类器对齐的多源对抗域自适应机械缺陷方法判断机械缺陷类型获得第三诊断结果;融合三种诊断结果并依据实际工况建立机械缺陷决策方法。
  • 一种基于不变电流特征电机机械缺陷分类诊断方法
  • [发明专利]缺陷数据统计方法、装置、设备及计算机可读存储介质-CN202310225209.7在审
  • 李琨 - 北京车和家汽车科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-22 - G06F16/2458
  • 本公开涉及一种缺陷数据统计方法、装置、设备及计算机可读存储介质,该方法包括:通过问题管理系统数据返回接口同步问题管理系统中的至少一个缺陷字段类型;针对每一个所述缺陷字段类型,创建相应的数据采集线程;通过所述数据采集线程,从问题管理系统中获取所述缺陷字段类型对应的缺陷字段数据;对所述缺陷字段数据进行渲染,得到所述缺陷字段类型对应的可视化图表。本公开通过问题管理系统数据返回接口自动同步问题管理系统缺陷字段范围,同时通过数据采集线程自动同步每个缺陷字段的数据,保证缺陷统计所使用的数据与问题管理系统中的一致性,节省了开发人员维护成本,相对传统缺陷数据统计更加高效
  • 缺陷数据统计方法装置设备计算机可读存储介质
  • [发明专利]一种低钪铝钪合金靶材缺陷处理方法-CN202210714592.8有效
  • 蔡新志;童培云;朱刘 - 先导薄膜材料(广东)有限公司
  • 2022-06-22 - 2023-10-27 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种低钪铝钪合金靶材缺陷处理方法,属于半导体材料技术领域,所述的低钪铝钪合金靶材缺陷处理方法,包括以下步骤:(1)将浇铸得到的铝钪合金靶坯进行热轧或锻造处理;(2)将步骤(1)热轧或锻造处理后的靶坯进行热处理;(3)将步骤(2)热处理后的靶坯进行C扫描缺陷,并标记缺陷类型和位置;(4)将靶坯有缺陷的位置根据缺陷类型进行选择热轧或锻造;(5)将步骤(4)热轧或锻造处理后的靶坯再次进行C扫描,将靶坯加工至成品。本发明通过在热轧或者再经过HIP处理之后,经过C扫描,确认缺陷,并标记缺陷类型和位置,针对靶坯有缺陷的位置根据缺陷类型进行选择热轧或锻造,能够有效的消除缺陷,提升靶坯的质量。
  • 一种低钪铝钪合金缺陷处理方法
  • [发明专利]一种激光智能焊接方法及系统-CN202210242203.6有效
  • 盛满松 - 扬州沃盛车业制造有限公司
  • 2022-03-13 - 2022-11-29 - B23K26/21
  • 该方法对焊缝图像的像素值大小及分布进行分析,根据缺陷类型的像素值特点筛选出缺陷像素点类别,进而获得多个缺陷区域。根据缺陷区域的分布和面积大小获得缺陷范围等级和缺陷偏移等级,结合缺陷范围等级和缺陷偏移等级组成的特征二元组的出现概率获得气孔缺陷倾向程度和飞溅缺陷倾向程度。根据气孔缺陷倾向程度和飞溅缺陷倾向程度确定当前焊缝的缺陷类型,根据缺陷类型调整焊缝激光的参数。本发明实施例通过智能焊接系统实现了对焊接过程的激光参数进行实时智能调整,提高焊接质量。
  • 一种激光智能焊接方法系统
  • [发明专利]发光二极管芯片缺陷检测的方法和装置-CN201910065080.1有效
  • 李鹏;郭炳磊;王群;王赫;许展境;徐希 - 华灿光电(浙江)有限公司
  • 2019-01-23 - 2020-11-10 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种发光二极管芯片缺陷检测的方法和装置,属于半导体技术领域。所述方法包括:获取待检测芯片的图像;将待检测芯片的图像划分为外延部分的图像和电极部分的图像;从外延部分的图像中截取外延缺陷部分的图像,并将外延缺陷部分的图像输入第一卷积神经网络,得到外延缺陷部分的缺陷类型,第一卷积神经网络的参数通过采用多个标定有缺陷类型的外延缺陷图像进行训练得到;从电极部分的图像中截取电极缺陷部分的图像,并将电极缺陷部分的图像输入第二卷积神经网络,得到电极缺陷部分的缺陷类型,第二卷积神经网络的参数通过采用多个标定有缺陷类型的电极缺陷图像进行训练得到
  • 发光二极管芯片缺陷检测方法装置
  • [发明专利]一种半导体制程缺陷的检测方法及系统-CN202110125167.0有效
  • 林晧庭;许建东;徐东东;蔡俊郎 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2021-01-29 - 2023-04-18 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种半导体制程缺陷的检测方法,所述半导体制程缺陷的检测方法包括:建立数据库,所述数据库中包括多种半导体制程缺陷的图片,并按照半导体制程缺陷的形貌特征,将所述半导体制程缺陷进行分类;扫描晶片,并通过识别所述半导体制程缺陷的形貌特征,在晶片上获得多个预选区域,通过半导体制程缺陷识别系统,提取所述预选区域中所述半导体制程缺陷的图片特征,并识别所述半导体制程缺陷类型;根据所述半导体制程缺陷类型,确定扫描机器的最佳扫描参数;根据最佳扫描参数,再次扫描晶片,并识别晶片上所述半导体制程缺陷类型及位置。通过本发明提供的一种半导体制程缺陷的检测方法,可快速识别所述半导体制程缺陷类型和位置。
  • 一种半导体缺陷检测方法系统

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