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[发明专利]金属基板及其制作方法-CN201410327565.0有效
发明人：李弘荣 -专利权人：佳胜科技股份有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：金属基板包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层、第二金属层及离型层。第一绝缘基材，具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。离型层贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于离型层与第一金属层之间。第二绝缘基材位于离型层的一侧，并使离型层位于第一改质表面与第二绝缘基材之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于离型层与第二金属层之间。在第一改质表面与离型层分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10％。
金属及其制作方法

[发明专利]软硬结合电路板的制造方法-CN201710373210.9有效
发明人：李卫祥;张立仁 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板的制造方法，包括提供一柔性电路板，印刷柔性绝缘基材形成柔性预制板，提供两个硬性绝缘基材，在两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口，在软硬结合基板上设置开孔，采用黑影制程修整开孔，并在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，在开孔的内壁，开口的内壁和碳残留层上镀铜，蚀刻铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，其中蚀刻铜箔以形成硬板区域，蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域，在硬板区域上设置防焊层。
软硬结合电路板制造方法

[发明专利]制备绝缘涂层的方法、金属板材、热电偶、电器-CN201810113797.4在审
发明人：成乐;王慷慨;熊玉明 -专利权人：美的集团股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C23C4/02 文献下载
摘要：本发明公开了制备绝缘涂层的方法、金属板材、热电偶、电器。该方法包括：提供基材，所述基材是由金属材料形成的；将喷涂物料热喷涂至所述基材表面，以便形成绝缘涂层，所述绝缘涂层的孔隙率不高于4％。由此，可以利用简单的方法在金属基材表面制备孔隙率较低、涂层致密的绝缘涂层，可以使后续的电路等结构轻易的附着在金属基材表面而不会短路，并且绝缘涂层与基材具备良好的结合力，稳定性良好，在受到高温烘烤和冷热冲击后不会脱落
绝缘涂层基材制备金属基材表面金属板材孔隙率热电偶致密高温烘烤基材表面金属材料冷热冲击喷涂物料电器短路结合力热喷涂附着电路

[发明专利]复合基材的制造方法-CN200610156639.4有效
发明人：塞巴斯蒂安·凯尔迪勒;佛雷德里克·阿利贝尔 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合基材(4)的制造方法，所述复合基材包含插入至支持基材(1)和半导体材料的活性层(20)之间的至少一个薄的最终绝缘层(3)。所述方法的特征在于它包括以下步骤：在支持基材(1)上形成或沉积绝缘层(31)和在源基材(2)上形成或沉积绝缘层(32)；对所述绝缘层中的至少一个进行等离子体活化；通过分子结合将所述两个基材(1，2)经它们相应的绝缘层粘结；和将后部(21)从源基材(2)上剥离，从而仅保留所述活性层(20)；选择等离子体活化能的值和绝缘层(31，32)的各自厚度(e₁，e₂)以使活化的绝缘层仅在其上部被活化，所述最终绝缘层(3)的厚度为50纳米以下。
复合基材制造方法

[实用新型]一种适用于智能试衣间的RFID圆极化天线-CN201720500946.3有效
发明人：马建;吴夏冰;王俊杰;朱爱芬 -专利权人：杭州思创汇联科技有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种适用于智能试衣间的RFID圆极化天线，包括第一绝缘基材板、第二绝缘基材板，所述第一绝缘基材板与第二绝缘基材板连接成一体结构，所述第一绝缘基材板上设置有辐射贴片，所述第二绝缘基材板上设置有馈电网络，所述馈电网络的信号输出端口与辐射贴片连接
一种适用于智能试衣 rfid 极化天线

[发明专利]一种元器件的导电储热传热方法-CN202210475156.X在审
发明人：武志强;周渊;秦霄杨;朱巨华;徐光河 -专利权人：杭州阔博科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种元器件的导电储热传热方法，包括：形成具有导电导热面的基材，并将元器件电连接于所述基材的导电导热面上，以使所述元器件产生的热量和电流先传导至所述基材内，所述基材传导电流，并进行储热；在所述基材远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成散热层，所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。本发明的技术方案是先形成基材，再在基材上连接元器件和形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成散热层，尺寸较大的基材可以承受更大电流，起到储热和散热的作用，同时基材内的热量通过第一绝缘层直接传导至散热层内，传热效率高
一种元器件导电传热方法

[实用新型]防粘绝缘隔膜-CN201220557629.2有效
发明人：李彦 -专利权人：苏州柯创电子材料有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01G9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防粘绝缘隔膜，包括绝缘隔膜基材，所述绝缘隔膜基材的双面涂布并固化有有机硅层。优选地，所述绝缘隔膜基材为PET或PP薄膜。本实用新型通过在绝缘隔膜基材上双面涂布并固化有机硅，使绝缘隔膜基材表面形成一层薄薄的防粘层，从而在喷锌时锌粉不能附在隔膜上，喷锌后锌粉自动剥离，解决了现有电容器用绝缘隔膜存在的喷溅其上的锌粉不能自动剥离的问题
绝缘隔膜

[实用新型]电子设备、触控显示屏、触控组件及其触控导电膜-CN201621100881.5有效
发明人：施海标;许建勇;寨虎 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子设备、触控显示屏、触控组件及其触控导电膜，触控导电膜包括透明基材、导电层、第一电极引线、第二电极引线、绝缘保护层及粘结层，通过设置围绕绝缘保护层的边缘的粘结层，且粘结层位于绝缘保护层的边缘与透明基材之间，绝缘保护层的边缘通过粘结层附着于透明基材上，因此粘结层与透明基材之间的附着力、绝缘保护层与粘结层之间的附着力均大于绝缘保护层直接附着在透明基材上时的附着力，而且粘结层自身具有一定厚度，绝缘保护层通过粘结层附着于透明基材上时，绝缘保护层边缘产生的拉伸力小于绝缘保护层直接附着于透明基材上时绝缘保护层边缘产生的拉伸力，可以有效避免绝缘保护层的外形边缘出现脱落现象。
电子设备显示屏组件及其导电

[发明专利]一种新型锂电池阴阳极片绝缘胶水工艺-CN201910818903.3在审
发明人：梁光照;张利;陈备粮;任东涛 -专利权人：中科邦汇新材料科技（东莞）有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01M10/0587 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型锂电池阴阳极片绝缘胶水工艺，包括以下步骤：(1)取带有极片辅料、阴阳极片的极片基材，并在极片基材的极片辅料上涂刷绝缘胶水；(2)步骤(1)中经过涂刷绝缘胶水的极片基材经过固化光源照射绝缘胶水；(3)步骤(2)中极片基材经过固化光源照射绝缘胶水后在绝缘胶水完全固化前过棍卷绕成电池雏形；(4)对步骤(3)中卷绕成电池雏形的极片基材进行机械整形并冷却定型电芯。本发明思路创新，采用涂胶方式使在极片基材上涂刷绝缘胶水，相比于粘贴绝缘胶纸进一步的降低厚度，降低对电芯的能力密度的影响；同时采用涂胶方式对机械动作要求低，节约生产成本。
一种新型锂电池阴阳绝缘胶水工艺

[实用新型]一种具有通槽结构的基板-CN201621414735.X有效
发明人：官华章;徐朝晨 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层，多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽，所述的中间绝缘层为若干绝缘胶层和若干基材层间隔叠加形成，且中间绝缘层上表面和下表面均为绝缘胶层。
一种具有结构

[发明专利]车辆-CN201180072885.0有效
发明人：胜田浩司 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F01N3/20 文献下载
摘要：在具备包括催化剂基材的EHC和将EHC从外部绝缘的绝缘体的车辆中，ECU将车辆的状态刚从Ready-OFF状态切换为Ready-ON状态之后的催化剂基材的温度和绝缘体的温度分别推定为判定用基材温度THcpost和判定用绝缘体温度THipost（240）。并且，ECU在判定用基材温度THcpost小于基材阈值温度THcth且判定用绝缘体温度THipost小于绝缘体阈值温度THith的情况下允许EHC通电，否则不容许EHC通电而禁止EHC通电（250）。
车辆

[发明专利]一种气溶胶产生装置、发热体及其制备方法-CN202310070338.3在审
发明人：鄢文超;莫和臣;刘才学;杨扬彬 -专利权人：深圳市基克纳科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： A24F40/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种气溶胶产生装置、发热体及其制备方法，发热体包括：基材，基材具有内表面和外表面，基材的内表面为朝向气溶胶产生基质的面；基材为铝材，或者，基材的外表面为铝材表面；绝缘层，绝缘层附着在基材的外表面；以及发热电阻层，发热电阻层附着在绝缘层背向基材的面上，发热电阻层为溅射法镀膜形成发热电阻薄膜，发热电阻薄膜的厚度为0.2‑8微米。由于基材至少外表面采用铝材制备，使得基材具有更高的导热效率，能够将发热电阻层产生的热量快速且均匀的传递给气溶胶产生基质，进而能够提高烘烤的效率和均匀性；并且在铝制的基材和发热电阻层之间设有绝缘层，能够对铝制的基材起到绝缘作用，避免铝制的基材对发热电阻层产生影响。
一种气溶胶产生装置发热及其制备方法

[发明专利]一种多层印制电路板及其加工方法-CN202310114415.0在审
发明人：李清华;安自朝;牟玉贵;张仁军;胡志强;邓岚 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印制电路板及其加工方法，该电路板包括顶层电路板、底层电路板、绝缘基材，顶层电路板、底层电路板和绝缘基材上均相互对应设置导通孔，导通孔内电镀铜基，绝缘基材至少为两层，上下两层绝缘基材之间设置金属板；金属板上设置圆孔，圆孔的位置与绝缘基材上的导通孔的位置对应；圆孔内安装绝缘树脂，绝缘树脂的中心设置导通孔；最上层和/或最下层的绝缘基材上设置通槽，通槽处对应的顶层电路板和/或底层电路板上设置散热孔；本发明通过在绝缘基材内安装金属板
一种多层印制电路板及其加工方法

[发明专利]覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板-CN200710075641.3有效
发明人：候宁;刘兴泽 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的压延铜箔和电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的导电线路和边接头，该导电线路由压延铜箔制成，该边接头由电解铜箔制得。
基材使用柔性电路板

[发明专利]一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品-CN201910249669.7在审
发明人：马承文;徐映伟;翟后明;张文宇;孔维贞 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种在基材上制备电子线路的方法，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，并激活去除绝缘涂层位置处的基材；对基材进行化镀处理得到电子线路。本发明提供的在基材上制备电子线路的方法通过在基材上覆盖绝缘涂层，之后使用激光除去待制备电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，这样可以形成线路槽，在对基材进行化镀处理时，化镀液会在线路槽位置处形成电子线路，由于相邻的线路槽之间存在绝缘涂层，在金属镀层沉积在基材表面形成的电子线路之间不会出现溢镀。本发明还提供了一种电子线路的基材、连接件及电子产品。
电子线路基材绝缘涂层制备位置处线路槽连接件电子产品激光基材表面金属镀层沉积镀液覆盖去除激活