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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种盘式导电滑环-CN201620729223.6有效
发明人：李勇 -专利权人：杭州欣扬科技有限公司
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01R39/10 文献下载
摘要：本盘式导电滑环，包括盘式绝缘基材，所述盘式绝缘基材两面均布置有导电环道。本实用新型在单层盘式绝缘基材设置双面布置环道，结构紧凑，成本低。
一种导电滑环

[发明专利]电连接器结构、其制造方法及电连接器总成-CN202210266311.7在审
发明人：林志杰 -专利权人：高思设计股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种电连接器结构，其包括一绝缘壳体以及一电性连接结构。绝缘壳体具有至少一容置槽。电性连接结构包括一绝缘基材以及设置于该绝缘基材的表面的一金属层，该金属层形成电路。电性连接结构设置于绝缘壳体的容置槽中，且电性连接结构的至少一端部延伸至容置槽外部，至少一端部且具有弯折结构，且金属层相对于绝缘基材位于该弯折结构的外侧面。
连接器结构制造方法总成

[发明专利]一种高导热绝缘基材的制备方法-CN201810481358.9有效
发明人：苏晓磊;贾艳;刘毅 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C25D11/04 文献下载
摘要：本发明公开的一种高导热绝缘基材的制备方法，首先配制高导热绝缘复合材料，其次采用微弧氧化工艺对铝基板进行氧化，将配制高导热绝缘复合材料采用丝网印刷的方式或者喷涂的方式涂敷于氧化后的铝基板表面，固化后即得高导热绝缘基材其耐击穿电压可达到50KV/mm，绝缘电阻可达到1*1014Ω·cm，热导率可达到15W/m·K，可满足市场上PCB行业对高导热绝缘基材的要求。
一种导热绝缘基材制备方法

[发明专利]线束及其制造方法-CN200980123165.5无效
发明人：柳本博;别所毅 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种线束，其具有配线薄膜，所述配线薄膜包括：绝缘基材(10)；布置在所述绝缘基材(10)的表面上的多条电线(20)；以及包覆所述绝缘基材(10)的所述表面以覆盖所述电线(20)的绝缘覆层(30)。
及其制造方法

[发明专利]一种光伏组件汇流条绝缘胶带、包含该绝缘胶带的汇流条及光伏组件-CN201710950891.0有效
发明人：邓建波;王善生;宇野敬一;陈洪野;吴小平;高畠博 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏组件汇流条绝缘胶带、包含该绝缘胶带的汇流条及光伏组件，绝缘胶带包括绝缘基材层、形成在绝缘基材层一面上的涂层及形成在绝缘基材层的另一面上的粘合剂层。该涂层与基材有优异的密着性，即使在经过高温高湿后划格力依然保持0~1级，涂层的紫外阻隔性出色。该粘合剂层不仅与基材层具有优异的密着性，与金属也具有优异的粘合性。绝缘胶带具有抗紫外线、耐热冲击、冷热冲击、湿热等环境老化的性能。将该绝缘胶带热压在金属板或金属汇流条上，可用于光伏组件汇流条的绝缘。
一种组件汇流绝缘胶带包含

[发明专利]一种PCB线路加工方法和喷涂设备-CN201610600315.9在审
发明人：黄金元;张冀仁 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB线路加工方法，包括：在绝缘基材表面设置一层隔热绝缘材料；在所述绝缘基材上喷涂熔化为液态的金属材料，所述金属材料凝固在所述绝缘基材上形成PCB线路；其中，所述隔热绝缘材料的熔点高于所述金属材料
一种 pcb 线路加工方法喷涂设备

[发明专利]加热组件及其制备方法和烹饪器具-CN202111115805.7在审
发明人：程炳坤;杨卫星;曹达华;许智波 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： A47J36/24 文献下载
摘要：本发明提供了加热组件及其制备方法和烹饪器具，该加热组件包括：基材；有机绝缘层，所述有机绝缘层设在所述基材的表面上，且所述有机绝缘层包括有机基体和分散在所述有机基体中的导热粒子；加热层，所述加热层设置在所述有机绝缘层远离所述基材的表面上该加热组件具有较高的绝缘可靠性的同时，加热均匀性好，加热效率高、导热性好，噪声小，使用体验佳。
加热组件及其制备方法烹饪器具

[发明专利]一种电路板及其制造方法-CN200310116099.3有效
发明人：刘明雄;杨明祥;朱源发;范国华 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2003-12-31 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制造方法，是以金属基材作为电路板的基材，于金属基材表面形成第一绝缘层，于其表面披覆含有绝缘粒子的接着层，接着层上方设有第二绝缘层、增粘层与电路层，电路层作为组件的表面黏着与电性连接之用，含有绝缘粒子的接着层可有效提升其绝缘层与电路层的接合强度，并减少接着剂的挥发情形。
一种电路板及其制造方法

[实用新型]一种稳定绝缘的麦拉片-CN202021992798.X有效
发明人：廖青华;贺争争;舒细山;蒋侃鹏 -专利权人：昆山事达利电子有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01B17/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种，该稳定绝缘的麦拉片包括基材层，所述基材层内侧设置有胶粘层；和绝缘层，所述绝缘层设置于所述基材层的外侧，所述绝缘层包括吸收层和反射层，所述反射层设置于所述吸收层外侧。通过在吸收层外设置有反射层，能够有效将电磁波反射至吸收层，能够有效防止电泄露，麦拉片绝缘性能更加稳定可靠。
一种稳定绝缘麦拉片

[发明专利]埋入式元件电路板与其制作方法-CN201210300615.7有效
发明人：逢郭龙;石汉青;范字远;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层，并利用一粘着剂固定一埋入式元件于基材之上；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于基材上，且第一绝缘胶片与绝缘层具有开孔对应于埋入式元件。涂布一绝缘胶至第一绝缘胶片与绝缘层的开孔中，使绝缘胶的高度约等于绝缘层的高度。压合一第二绝缘胶片与一金属层于绝缘胶与绝缘层之上，以形成一核心层。由基材上剥离承载层与分离层。
埋入元件电路板与其制作方法

[发明专利]组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板-CN201210489336.X在审
发明人：吴会兰;黄勇;朱兴华;陈正清 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏本发明实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。
组合印制电路板制造方法以及

[发明专利]一种基板孔内成膜方法及其应用-CN202111048686.8在审
发明人：郑鲲;马永梅;卢佳欣;张京楠;曹新宇;叶钢;向前 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板孔内成膜方法及其应用，所述方法包括：(1)对绝缘基材表面和孔结构进行预处理；(2)将配制而成的石墨烯分散液涂覆于步骤(1)中经过电荷调整的绝缘基材表面和孔结构中，再对绝缘基材同时施加不同转动半径和不同转速的旋转干燥，使石墨烯形成可供金属电镀的导电层；(3)对步骤(2)所述带有导电层的绝缘基材进行电镀；所述石墨烯分散液包括水、石墨烯、结合助剂和水溶性导电聚合物；所述基板与其孔结构的厚径比为0.5～20:1。经过所述孔内成膜方法处理的绝缘基材的孔结构中会形成厚度均匀的石墨烯层，使得后续电镀形成的金属层也具有均匀的厚度，避免了孔结构的堵塞。
一种基板孔内成膜方法及其应用

[实用新型]加固型柔性线路板-CN201520466798.9有效
发明人：朱杰 -专利权人：常州鼎润电子科技有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该线路板包括自由端、连接部、补强板、金手指、粘结层一、粘结层二、粘结层三、导电铜箔和绝缘基材，自由端与连接部互相垂直相连，连接部通过粘结层一固定连接在补强板上端，补强板通过粘结层二和绝缘基材固定连接，绝缘基材通过粘结层三和导电铜箔固定连接，金手指置于补强板下端，绝缘基材和导电铜箔的顶端都固定连接在防护板内，防护板为L型陶瓷板，防护板内壁上通过粘结层四与绝缘基材和导电铜箔的顶端固定连接，防护板外端设有硅胶层，该线路板能够提供利用部件为板体提供防护
加固柔性线路板

[实用新型]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构-CN201320608275.4有效
发明人：张家骥;崔清臣 -专利权人：新高电子材料（中山）有限公司;中山国安火炬科技发展有限公司
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层，所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层，该金属镀层可以电镀在所述的绝缘基材的下面，也可以电镀在所述的绝缘基材的上面，当电镀在绝缘基材的上面时，金属镀层的上面还涂有油墨层。
具有电磁屏蔽功能柔性覆盖膜结构

[实用新型]电子部件、振动板以及电子设备-CN201921723887.1有效
发明人：伊藤慎悟;乡地直树;竹内宏介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：电子部件(101)具备：具有作为安装面的第1主面(VS1)的绝缘基材(10)、线圈(3)、形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)、和突出部(B1)。绝缘基材(10)具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)。线圈(3)构成为包含形成于绝缘基材层(11、12、13、14)的线圈导体(31、32、33、34)，在多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴(AX)。
电子部件振动以及电子设备

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