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[实用新型]一种碳化硅陶瓷散热片-CN202223495322.7有效
发明人：任意 -专利权人：山东晶盾新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳化硅陶瓷散热片，包括散热板，所述散热板两侧设有固定装置，所述散热板上设有若干散热片，所述散热片贯穿散热板设有散热底板，所述散热底板下设有导热硅脂腔，所述导热硅脂腔下设有挡板，所述挡板和导热硅脂腔底部契合，所述挡板和导热硅脂腔滑动连接，所述散热片和导热硅脂腔均和散热板滑动连接，所述导热硅脂腔两侧设有弹簧，所述弹簧另一端设有卡块，所述散热板底端设有卡槽，所述卡块和卡槽契合，所述卡块和散热板滑动连接。该实用新型的优点在于：注射散热硅脂的时候避免散热硅脂过热造成电子元件损坏。
一种碳化硅陶瓷散热片

[实用新型]一种改进的热流道热嘴导热结构-CN202022130521.2有效
发明人：区海斌;罗嘉豪;王法征;乐柱全 -专利权人：广东顺威精密塑料股份有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B29C45/27 文献下载
摘要：一种改进的热流道热嘴导热结构，包括嵌入式设置在模芯内的热嘴，在热嘴和模芯之间的配合间隙上设有导热涂层；导热涂层至少包括设置在热嘴上的硅脂槽，以及通过涂抹设置硅脂槽内并作为散热介质的填料；填料至少为散热硅脂；填料至少为散热硅脂。本实用新型在热嘴上增加硅脂槽，在硅脂槽上涂抹散热硅脂，利用散热硅脂作为散热介质的原理，以达到填补热嘴与模芯之间的间隙的目的，使得每个热嘴的导热系数得到平衡，提高散热效率。
一种改进热流道热嘴导热结构

[发明专利]LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法-CN201310690889.6有效
发明人：巫渝华 -专利权人：重庆平伟光电科技有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。本发明与先涂抹导热硅胶再将铝基板固定在散热上相比避免了先涂抹导热硅胶可能造成的垫高散热板，或者涂抹不均匀，不能充分接触的情况，使铝基板和散热器之间的导热性大大提高。
led 模组中铝基板散热器之间导热填充方法

[实用新型]一种应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具-CN201120296829.2有效
发明人：王志军;史渊博;李亚楠 -专利权人：河南新思维光电科技有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具，可有效解决LED灯的散热问题，本实用新型解决的技术方案是，包括LED灯和硅胺脂散热器，LED灯由一对电极、绝缘底座、LED芯片和硅胶体构成，绝缘底座上分别有一对电极和LED芯片，LED芯片经导线和一对电极相连接，由硅胶体封装在绝缘底座上，电极外端伸出硅胶体，绝缘底座上装有硅胺脂散热器，硅胺脂散热器由上面的铝基板和下面的硅胺脂发泡散热体构成，铝基板是由铝板上部依次装有的绝缘层、敷铜层和阻焊层组合在一起构成，硅胺脂发泡散热体由上硅胺脂层和下硅胺脂层构成，硅胺脂发泡散热体装在铝板的下部，电极焊接在敷铜层上，本实用新型散热效果好，易加工，成本低。
一种应用硅胺脂发泡散热材料 led 灯具

[发明专利]一种芯片散热硅脂涂抹刮薄装置-CN202110172686.2在审
发明人：梁宋祥 -专利权人：昊昌（广州）计算机科技有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热相关领域，公开了一种芯片散热硅脂涂抹刮薄装置，包括主体箱，主体箱内设有线轮腔，主体箱内设有硅脂存储腔，硅脂存储腔下侧连通设有梯形槽，梯形槽下侧连通设有连接腔，连接腔下侧连通设有开口向下的涂抹块腔，主体箱内设有位于涂抹块腔上方且与连接腔连通的抵接腔，该装置能够在对于芯片散热硅脂均匀涂抹后进行刮薄处理，使得涂抹的硅脂更加均匀以及厚度更薄以实现更好的散热效果，在硅脂涂抹过程中，只有装置与芯片上端面抵接时才会使得硅脂能够离开装置进行涂抹，避免硅脂过多的涂抹，同时该装置在硅脂刮薄的过程中能够实现对于堆积在装置上的硅脂进行连续收集，实现对于多余硅脂的收集再利用。
一种芯片散热涂抹装置

[实用新型]一种自润滑轴承加工用轴承板材-CN201922127513.X有效
发明人：杨焱 -专利权人：嘉兴恒升轴承股份有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B32B15/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及轴承板材技术领域，特别是一种自润滑轴承加工用轴承板材，包括板材整体，所述板材整体包括有钢板层、硅脂粘合层、散热层、外保护层、烧结粘合层与金属粉末层，所述钢板层的顶部与硅脂粘合层固定连接，所述硅脂粘合层远离钢板层的一侧面与散热层固定连接，所述散热层远离硅脂粘合层的一侧面与外保护层固定连接。本实用新型的优点在于：通过设置了散热层，且钢板层通过硅脂粘合层与散热层粘合固定，散热层远离硅脂粘合层的一侧面开设有散热槽面，散热层的侧面开设有若干散热孔，能够使钢板层的热量可以通过硅脂粘合层传递到散热层上，通过散热槽面与散热孔构成的散热空间，可提高散热效果，达到提高使用寿命的目的。
一种润滑轴承工用板材

[发明专利]igbt模块装配工艺和电子器件-CN202110191640.5有效
发明人：黄海宇;马庆华;李帮家;王莉;魏平;徐俊杰 -专利权人：杭州得诚电力科技股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种igbt模块装配工艺和电子器件，igbt模块装配工艺包括：将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板直接将导热硅脂层设于散热板上，不需要多次重复在每个igbt模块上设置导热硅脂层，降低难度，便于导热硅脂层的设置，操作更加方便快捷，提高作业效率，且导热硅脂层的厚度均匀，一致性好。同时，导热硅脂层与igbt模块的接触良好，散热性好。
igbt 模块装配工艺电子器件

[发明专利]一种汽车大灯生产用散热组件导热硅脂涂抹器-CN202010780029.1在审
发明人：侯强强 -专利权人：侯强强
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热硅脂涂抹器，尤其涉及一种汽车大灯生产用散热组件导热硅脂涂抹器。提供一种可以准确的控制涂抹导热硅脂的量的汽车大灯生产用散热组件导热硅脂涂抹器。一种汽车大灯生产用散热组件导热硅脂涂抹器，包括有底板，所述底板的顶部两侧均固接有侧板；放置板，所述放置板固接于所述侧板的上侧，所述放置板与所述底板固定连接。本发明通过涂抹机构可以将导热硅脂涂抹在散热组件上，涂抹机构内可以装入导热硅脂有限，不会过多和不会太少，准确的控制涂抹的导热硅脂的量；通过上料机构可以自动将导热硅脂吸入挤料管内，从而能够提高工作效率。
一种汽车大灯生产散热组件导热涂抹

[发明专利]一种导热硅脂涂抹工具及应用该工具的IGBT模块安装方法-CN202211679768.7在审
发明人：王晓亮;廖勇波;马颖江 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热硅脂涂抹工具及应用该工具的IGBT模块安装方法，涉及半导体器件技术领域。其中，一种导热硅脂涂抹工具，包括底座，所述底座一侧设有至少一根用于容纳导热硅脂的硅脂导管，所述硅脂导管远离底座的一端开口，且所述硅脂导管对应IGBT模块上需要涂抹导热硅脂的位置。以及一种IGBT模块安装方法，应用上述导热硅脂涂抹工具。基于本发明的技术方案，将导热硅脂涂抹在IGBT模块实际需要的位置，方便控制导热硅脂的用量，保证IGBT模块与散热器之间直接连接区域最大化，有效降低热阻，提高散热器对IGBT模块的散热效果，并延长IGBT
一种导热涂抹工具应用 igbt 模块安装方法

[实用新型]一种散热性能好的电源适配器-CN201920304019.3有效
发明人：叶秀珍 -专利权人：深圳市东辉盛电子有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热性能好的电源适配器，包括本体，所述本体外部包裹设有导热硅脂，所述导热硅脂紧贴本体，所述导热硅脂外部包裹设有散热片，本实用新型一种散热性能好的电源适配器，在本体外部设有导热硅脂，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，具有较强的耐热性，导热性，导热硅脂外部包裹设有散热片，散热片与导热硅脂配合使用使适配器热量更有效传送到散热片上，再经散热片散发到周围环境中去，散热片外部三面设有导热块，多面设置使导热更迅速更全面，此外，导热块外部设有导热板，保证热量传递速度给适配器迅速降温，导热板外部设有中空散热层，中空散热层表面设有透气网孔，中空设计有利于空气流通增大空气流动速度。
导热硅脂散热片外部导热电源适配器散热性能中空本实用新型导热板适配器导热性耐热性散热层表面空气流动空气流通热量传递透气网孔迅速降温有机硅酮散热层多面三面紧贴散发保证

[发明专利]一种照明散热器及应用其的照明组件-CN201811425093.7在审
发明人：陈威;周明新;周丽彬 -专利权人：湖州明朔光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： F21V29/85 文献下载
摘要：本发明公开了一种照明散热器及应用其的照明组件，所述照明组件包括散热器、光源、电源、固定支座、固定支架、吸盘；所述散热器包括散热箱体、散热部件、导热硅脂层；所述散热箱体内部有散热部件，所述散热部件包括储热容器、储热介质及散热片；所述导热硅脂层具有第一表面和第二表面，所述导热硅脂层的第二表面与散热器贴合，所述导热硅脂层的第一表面与光源相接触，所述导热硅脂包括硅油和添加物，其中所述添加物包括氟化石墨烯。本发明散热器通过采用新型导热硅脂，大大提供了散热器的导热效率高，大大提供了散热器的导热效率高，提升了照明器在户外的工作时长。
散热器导热硅脂层散热部件照明组件添加物导热硅脂导热效率第二表面第一表面散热箱体光源吸盘储热介质储热容器氟化石墨工作时长固定支架固定支座散热片照明器硅油贴合应用电源户外

[实用新型]一种高性能CPU散热器-CN201720123216.6有效
发明人：刘远阳 -专利权人：东莞市德铫实业有限公司
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能CPU散热器，它包括散热器主体与散热风扇，所述散热风扇安装在散热器主体两端，所述散热器主体内设置有中空的散热栅格，所述散热器主体下端设置有安装卡扣，所述散热器主体上端设置有散热翼片，所述散热翼片采用铝材料制成，所述散热器主体下端设置有硅脂添加腔，所述硅脂添加腔下端设置有圆形漏孔，所述硅脂添加腔两端设置有添加通道，所述添加通道通过添加口引出散热器主体，通过散热翼片配合双风扇，使得散热器具有更强的散热效果，在散热器下端安装的硅脂腔，能很好的添加硅脂，有效的将硅脂渗透到CPU上端，使得散热器具有更加优秀的散热性能，增加CPU使用的安全性，值得推广。
一种性能 cpu 散热器

[发明专利]MOS管的散热结构及汽车电动助力转向系统-CN201811307397.3在审
发明人：王雨楫;陈吉波;李辉 -专利权人：上海康巴赛特科技发展有限公司;上海航天汽车机电股份有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种MOS管的散热结构，包括底座、安装在底座上的电路板、及安装在电路板上的MOS管，所述电路板上设有散热通孔，所述散热通孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂与MOS管相接触，且所述导热硅脂与底座相接触本发明中MOS管的散热结构，其电路板上设有散热通孔，且散热通孔中填充有导热硅脂，同时，导热硅脂直接与MOS管和底座相接触，使得MOS管的热量能直接通过导热硅脂传导给底座，无需再经电路板进行传导，从而使得MOS管的热量能更快速、更高效地传导给底座，并使得本散热结构的散热效率更高，进而保证MOS管的使用寿命更长。
导热硅脂电路板底座散热结构散热通孔传导填充汽车电动助力转向系统散热效率使用寿命保证

[实用新型]一种具备自我保护功能的集成电路芯片-CN201721609672.8有效
发明人：杨俊;罗伟民;邹伟 -专利权人：深圳市鑫宇鹏电子科技有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备自我保护功能的集成电路芯片，包括凹槽、散热保护壳、硅脂、散热膜、固定环、导体硅、卡齿和引针，所述凹槽的顶端安装有散热保护壳，所述散热保护壳的内部填充有硅脂，所述硅脂的顶端安装有散热膜，所述芯片本体的四角均开设有固定环，且芯片本体的外侧安装有导体硅，所述导体硅的底端安装有卡齿，所述卡齿的底端安装有引针，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置凹槽，便于散热保护壳的安装，且不会造成后期安装造成芯片本体的损坏，设置硅脂和散热膜，便于芯片的散热，且不需要后期添加硅脂的问题，设置导体硅和卡齿，便于安装不同型号的芯片底座以及方便后期引针损坏的更换。
散热硅脂导体保护壳卡齿芯片本体散热膜引针集成电路芯片自我保护功能本实用新型顶端安装固定环底端便于安装结构科学内部填充芯片底座芯片

[实用新型]LED灯散热结构及LED照明装置-CN202220339455.6有效
发明人：吴东;李亚 -专利权人：漳州汉鼎智能驱动科技有限公司
申请日： 2022-02-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： F21V29/71 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED灯散热结构，包括LED光源、氮化铝基板、导热硅脂和针状散热器，所述LED光源固定设置在氮化铝基板的顶部，所述导热硅脂的顶部固定设置在氮化铝基板的底部，所述针状散热器固定设置在导热硅脂的底部LED光源产生的热量通过氮化铝基板和导热硅脂，然后通过针状散热器发散出去，极大的提高了LED灯的散热效果。
led 散热结构照明装置

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