|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4564958个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺-CN201010167676.1有效
-
刘东
-
深圳崇达多层线路板有限公司
-
2010-04-30
-
2010-10-06
-
H05K3/40
- 本发明公开了一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括步骤：A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜及电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理并进行贴干膜转移印制图形；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处；D)对导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤；E)对残留的树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤。本发明所述的工艺，不仅解决了直接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产生气泡的问题；而且大大的降低了打磨的难度，在线路板导电孔进行树脂塞孔过程中，只需一次打磨，便可完成对线路板导电孔进行树脂塞孔，既提升了效率，
- 一种线路板导电进行树脂制造工艺
- [实用新型]一种双面柔性耐热线路板-CN201720642571.4有效
-
罗绍静;赖弥勇;卢欣欣
-
广东顺德施瑞科技有限公司
-
2017-06-05
-
2017-12-12
-
H05K1/02
- 本申请公开一种双面柔性耐热线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通；所述绝缘基层、顶部导电线路层、顶部绝缘膜层、底部导电线路层和底部绝缘层之间通过热固胶层粘结。
- 一种双面柔性耐热线路板
- [实用新型]一种预固定的控制器线路板-CN202122423503.8有效
-
付萌;王玉
-
武汉好快优电子有限公司
-
2021-10-08
-
2022-05-31
-
H05K7/14
- 本实用新型提供一种预固定的控制器线路板，涉及线路板技术领域，包括线路板，线路板的表面阵列开设有固定孔，且固定孔贯穿线路板，固定孔的内部设有卡块，且卡块与线路板活动连接，线路板的底部设有套环，套环的侧面固定有连接块，连接块的表面开设有螺纹孔，且螺纹孔贯穿连接块，螺纹孔内设有螺栓，且螺栓与螺纹孔螺纹连接，螺栓的一端设有抵块。在线路板的底面设有套环和连接块，通过卡块与套环将连接块固定在线路板底面，然后螺栓在连接块表面开设的螺纹孔内可以进行调节，使螺栓一端的抵块可以抵在控制器外壳的内壁上，使线路板在控制器的组装中可以进行预固定，使控制器的外壳在合上时线路板不会产生晃动，提高了控制器的组装效率。
- 一种固定控制器线路板
- [实用新型]双面电路板和LED灯带-CN201020150987.2有效
-
王定锋;张平
-
王定锋
-
2010-03-31
-
2011-04-27
-
H05K1/18
- 这种双面线路板利用元件脚通过非金属化孔直接焊接在顶层线路和底层线路的焊点上，以实现元件脚、顶层电路和底层电路焊接在一起导通，该双面线路板包括：顶部线路层；绝缘层；底部线路层；和设置在双面线路板中的半孔；其中，顶部线路层经由结合在绝缘层的一面上，并且底部线路层结合在绝缘层相反的另一面上；并且半孔穿过顶部线路层、绝缘层；元件的一焊脚通过半孔同时焊接在顶层孔边焊点上和底层内焊点上。这种带元件的双面电路板的结构及制造方法简单，成本低，并且由于直接将元件脚、顶层线路、底层线路在一个孔位置通过SMT锡连接在一点上，所以其可靠性更高。
- 双面电路板led
- [实用新型]一种低压柜线路板-CN202021876972.4有效
-
查国兆
-
连云港国安电子科技有限公司
-
2020-09-01
-
2021-04-09
-
H05K1/11
- 本实用新型涉及一种低压柜线路板，包括安装在低压柜中的线路板组件，所述线路板组件由至少两块线路板安装拼接而成，至少一块线路板安装在另一块线路板上，被安装的线路板上开设有焊盘安装孔，安装的线路板的底部设有焊盘，焊盘插进焊盘安装孔中进行安装，所述焊盘的表面开设多个焊盘通孔，每块线路板的两侧设置有工艺边，线路板在与工艺边连接处开设有两处凹槽，工艺边在凹槽处设置凸块，所述凹槽和凸块的形状相同且可相互配合，将线路板和工艺边连接，所述凹槽和凸块的接缝处密布开设有多个工艺孔，该工艺孔为通孔。这种一种低压柜线路板能够保证产品质量和设备正常使用。
- 一种低压线路板
- [发明专利]多层线路板以及移动通讯装置-CN202011166184.0有效
-
许校彬;陈金星
-
惠州市特创电子科技股份有限公司
-
2020-10-27
-
2021-12-07
-
H05K1/11
- 本申请提供一种多层线路板以及移动通讯装置。上述的多层线路板包括基板、导电层、延压层、以及线路图案层；基板上开设有盲孔；导电层设置于盲孔内，导电层与基板连接；延压层分别与导电层以及基板连接，延压层在基板上的投影覆盖盲孔；线路图案层分别与基板以及延压层连接基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。
- 多层线路板以及移动通讯装置
- [实用新型]一种便于散热的线路板-CN201921835502.0有效
-
冯智盛
-
佛山市顺尔成电子科技有限公司
-
2019-10-29
-
2020-06-09
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种便于散热的线路板，包括线路板主体，线路板主体的表面固定安装有电子芯片和电子元件，线路板主体的表面开设有卡合孔，线路板主体的右侧壁固定连接有电源接口和传输线接口，线路板主体的右侧壁上开设有第一散热孔，线路板主体的右侧壁上设置有第一散热扇，且第一散热扇位于线路板主体侧壁的中间位置，线路板主体的表面开设有第二散热孔，且第二散热孔分布于线路板主体的前后两侧位置，线路板主体的表面设置有第二散热扇，且第二散热扇位于线路板主体的前侧位置，线路板主体的前后两侧均设置有安装板，安装板的表面开设有安装孔，线路板主体的表面设置有散热翅片。
- 一种便于散热线路板
|
