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- [实用新型]一种Mini-LED PCB百万盲孔测试板-CN202223397245.1有效
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王欣;陈胜;潘登
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江西科翔电子科技有限公司
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2022-12-19
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2023-08-29
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种Mini‑LED PCB百万盲孔测试板，测试板包括第一线路层、第二线路层、中间基板层、第三线路层、第四线路层，第一线路层与第二线路层之间设有上盲孔层，上盲孔层和第二线路层被上PP层覆盖，第三线路层与第四线路层之间设有下盲孔层，下盲孔层和第三线路层被下PP层覆盖，测试板分四个测试模块，其中第一测试模块中设有第一盲孔机构，第二测试模块中设有第二盲孔机构，第三测试模块中设有第三盲孔机构，第四测试模块中设有第四盲孔机构，第一盲孔机构、第二盲孔机构、第三盲孔机构、第四盲孔机构中均包括不同盲孔间距的阵列分布盲孔。本测试板对应于现有Mini‑LED PCB的盲孔尺寸、间距设计，保证效果。同时对于沉铜、电镀的制程可进行定期的校验。
- 一种miniledpcb百万测试
- [实用新型]传输线路-CN03238422.X无效
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李胜源
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威盛电子股份有限公司
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2003-03-21
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2004-02-18
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H04B3/00
- 一种传输线路，经过一基板的一导通孔，该传输线路至少包括一第一线路、一第二线路及一导通孔线路。第一线路配置在基板的任一绝缘层表面上，第二线路配置在基板的任一绝缘层表面上。导通孔线路位于基板的导通孔中，一端与第一线路电连接，另一端与第二线路电连接。其中，第一线路具有一调整线路，通过控制调整线路的截面尺寸来调整传输线路的阻抗，从而得到具有良好阻抗匹配的传输线路。
- 传输线路
- [实用新型]一种便于散热的线路板-CN202022601975.3有效
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陈灿
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深圳市皇榜科技有限公司
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2020-11-12
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2021-06-01
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H05K7/20
- 本实用新型提供一种便于散热的线路板，属于线路板技术领域，该便于散热的线路板包括线路板本体，所述线路板本体上表面的中部开设有卡合孔，所述线路板本体的上表面开设有散热孔，所述线路板本体的正面固定连接有风扇，所述线路板本体的两侧均开设有通风孔，所述线路板本体的下表面固定连接有散热条，所述散热条的两侧均开设有散热槽；使用卡合孔对其他固定件进行连接，避免焊接时产生的热量烧坏线路板，利用散热孔，使线路板内部的热量从线路板的上表面散出，再经过风扇和通风孔，使热量随风风扇吹出的风从通风孔流出，确保线路板内部具有良好的通风，避免热量堆积无法散发出去而烧坏电子元件，从而提高线路板的工作效率。
- 一种便于散热线路板
- [实用新型]一种沉头孔金属化线路板-CN202223207427.8有效
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朱育浩;黄志强;张创清
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广州志信电子有限公司
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2022-11-30
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2023-08-15
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H05K1/02
- 本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种沉头孔金属化线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面设有导线线路且导线线路上设有正极金属片、负极金属片，所述线路板本体的表面开设有多个沉头定位孔和安装孔，所述线路板本体的上下侧壁均设有绝缘导热硅胶层本实用新型能够在线路板工作时，提高线路板的散热性能，而且能够使线路板距离安装板有一定的距离，为线路板预留一定的散热空间，提高了线路板的散热性能，而且避免了线路板会和安装板之间出现磨损的情况和能够在对线路板进行安装时，快速对线路板进行定位放置，提高了操作人员使用的便利性，沉头定位孔和安装孔的孔壁不会出现铜丝披锋残留的问题。
- 一种沉头孔金属化线路板
- [发明专利]一种线路板塞孔方法及一种线路板-CN201910908172.1有效
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吴艳杰;刘兆;倪新军
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泰州市博泰电子有限公司
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2019-09-25
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2021-08-24
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H05K3/00
- 本发明提供了一种线路板塞孔方法及线路板，包括如下步骤：清洁，得第一线路板；塞孔，将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板，所述树脂油墨在表面张力的作用下会浸润在所述通孔的孔壁及中间位置；发泡，将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在烘箱中发泡得第三线路板；以及固化，将所述第三线路板置于140‑200℃的烘箱中烘烤10‑30min，得成品线路板；其中，所述垫板具有通气孔。本发明使用发泡塞孔油墨对线路板的通孔进行塞孔，发泡过程中配合使用上下垫板可以在垫板的压力下使树脂材料充满塞孔，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，并减少了后续磨平工序的工作难度。
- 一种线路板方法
- [实用新型]一种柔性电路板-CN201922272488.4有效
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杨桂霞
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瑞声科技（新加坡）有限公司
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2019-12-17
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2020-09-18
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H05K1/02
- 本实用新型提供了一种柔性电路板，包含：基材板、固定于基材板的上层线路及下层线路、及贯穿于上层线路的表面及下层线路的表面的导通孔，导通孔内包含导电体，上层线路与下层线路通过导电体电连接，上层线路至少包括：上层传输部及与上层传输部电连接的上层连接部，下层线路至少包括：下层传输部及与下层传输部电连接的下层连接部，上层连接部及下层连接部分别覆盖基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；电路板连接部设有至少两个导通孔，上层线路与下层线路通过导通孔内的导电体电连接。本实用新型的多个导通孔可防止导通孔损坏导致上层线路与下层线路的电连接阻断，提高了上层线路与下层线路导通的可靠性。
- 一种柔性电路板
- [实用新型]一种多层线路板-CN201920881477.3有效
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邬凤香;刘涛;李伟
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深圳市祺顺通电子有限公司
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2019-06-12
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2020-04-14
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种多层线路板，包括线路板主体、内层电路板、线路板架、螺纹孔、铝合金镀层、铜镀层、销孔、销柱、绝缘层、散热孔以及防水透气膜，线路板架下端面固定有线路板主体，线路板架上端面开设有螺纹孔，线路板主体内部装配有内层电路板，线路板主体下端面设置有铝合金镀层，铝合金镀层下端面设置有铜镀层，线路板主体内部开设有销孔，销孔内部放置有销柱，内层电路板下端面涂有绝缘层，绝缘层表面开设有散热孔，散热孔内部上侧粘接有防水透气膜，该设计解决了原有多层线路板使用效果不佳的问题
- 一种多层线路板
- [实用新型]一种双面柔性包胶灯带-CN201720642555.5有效
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罗绍静;赖弥勇;卢欣欣
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广东顺德施瑞科技有限公司
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2017-06-05
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2017-12-12
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H05K1/02
- 本申请公开一种双面柔性包胶灯带，包括线路板和设置在线路板上的元件，所述元件包括LED灯和电阻，所述线路板上套设有胶套，所述线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，所述元件焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。
- 一种双面柔性包胶灯带
- [实用新型]一种双面柔性耐热包胶灯带-CN201720642033.5有效
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罗绍静;赖弥勇;卢欣欣
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广东顺德施瑞科技有限公司
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2017-06-05
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2017-12-12
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H05K1/18
- 本申请公开一种双面柔性耐热包胶灯带，包括线路板和设置在线路板上的元件，所述元件包括LED灯和电阻，所述线路板上套设有胶套，所述线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，所述元件焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。
- 一种双面柔性耐热包胶灯带
- [实用新型]一种双面柔性线路板-CN201720643092.4有效
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罗绍静;赖弥勇;卢欣欣
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广东顺德施瑞科技有限公司
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2017-06-05
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2017-12-12
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H05K1/18
- 本申请公开一种双面柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。本申请在绝缘基材的下表面设置底部导电线路层，避免了传统单面线路板的缺点，降低了线路板的厚度。
- 一种双面柔性线路板
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