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[发明专利]用于校准晶圆对准的方法及系统-CN202111578785.7在审
发明人：王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于校准晶圆对准的方法。在本申请的一实施例中，所述用于校准晶圆对准的方法包括：提供第一标识板，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且具有第一标识，所述第一标识位于所述第一标识板的第一表面上；提供第二标识板，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且具有第二标识，所述第二标识位于所述第二标识板的第一表面上；将所述第一标识板的第一表面与所述第二标识板的第一表面面对面放置；提供显微镜，使所述显微镜在所述第一标识板的第二表面上方对所述第一标识聚焦，并取得第一焦距Z1；取出所述第一标识板，使所述显微镜在所述第二标识板的第一表面上方对所述第二标识聚焦，并取得第二焦距Z2；及确定补偿参数ΔZ，其为所述第二焦距Z2减去所述第一焦距Z1。
用于校准对准方法系统

[发明专利]照明装置及照明系统-CN201510886344.1有效
发明人：卡里·林科 -专利权人：莫迪里斯控股有限责任公司
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种照明装置以及照明系统。所述照明装置包括：基板，包括第一表面和基本与所述第一表面相对的第二表面；沿着所述基板的所述第一表面的第一单元，其中至少一个所述第一单元包括第一浮雕形态；沿着所述基板的所述第一表面的第二单元，其中至少一个所述第二单元包括第二浮雕形态其中沿着所述第一表面的所述第一单元的一个单元的位置与沿着所述第一表面的所述第二单元的一个单元的位置相邻。
照明装置系统

[实用新型]折弯件烤火校形装置-CN201920190501.9有效
发明人：房北方;卜双;张士磊;刘红涛;刘文文;杨亮月 -专利权人：山东硕诚机械有限公司
申请日： 2019-02-11 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B21D37/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种折弯件烤火校形装置，涉及折弯件校形设备技术领域。本实用新型包括主体，主体一表面固定有两相对设置的挡板；主体一表面滑动连接有第一滑台；挡板一表面固定有第一伸缩杆；第一伸缩杆一端面与第一滑台一表面固定连接；第一滑台一表面滑动连接有第二滑台；主体一表面固定有第二伸缩杆；第二伸缩杆一端面固定有挡块；挡块一表面与第二滑台一表面滑动连接；第二滑台一表面固定有加压模具；主体一表面固定有限位板；限位板一表面固定有校形组件。
表面固定滑台伸缩杆校形本实用新型表面滑动加压模具挡板折弯件挡块设备技术领域烤火相对设置校形装置限位板工位可调配合增设灵活

[发明专利]散热部件及冷却装置-CN202210453261.3在审
发明人：谢宗廷;何昆耀 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供的散热部件具备：具有流体流动的第一表面的金属板；设置于所述第一表面的多个第一凸部；设置于所述第一表面且位于所述多个第一凸部之间的凹部；以及与所述第一表面的相反侧的发热体接触的第二表面。
散热部件冷却装置

[发明专利]三维半导体封装件-CN202310302211.X在审
发明人：杨景帆;张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种三维半导体封装件。所述三维半导体封装件包括：封装基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一再分布层，位于封装基板的第一表面上，第一再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一芯片，位于第一再分布层的第一表面上，电连接到第一再分布层，并且包括第一硅通孔；第一连接端子，电连接到第一硅通孔的一端；第二再分布层，位于封装基板的第二表面上，第二再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面，第二再分布层的第一表面面对封装基板的第二表面；以及第二芯片，位于第二再分布层的第二表面上。
三维半导体封装

[发明专利]封装及该封装的制造方法-CN201110033874.3无效
发明人：金兴圭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装及制造该封装的方法。该封装包括：第一封装，包括具有第一表面和第二表面的第一印刷电路板，第一晶粒被安装在第一表面上，该第一晶粒具有硅通孔；第二封装，包括具有第一表面和第二表面的第二印刷电路板，第二晶粒被安装在该第一表面上，该第二晶粒具有硅通孔；第一外连接端子，将第一印刷电路板的第一表面电连接到第二印刷电路板的第一表面，该第一印刷电路板的第一表面与第二印刷电路板的第一表面被设置成彼此相对；以及第一连接块，将第一晶粒与第二晶粒电互连。
封装制造方法

[实用新型]一种散热装置-CN202321157022.X有效
发明人：聂泽森;郝明亮;朱志豪;杨殷创 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本公开提供一种散热装置，包括：扩热结构和第一表面散热结构；其中，扩热结构至少包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面与待散热芯片的封装连接；第一表面散热结构为在第二表面上采用铜粉喷镀工艺形成的。在本公开中，通过铜粉喷镀工艺形成的第一表面散热结构，具有更高的附着强度，并且可以实现对第一表面散热结构的形态的调节，进而增加汽化核心数量、强化散热装置的沸腾换热效果。
一种散热装置

[发明专利]气相沉积用模具及热解氮化硼板材的制备方法-CN202310645414.9在审
发明人：何军舫;王军勇 -专利权人：北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C23C16/34 文献下载
摘要：本公开提供了一种气相沉积用模具及热解氮化硼板材的制备方法，气相沉积用模具包括：第一表面，其为沉积面；第二表面，其与所述第一表面相对设置，所述第二表面的面积小于所述第一表面的面积；侧面，其连接所述第一表面和所述第二表面，所述侧面与所述第一表面的夹角为锐角。
沉积模具氮化板材制备方法

[发明专利]电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法-CN200410078054.6有效
发明人：松尾美惠 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-09-20 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L41/08 文献下载
摘要：一种电子元件，包括半导体衬底，具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，腔，从半导体衬底的第一表面穿透到第二表面，以及机电组件，具有可动部分，在半导体衬底的第一表面上形成机电组件以便将可动部分设置在腔上。该电子元件还包括导电塞，从半导体衬底的第一表面穿透到第二表面，并电连接到机电组件。
电子元件模块以及制造方法

[实用新型]光学透镜-CN201520714466.8有效
发明人：陈冠铭 -专利权人：大立光电股份有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G02B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光学透镜，包含本体、绕射光学结构以及类菲涅耳透镜结构。本体具有相对的第一表面和第二表面。绕射光学结构包含多个第一表面棱镜体，依序排列地设置于第一表面。每一第一表面棱镜体具有相对的第一表面第一镜面和第一表面第二镜面。第一镜面与第二镜面皆背对光学透镜的光轴。类菲涅耳透镜结构包含多个第二表面棱镜体，依序排列地设置于第二表面。每一第二表面棱镜体具有相对的第二表面第一镜面和第二表面第二镜面。第二表面第一镜面面向光学透镜的光轴，第二表面第二镜面背对光学透镜的光轴。
光学透镜

[发明专利]微电子组件-CN201980021409.2在审
发明人： A·A·埃尔谢尔比尼;F·艾德;J·M·斯旺;S·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：在一些实施例中，微电子组件可以包括：具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底；嵌入在第一电介质层中的第一管芯，第一管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第一管芯的第一表面通过第一互连耦合到封装衬底的第二表面；嵌入在第二电介质层中的第二管芯，第二管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第二管芯的第一表面通过第二互连耦合到第一管芯的第二表面；以及嵌入在第三电介质层中的第三管芯，第三管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第三管芯的第一表面通过第三互连耦合到第二管芯的第二表面。
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN202211736597.7在审
发明人： A·A·埃尔谢尔比尼;F·艾德;J·M·斯旺;S·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在一些实施例中，微电子组件可以包括：具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底；嵌入在第一电介质层中的第一管芯，第一管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第一管芯的第一表面通过第一互连耦合到封装衬底的第二表面；嵌入在第二电介质层中的第二管芯，第二管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第二管芯的第一表面通过第二互连耦合到第一管芯的第二表面；以及嵌入在第三电介质层中的第三管芯，第三管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第三管芯的第一表面通过第三互连耦合到第二管芯的第二表面。
微电子组件

[实用新型]触控显示屏-CN201220752271.9有效
发明人：王士敏;朱泽力;钟荣苹;商陆平;李绍宗 -专利权人：深圳莱宝高科技股份有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种触控显示屏。该触控显示屏至少包括一触控基板，所述触控基板至少包括衬底、遮挡层、触控图案层，所述衬底至少包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括透光区域和遮光区域，所述透光区域包括多个间隔规则排列的透光单元，所述遮光区域环绕所述每一透光单元；所述遮挡层形成于第一表面和/或第二表面上，且其在第一表面上的投影完全覆盖所述遮光区域；所述触控图案层形成于所述基板的第一表面或第二表面，其在所述第一表面的投影被所述遮挡层在第一表面的投影所覆盖
显示屏

[发明专利]用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置-CN201610090009.5有效
发明人：朴正植;崔承基;许准;洪贤珠 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置。所述电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、第二表面和侧表面；电子组件，设置在第一表面上，与侧表面的一部分相邻；屏蔽结构，包括覆盖电子组件的盖和从所述盖的边缘朝向PCB的第一表面延伸的侧壁，其中，所述侧壁沿与PCB的第一表面不平行的第一方向延伸；第一导电结构，形成在PCB的侧表面的一部分上；第二导电结构，形成在第一表面的一部分上，以连接到第一导电结构。当从PCB的第一表面的上方观察时，所述侧壁与PCB的第一表面接触并与第二导电结构重叠。
用于电子装置电磁屏蔽结构

[发明专利]一种铣坡口定位装置-CN201710819203.7有效
发明人：张进;阎军;陈孝金 -专利权人：湖南响箭重工科技有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种铣坡口定位装置，应用于单面铣床，其特征在于，包括：底架、定位角尺、压板；所述底架包括：用于层叠放置钢板的第一表面和用于与单面铣床工作台连接的第二表面，所述第一表面水平向下倾斜设置；所述定位角尺可调设置在单面铣床工作台上；所述定位角尺沿竖直方向设置且靠近所述第一表面的下端，用于对所述第一表面上的钢板进行限位；所述压板与所述第一表面平行设置，且通过第一油缸与所述第一表面连接，用于在所述第一油缸驱动下压紧所述第一表面上的钢板本发明操作方便、节约设备成本，且能够保证钢板坡口的一致性。
一种铣坡口定位装置

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