专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电池-CN202011460888.9有效
  • 朴相勋 - 三星SDI株式会社
  • 2020-12-11 - 2023-07-25 - H01M50/284
  • 种电池,包括:电芯,包括第一、第二表面和侧表面,所述第一和所述第二表面彼此相对,第一电极和第二电极分别位于所述第一和所述第二表面上,所述侧表面连接所述第一和所述第二表面;绝缘片,设置在所述电芯的所述第一上,并且限定有面向所述第一电极的导电孔;以及电极板,设置在所述绝缘片上并通过所述导电孔电连接至所述第一电极。
  • 电池
  • [发明专利]电池组-CN201010224962.7无效
  • 朴庆镐 - 三星SDI株式会社
  • 2010-07-07 - 2011-01-19 - H01M10/00
  • 本发明公开了种电池组。电池组的实施例包括:裸电池,包括第一、正极和负极;电路模块,设置在第一上方并包括正极端子和负极端子;第一引线板,设置在第一上方并结合到正极和正极端子;第二引线板,设置在第一上方并结合到负极和负极端子;其中,裸电池的第一弯曲,每个引线板具有与第一相配的曲率。
  • 电池组
  • [发明专利]自旋阀传感器-CN00814813.9有效
  • S·毛;Z·高;J·陈;E·S·默多克 - 西加特技术有限责任公司
  • 2000-10-25 - 2004-09-01 - G01R33/09
  • 本发明涉及种磁阻传感器,它包括:镜面反射层,它包含相对的第一和第二表面,镜面反射层由氧化物构成;钉住层,它包含与镜面反射层之第一接触的第一以及与非磁性间隔器层之第一接触的第二表面;自由磁性层,自由磁性层的第一经非磁性间隔器层而与钉住层隔开;钉层,钉层的第一经镜面反射层而与钉住层隔开;种子层,它位于钉层和衬底层之间;罩盖层,罩盖层的第一经自由磁性层而与非磁性间隔器隔开。
  • 自旋传感器
  • [发明专利]封装结构及封装方法-CN201510496625.6在审
  • 王之奇;洪方圆 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2015-08-13 - 2015-11-25 - H01L23/28
  • 本发明提供了种封装结构和封装方法,所述封装结构包括:芯片单元,所述芯片单元的第一包括感应区域;以及上盖板结构,所述上盖板结构的第一具有凹槽结构;其中,所述芯片单元的第一与所述上盖板结构的第一相对结合,所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一围成的空腔之内;所述上盖板结构还包括与第一相对的第二表面,且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一的面积。
  • 封装结构方法
  • [发明专利]扇出型封装结构及其制造方法-CN201710598736.7有效
  • 林挺宇;陈峰 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2017-07-21 - 2019-08-30 - H01L23/48
  • 本发明公开了种扇出型封装结构,包括:衬底,所述衬底包括凹槽;嵌入在所述衬底的凹槽中的芯片,所述芯片具有第一、以及与所述第一相对的第二表面,所述芯片的第一包括器件区、芯片电路和导电焊盘,其中所述衬底的材料在外界热处理条件下能够流动从而将芯片的第二表面和侧面包裹,所述芯片的第一与衬底的顶面齐平;以及设置在所述芯片的第一以及与所述第一齐平的衬底的顶面上的重布线结构,所述重布线结构与所述芯片的第一上的导电焊盘电连接。
  • 扇出型封装结构及其制造方法
  • [实用新型]封装结构-CN201520608933.9有效
  • 王之奇;洪方圆 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2015-08-13 - 2016-02-24 - H01L23/28
  • 本实用新型提供了种封装结构,所述封装结构包括:芯片单元,所述芯片单元的第一包括感应区域;以及上盖板结构,所述上盖板结构的第一具有凹槽结构;其中,所述芯片单元的第一与所述上盖板结构的第一相对结合,所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一围成的空腔之内;所述上盖板结构还包括与第一相对的第二表面,且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一的面积。
  • 封装结构
  • [发明专利]具有间断潮湿的吸收物体-CN00106982.9无效
  • 戴荣吉;胡衍荣;陈宜均;梁启良 - 康那香企业股份有限公司
  • 2000-04-24 - 2003-12-03 - A61F13/53
  • 种具有间断潮湿的吸收物体,该吸收物体具有与人体肌肤接近的第一,及相对于该第一第二表面。在第一上形成有多个间隔排列的第一凹面,使该第一凹凸相间的表面。且在两两相邻的第一凹面间形成有第一凸面,这些第一凸面的垂直投影面积占该吸收物体第一表面积的10%~65%,使第一与人体肌肤相接近的面积减少,而让使用人有乾爽舒适的感觉。在第一上的两间隔的第一凸面间具有第一凹面;吸收物体是由粉碎纸浆与热熔性纤维及高分子吸水粉在混合后、经热风装置加热。加压所形成。
  • 具有间断潮湿吸收物体
  • [实用新型]触控显示面板-CN201420019334.9有效
  • 王士敏;李绍宗;郭志勇;朱泽力;徐爽;钟荣苹 - 深圳莱宝高科技股份有限公司
  • 2014-01-13 - 2014-07-16 - G06F3/041
  • 本实用新型涉及平板显示技术领域,其公开了种触控显示面板,其至少包括触控基板,所述触控基板至少包括衬底、第一遮挡层、滤光层、触控图案层和第二遮挡层;所述衬底至少包括相背的第一和第二表面,所述第一遮挡层形成于第一上,所述触控图案层形成于所述基板的第一或第二表面,其在所述第一的投影被所述第一遮挡层在第一的投影所覆盖;所述滤光层形成于第一上,所述第二遮挡层形成于所述触控图案层远离所述衬底的面上,其在所述第一上的投影完全覆盖所述触控图案层在第一的投影,所述第二遮挡层与部分所述滤光层在同制程中并制成。
  • 显示面板
  • [发明专利]超声传感器制备方法、超声传感器以及电子设备-CN202010724160.6在审
  • 陆斌;沈健;王红超;王文轩 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2020-07-24 - 2020-10-30 - H01L41/29
  • 本申请实施例提供种超声传感器制备方法、超声传感器以及电子设备,所述方法包括:在衬底层上形成整面电极,所述整面电极的第一平整;在所述整面电极的第一形成压电层,所述整面电极的第一在所述整面电极远离所述衬底层的侧;在所述压电层的第一形成电极阵列,所述压电层的第一在所述压电层远离所述整面电极的侧;在所述电极阵列的第一和所述压电层的第一形成电路层,所述电极阵列的第一在所述电极阵列远离所述压电层的侧本申请实施例提供的方法,使得在制备压电层之前表面平整,制备得到的压电层厚度均匀,进步能够提高超声传感器的性能。
  • 超声传感器制备方法以及电子设备
  • [发明专利]半导体器件与半导体封装体-CN202111587696.9在审
  • 中柴康隆;下村彰宏;泽田雅己 - 瑞萨电子株式会社
  • 2021-12-23 - 2022-07-22 - H01L29/78
  • 根据个实施例的半导体器件包括:具有第一和在第一的相对侧上的第二表面的半导体衬底、形成在第一上的栅极绝缘膜、经由栅极绝缘膜形成在第一上的栅极,形成在半导体衬底的第一侧的源极区、形成为与源极区接触并包括沟道区的体区、形成在半导体衬底的第二表面侧的漏极区,以及形成为与体区的第二表面侧和漏极区的第一侧接触的漂移区。该半导体衬底具有形成在所述第二表面中且朝向第一凹陷的至少个凹部部分。
  • 半导体器件半导体封装

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