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[发明专利]适于运载工具厨房的主动式冷却面板-CN201480008242.3有效
发明人： S·朔茨特拉;M·克洛克;E·L·J·J·林德尔;M·M·C·雅斯佩斯 -专利权人： B/E航空公司
申请日： 2014-02-12 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B64D11/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种主动式冷却面板装置，包括第一表面，该第一表面包括热传导性材料；大致与第一表面平行的第二表面；和将第一表面和第二表面分隔开并限定第一表面和第二表面之间的流体流动通道的至少一个分离器，流体流动通道引导流体从入口端口流动通过流体流动通道
适于运载工具厨房主动冷却面板

[发明专利]封装基板及制备方法和封装体-CN202011242993.5在审
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件；其中，所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面，并且，暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面，以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片
封装制备方法

[实用新型]一种封装基板和封装体-CN202022576789.9有效
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装基板，包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件；其中，所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面，并且，暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面，以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片
一种封装

[实用新型]用于扣件的钻孔装置-CN201920110091.2有效
发明人：陈凯;尹延山;刘凯;田洪江 -专利权人：日照超捷机械制造有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23B47/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于扣件的钻孔装置，涉及钻孔设备技术领域。本实用新型包括底座，底座一表面固定有第一挡板；底座一表面固定有第一调节组件；底座一表面固定有第二调节组件；底座一表面滑动连接有第一支撑座；第一支撑座一表面滑动连接有第二支撑座；第二支撑座一表面固定有第一伸缩杆；第一伸缩杆一端面固定有工作台；工作台一表面固定有夹紧组件；底座一表面开有第一滑槽；第一挡板一表面固定有第一钻体；第一钻体一表面设有第一钻头。本实用新型通过设置第一调节组件与第一支撑座配合使工作台能左右调节，并增设第二调节组件与第二支撑座配合使工作台能前后调节，具有钻孔定位准确的优点。
表面固定支撑座底座调节组件工作台本实用新型表面滑动第一挡板钻孔装置伸缩杆扣件钻体夹紧组件前后调节钻孔定位钻孔设备左右调节钻头滑槽配合增设

[发明专利]芯片堆叠封装结构-CN200710004071.9无效
发明人：吴炳昌 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片堆叠封装结构，其包括基板、第一芯片、多个导电体、第二芯片与多个导电柱。基板具有第一表面，而第一芯片配置于第一表面上且在第一表面上形成第一正投影。这些导电体配置于且电性连接于第一芯片与第一表面之间。第二芯片配置于第一表面上且在第一表面上形成第二正投影，其中至少部分第一芯片是介于第二芯片与基板之间，且第一正投影与第二正投影至少部分重叠。此外，这些导电柱配置于且电性连接于第二芯片与第一表面之间。
芯片堆叠封装结构

[发明专利]使用底漆组合物形成的多层膜及其制造方法-CN201480075175.7有效
发明人： Y-P.R.丁 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B23B27/08 文献下载
摘要：多层膜，其包括：a)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的热塑性聚合物层；b)与所述热塑性聚合物层的第一表面接触的底漆层，所述底漆层包含含氟聚合物和官能化聚合物；和c)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的含氟聚合物层，所述含氟聚合物层附着至所述热塑性聚合物层，从而使得所述底漆层被放置成与所述含氟聚合物层的第一表面和所述热塑性聚合物层的第一表面接触。
使用底漆组合形成多层及其制造方法

[发明专利]由包括至少一个分层荚形物的针织部件形成的物品和针织部件-CN201880028170.7有效
发明人：威廉·C·麦克法兰德二世;利亚·M·雷斯内克;尼基塔·A·特鲁凡诺夫 -专利权人：耐克创新有限合伙公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： D04B1/12 文献下载
摘要：在一个方面，本公开提供了针织部件，该针织部件包括第一表面和第二表面，该第一表面与该第二表面面向相反。荚形物可以具有第一表面和第二表面，并且边缘区域可以具有第一表面和第二表面，其中，边缘区域至少部分地划分该荚形物。第一纱线可以基本上形成荚形物的第一表面，其中第一纱线是可熔纱线。第二纱线可以基本上形成荚形物的第二表面，并且第二纱线可以基本上形成边缘区域的第一表面。
包括至少一个分层荚形物针织部件形成物品

[发明专利]布线基板和电子装置-CN201911037105.3在审
发明人：岩井俊树;酒井泰治 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面,以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。
布线电子装置

[发明专利]光学编码器-CN201210063486.4有效
发明人：刘康仲;许良伊;吕学宪 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G01D5/347 文献下载
摘要：本发明提出一种光学编码器包括光学盘、轴、光源以及感测器。光学盘具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、连接于第一表面与第二表面之间的侧表面以及多个分布于第一表面的第一光学结构。光源位于侧表面的一侧，其中光源提供一朝向侧表面传递的光线。感测器配置于光学盘的一侧，以接收从第一表面射出的光线，其中第一表面位于第二表面与感测器之间。
光学编码器

[发明专利]具有悬臂式构件的无氪-85的火花间隙-CN201780064232.5有效
发明人： J.D.迈克尔;T.J.佐默雷尔;K.杨西;M.拉马内 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01T1/20 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种火花间隙(104)装置，其包括具有第一表面的第一电极(102)和具有第二表面的第二电极(106)，第二表面相对于第一表面偏移且面向第一表面。火花间隙装置还包括联接到第一电极的悬臂式构件(100)，悬臂式构件构造成生成场发射、电晕放电或两者，以朝向至少第一表面发射光，使得光子入射在第一表面上，并且引起从第一表面的电子发射。
具有悬臂构件 85 火花间隙

[发明专利]堆叠式封装结构-CN200610168877.7有效
发明人：李龙吉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-12-08 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠式封装结构，该封装结构至少包括：一基板，具有相对的第一表面及第二表面；至少一芯片，配置在基板的第一表面上，并与基板的第一表面电性连接；复数个电性连接元件，配置在基板第一表面的周围，其中每一电性连接元件高于芯片；以及一封胶体，包覆在基板的第一表面、芯片、以及电性连接元件上，其中封胶体的一表面暴露出每一电性连接元件的顶端。
堆叠封装结构

[发明专利]沉积掩膜-CN201911112607.8在审
发明人：卢健镐;曹守铉;黄周炫;金南昊;李相范;林正龙;韩太勋;文炳律;朴宰奭;孙晓源 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及一种可适用于有机发光器件等的沉积工艺的掩膜结构，并且允许提供一种沉积掩膜，该沉积掩膜包括：第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面在金属板的厚度方向正交并且彼此面对；以及多个单位孔，多个单位孔具有穿过第一表面和第二表面并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔，其中，基于在任选的单位孔之间的尺寸变化将在相邻单位孔之间的第一表面孔或第二表面孔的尺寸变化控制在2％至10％之内，或者基于第一表面的表面将第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心彼此不重合的位置
第二表面第一表面沉积尺寸变化多个单位面孔掩膜有机发光器件彼此面对相邻单位掩膜结构中心布置不重合金属板正交连通穿过

[发明专利]沉积掩膜-CN201911112620.3有效
发明人：卢健镐;曹守铉;黄周炫;金南昊;李相范;林正龙;韩太勋;文炳律;朴宰奭;孙晓源 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及一种可适用于有机发光器件等的沉积工艺的掩膜结构，并且允许提供一种沉积掩膜，该沉积掩膜包括：第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面在金属板的厚度方向正交并且彼此面对；以及多个单位孔，多个单位孔具有穿过第一表面和第二表面并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔，其中，基于在任选的单位孔之间的尺寸变化将在相邻单位孔之间的第一表面孔或第二表面孔的尺寸变化控制在2％至10％之内，或者基于第一表面的表面将第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心彼此不重合的位置
沉积

[发明专利]金属基板和使用该金属基板的沉积掩膜-CN201580080724.4有效
发明人：卢健镐;曹守铉;黄周炫;金南昊;李相范;林正龙;韩太勋;文炳律;朴宰奭;孙晓源 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及一种可适用于有机发光器件等的沉积工艺的掩膜结构，并且允许提供一种沉积掩膜，该沉积掩膜包括：第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面在金属板的厚度方向正交并且彼此面对；以及多个单位孔，多个单位孔具有穿过第一表面和第二表面并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔，其中，基于在任选的单位孔之间的尺寸变化将在相邻单位孔之间的第一表面孔或第二表面孔的尺寸变化控制在2％至10％之内，或者基于第一表面的表面将第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心彼此不重合的位置
金属使用沉积

[发明专利]自动铺设预浸丝的方法和设备-CN201210150630.8有效
发明人：文立伟;晏冬秀;李志远;孙成;刘军;余永波 -专利权人：上海飞机制造有限公司;南京航空航天大学
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B29C70/38 文献下载
摘要：一种自动铺设预浸丝的方法和设备，用于对模具的相邻的第一表面和第二表面铺丝，所述方法包括如下步骤：(a)主压辊压置预浸丝并在第一表面上前进，以使预浸丝在纵向上完全铺设在第一表面上；(b)主压辊压置预浸丝并离开第一表面，并在第一表面的切向方向上继续前进，以使预浸丝在横向上完全延伸出第一表面；(c)主压辊压置延伸出第一表面的预浸丝在第二表面上；(d)辅助压辊压实延伸出第一表面的预浸丝在第二表面上。
自动铺设预浸丝方法设备